一种半导体电热件的电极连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体电热件的电极连接结构，属于半导体电热技术领域。它解决了现有的半导体电热件在长时间使用时会由于发热使本体产生热胀冷缩而导致电极外表面与本体接触的面积减小、电极与本体之间的接触电阻变大的问题。本半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体和嵌于本体内的电极，电极为内部中空侧面带网孔的条带结构，电极内侧的本体部分与电极外侧的本体部分通过穿过网孔的本体部分相连接。该电极连接结构能够增大本体与电极之间的导电接触面积，且在升温时接触面积基本不变，减小电极与本体之间的接触电阻。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体电热
，涉及一种电极连接结构，特别是一种半导 体电热件的电极连接结构。
技术介绍
半导体电热件具有将电能转换成热能和自动限制温度的双重功能。柔性半导体 电热件可以应用在地暖、管道、阀门、泵体、贮藏罐等器件上，如件如电热膜、发热电缆、伴热 带、自限温电热片等。现有的半导体电热件包括本体和嵌于本体内的两根电极，本体主要由导电发热的 半导体材料制成，电极为实心的铜绞线、铜片、印刷电极或者铜编织线。由于电极的外表面 与本体接触，对这两根电极通电后，电流流经本体时半导体就会发热。这种半导体电热件在开始使用时，其性能能满足技术要求，但是随着使用时间的 延长，由于发热使本体产生热胀冷缩，导致电极外表面与本体接触的面积减小，电极与本体 之间的接触电阻变得很大，这样就大大地影响了半导体的使用性能。
技术实现思路
本技术针对上述的问题，提供一种半导体电热件的电极连接结构，该电极连 接结构能够增大本体与电极之间的导电接触面积，且在升温时接触面积基本不变，减小电 极与本体之间的接触电阻。本技术通过下列技术方案来实现一种半导体电热件的电极连接结构，半导 体电热件包括本体和嵌于本体内的电极，其特征在于，所述的电极为内部中空侧面带网孔 的条带结构，电极内侧的本体部分与电极外侧的本体部分通过穿过网孔的本体部分相连接。本技术的电极做成中空状嵌于本体内，这样，电极的内外侧面均能接触到本 体，使得电极与本体的接触面积增大，减小了电极与本体之间的接触电阻。在长时间通电 后，本体产生的热量使本体产生膨胀变形，电极外侧面与本体之间的接触面积减少，但是位 于电极内侧的本体部分也会膨胀，会撑开电极使电极与电极外侧的本体部分接触，维持电 极与本体的接触面积基本不变。并且，位于网孔的本体部分能够也能够增大电极与本体的 接触面积，同时能够带动电极内外的本体部分联动。在上述的一种半导体电热件的电极连接结构中，所述电极内侧面的本体部分为长 条形的内芯，所述的电极包裹在内芯外侧面的薄铜片、铜编织线或铜绞线，或者是涂覆在内 芯外侧面带网孔的导电涂覆层。将电极内侧面的本体部分预先制成内芯，再在内芯上制出 中空的带网孔的电极。在上述的一种半导体电热件的电极连接结构中，所述的本体材质为同一半导体材质。在上述的一种半导体电热件的电极连接结构中，所述的半导体电热件为自限温电热片，其本体呈扁平的矩形片状，在本体上开有复数个平行设置等长的条形通孔，上述的两 个电极分别设置在所有条形通孔两端的本体内。与现有技术相比，本技术的电极内外表面均能与本体接触，扩大了导电接触 面积，减小电极与本体之间的接触电阻，并且在长时间使用时，电极与本体之间的接触面积 基本保持不变，能够长时间满足使用的技术要求。附图说明图1是自限温电热片的结构示意图。图2是图1中A-A剖面的电极结构示意图。图中，1、本体；11、条形通孔；2、电极；21、网孔；22、电极内侧的本体部分；23、电极 外侧的本体部分；24、穿过网孔的本体部分。具体实施方式以下是本技术的具体实施例，并结合附图对本技术的技术方案作进一步 的描述，但本技术并不限于这些实施例。本技术以自限温电热片为例，如图1所示，本技术中的自限温电热片包 括本体1和嵌于本体1内的两个电极2，本体1呈扁平的矩形片状，在本体1上开有复数个 平行设置等长的条形通孔11，两个电极2分别设置在所有条形通孔11两端的本体1内。如图2所示，为图2中A-A电极的剖视图，电极2为内部中空侧面有网孔21的条 带结构，电极内侧的本体部分22与电极外侧的本体部分23通过穿过网孔的本体部分24相 连接。即电极2外表面与本体1接触，电极2内表面与本体1接触，这样使得电极2的内外 表面均能与本体1接触，增大了电极2与本体1之间的接触面积，减小电极2与本体1之间 的接触电阻。且电极2的侧面带有网孔21，使得电极内侧的本体部分22与电极外侧的本体 部分23通过穿过网孔的本体部分24相连接，能够增大电极2与本体1的接触面积的同时， 也能够带动电极内外的本体部分22、23联动。电极内侧的本体部分22为预先制成长条形的内芯，该电极2为包裹在内芯外侧的 薄铜片或铜编织线或铜绞线，在编织时留出编出间隙作为网孔21，或者是涂覆在内芯外侧 带网孔21的导电涂覆层。权利要求一种半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体(1)和嵌于本体(1)内的电极(2)，其特征在于，所述的电极(2)为内部中空侧面带网孔(21)的条带结构，电极内侧的本体部分(22)与电极外侧的本体部分(23)通过穿过网孔(21)的本体部分(24)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体电热件的电极连接结构，其特征在于，所述电极 内侧的本体部分(22)为长条形的内芯，所述的电极(2)包裹在内芯外侧面的薄铜片、铜编 织线或铜绞线，或者是涂覆在内芯外侧面带网孔的导电涂覆层。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体电热件的电极连接结构，其特征在于，所述的 本体(1)的材质为同一的半导体材质。4.根据权利要求3所述的一种半导体电热件的电极连接结构，其特征在于，所述的半 导体电热件为自限温电热片，其本体(1)呈扁平的矩形片状，在本体(1)上开有复数个平行 设置等长的条形通孔(11)，上述的两个电极(2)分别设置在所有条形通孔(11)两端的本体 (1)内。专利摘要本技术提供了一种半导体电热件的电极连接结构，属于半导体电热
它解决了现有的半导体电热件在长时间使用时会由于发热使本体产生热胀冷缩而导致电极外表面与本体接触的面积减小、电极与本体之间的接触电阻变大的问题。本半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体和嵌于本体内的电极，电极为内部中空侧面带网孔的条带结构，电极内侧的本体部分与电极外侧的本体部分通过穿过网孔的本体部分相连接。该电极连接结构能够增大本体与电极之间的导电接触面积，且在升温时接触面积基本不变，减小电极与本体之间的接触电阻。文档编号H05B3/03GK201752142SQ20102020262公开日2011年2月23日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日专利技术者付文斐, 袁建波 申请人:浙江华源电热有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体电热件的电极连接结构，半导体电热件包括本体（１）和嵌于本体（１）内的电极（２），其特征在于，所述的电极（２）为内部中空侧面带网孔（２１）的条带结构，电极内侧的本体部分（２２）与电极外侧的本体部分（２３）通过穿过网孔（２１）的本体部分（２４）相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付文斐，袁建波，
申请(专利权)人：浙江华源电热有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86