锥柱陶瓷发热体制造技术

本实用新型专利技术涉及锥柱陶瓷发热体，包括支撑陶瓷层、印刷在所述支撑陶瓷层上的发热电阻层和电极引线，及设在所述发热电阻层上的绝缘保护层，所述支撑陶瓷层包括无缝连接的空心圆锥体、空心圆柱体。本实用新型专利技术的锥柱陶瓷发热体，具有紧密配合锥形的空心圆锥体，能较好满足配合外形要求的器型、更大接触面积的粉体、流体加热性能要求。进一步地，发热电阻层分别位于管内壁、管外壁或中间，能满足不同类型加热要求，结构简单。更进一步地，透明的玻璃质薄层绝缘保护层，发热线路可视化。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷加热器，特别是适用于具有配合锥头外形的陶瓷发热体。
技术介绍
陶瓷加热具有环保、安全，传热快等特点，可应用于各类加热器具中。现有技术的陶瓷发热体大多为形状单一的平板外形，在对接触面积和接触有紧密配合锥形等要求发热体，现有技术的陶瓷发热体不能满足要求。
技术实现思路
基于此，针对现有技术，本技术的所要解决的技术问题就是提供一种安全环保、结构简单、发热电阻位置灵活的锥柱陶瓷发热体。本技术的技术方案为:—种锥柱陶瓷发热体，包括支撑陶瓷层、印刷在所述支撑陶瓷层上的发热电阻层和电极引线，及设在所述发热电阻层上的绝缘保护层，所述支撑陶瓷层包括无缝连接的空心圆锥体、空心圆柱体。在其中一个实施例中，所述空心圆锥体的圆锥宽度不大于所述空心圆柱体的圆柱宽度。在其中一个实施例中，所述空心圆锥体的圆锥宽度小于所述空心圆柱体的圆柱宽度。在其中一个实施例中，所述绝缘保护层位于所述支撑陶瓷层的内壁或外壁。在其中一个实施例中，所述绝缘保护层为厚度为0.3—0.8mm的质量百分含量为80%—96%氧化招陶瓷。在其中一个实施例中，所述绝缘保护层为厚度小于0.15mm的透光率高于90%玻璃质薄层。在其中一个实施例中，所述发热电阻层包括发热线路和/或传感线路。在其中一个实施例中，所述电极设在所述空心圆柱体的内侧或外侧。相对现有技术，本技术的锥柱陶瓷发热体，具有紧密配合锥形的空心圆锥体，能较好满足配合外形要求的器型、更大接触面积的粉体、流体加热性能要求。进一步地，发热电阻层分别位于管内壁、管外壁或中间，能满足不同类型加热要求，结构简单。更进一步地，透明的玻璃质薄层绝缘保护层，发热线路可视化。【附图说明】图1为本技术的锥柱陶瓷发热体结构剖面图。以上各图，1—空心圆锥体:2—空心圆柱体;3—引线;W1—圆锥底宽:W2—圆柱宽度。【具体实施方式】下面参考附图并结合实施例对本技术进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。图1给出了本技术的锥柱陶瓷发热体剖面图，该锥柱陶瓷发热体包括无缝连接的空心圆锥体1和空心圆柱体2。空心圆锥体1和空心圆柱体2都是结构包括支撑陶瓷层、印刷在支撑陶瓷层上的发热电阻层和电极引线，及设在发热电阻层上的绝缘保护层。根据需要，圆锥底宽W1可以大于圆柱宽度W2，亦可以圆锥底宽W1不小于圆柱宽度W2。绝缘保护层为厚度为0.3—0.8_的质量百分含量为80%—96%氧化铝陶瓷，或为厚度小于0.15mm的透光率高于90%玻璃质薄层，绝缘保护层位于支撑陶瓷层的内壁或外壁。发热电阻层包括发热线路和/或传感线路。从以上可知，本技术的锥柱陶瓷发热体，具有紧密配合锥形的空心圆锥体，能较好满足配合外形要求的器型、更大接触面积的粉体、流体加热性能要求。进一步地，发热电阻层分别位于管内壁、管外壁或中间，能满足不同类型加热要求，结构简单。更进一步地，透明的玻璃质薄层绝缘保护层，发热线路可视化。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。【主权项】1.一种锥柱陶瓷发热体，包括支撑陶瓷层、印刷在所述支撑陶瓷层上的发热电阻层和电极引线，及设在所述发热电阻层上的绝缘保护层，其特征在于，所述支撑陶瓷层包括无缝连接的空心圆锥体、空心圆柱体。2.根据权利要求1所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述空心圆锥体的圆锥宽度不大于所述空心圆柱体的圆柱宽度。3.根据权利要求1所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述空心圆锥体的圆锥宽度小于所述空心圆柱体的圆柱宽度。4.根据权利要求1所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述绝缘保护层位于所述支撑陶瓷层的内壁或外壁。5.根据权利要求1所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述绝缘保护层为厚度为0.3—0.8mm的质量百分含量为80%—96%氧化铝陶瓷。6.根据权利要求1所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述绝缘保护层为厚度小于0.15mm的透光率高于90%玻璃质薄层。7.根据权利要求1所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述发热电阻层包括发热线路和/或传感线路。8.根据权利要求1?7任一项所述的锥柱陶瓷发热体，其特征在于，所述电极设在所述空心圆柱体的内侧或外侧。【专利摘要】本技术涉及锥柱陶瓷发热体，包括支撑陶瓷层、印刷在所述支撑陶瓷层上的发热电阻层和电极引线，及设在所述发热电阻层上的绝缘保护层，所述支撑陶瓷层包括无缝连接的空心圆锥体、空心圆柱体。本技术的锥柱陶瓷发热体，具有紧密配合锥形的空心圆锥体，能较好满足配合外形要求的器型、更大接触面积的粉体、流体加热性能要求。进一步地，发热电阻层分别位于管内壁、管外壁或中间，能满足不同类型加热要求，结构简单。更进一步地，透明的玻璃质薄层绝缘保护层，发热线路可视化。【IPC分类】H05B3/18【公开号】CN205071334【申请号】CN201520911953【专利技术人】王江, 邓小军, 王仁学 【申请人】王江【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锥柱陶瓷发热体 ，包括支撑陶瓷层、印刷在所述支撑陶瓷层上的发热电阻层和电极引线，及设在所述发热电阻层上的绝缘保护层，其特征在于，所述支撑陶瓷层包括无缝连接的空心圆锥体、空心圆柱体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王江，邓小军，王仁学，
申请(专利权)人：王江，
类型：新型
国别省市：广东;44