立式炉冷却控制系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种立式炉冷却控制系统及方法，涉及半导体热反应工艺设备温度控制技术领域。该系统包括：感温模块，用于感测立式炉反应室上测温点的温度，并将感测到的温度电压信号发送至信号处理模块；信号处理模块，将温度电压信号转换为温度数据，并进行冷端温度补偿，将补偿后的温度数据发送至控制模块；控制模块，根据补偿后的温度数据以及当前时刻或控制周期的目标温度，生成冷却控制命令，并将冷却控制命令发送至冷却模块；冷却模块，根据冷却控制命令控制风机形成冷却降温循环气流，使反应室按照设定的降温速率降温，并将风机状态信息实时反馈至所述控制模块。本发明专利技术的系统及方法针对性强、控制精度高且适用范围广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体热反应工艺设备温度控制
，尤其涉及一种。
技术介绍
硅片是一种重要的半导体材料，它的加工工艺，特别是热反应工艺是一种对温度控制方法要求非常高的工艺。硅片在反应过程中通常会经历升温、工艺处理和降温三个阶段，过去在工艺质量要求不高或产能不大的情况多采用切断加热器对工艺完成的硅片进行自然降温的方法。但是，随着半导体生产线自动化程度和工艺性能要求的提高，必然要求在降温阶段对设备的降温速率进行准确控制。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种针对性强、控制精度高且适用范围广的。( 二 )技术方案为解决上述问题，本专利技术提供了一种立式炉冷却控制系统，该系统包括感温模块，用于感测立式炉反应室上测温点的温度，并将感测到的温度电压信号发送至信号处理模块；信号处理模块，与所述感温模块相连，用于将所述温度电压信号转换为温度数据，并进行冷端温度补偿，将补偿后的温度数据发送至控制模块；控制模块，与所述信号处理模块相连，用于根据所述补偿后的温度数据以及当前时刻或控制周期的目标温度，生成冷却控制命令，并将所述冷却控制命令发送至冷却模块；冷却模块，与所述控本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种立式炉冷却控制系统，其特征在于，该系统包括：感温模块，用于感测立式炉反应室上测温点的温度，并将感测到的温度电压信号发送至信号处理模块；信号处理模块，与所述感温模块相连，用于将所述温度电压信号转换为温度数据，并进行冷端温度补偿，将补偿后的温度数据发送至控制模块；控制模块，与所述信号处理模块相连，用于根据所述补偿后的温度数据以及当前时刻或控制周期的目标温度，生成冷却控制命令，并将所述冷却控制命令发送至冷却模块；冷却模块，与所述控制模块相连，用于根据所述冷却控制命令控制风机形成冷却降温循环气流，使反应室按照设定的降温速率降温，并将风机状态信息实时反馈至所述控制模块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐冬，董金卫，赵燕平，王艾，田博，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11