一种钎料扰流波峰发生器制造技术

本发明专利技术涉及波峰焊机，详细讲是一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成，其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成；整流器由整流腔和整流网组成；稳流器为一稳流腔；喷发器由座体和喷嘴组成，本发明专利技术对钎料在运行过程中实行有效整理、控制，形成均匀、连续、冲击力适当的液态钎料，使液态钎料能形成具有一定高度且独立突起状的波峰，适应现代电子产品无铅化制程，实现PCB的无铅焊接质量高，解决了影响无铅焊接工艺突出问题，满足了PCB的无铅焊接作业的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及波峰焊机，详细讲是一种适应现代电子产品无铅化制程，实现PCB的无铅焊接质量高的钎料扰流波峰发生器。
技术介绍
众所周知，铅是有毒物质，为保护环境和促进人体健康，世界各国已通过法律，禁止在电子、汽车和飞机等制造业中使用含铅钎料。随着我国经济的发展、社会的进步，我国政府已对产品制造无铅化制定了相关法律。要解决电子产品制造业无铅化制程，就需要解决钎料无铅化的问题，而无铅合金钎料与有铅(Sn-Pb)合金钎料相比又有以下三方面不利因素，一是焊接温度较高；二是润湿性较差；三是运行稳定性能差，不易控制。针对无铅焊接工艺的特殊性要求，焊接设备必须消除无铅钎料带来的焊接缺陷，才能满足无铅焊接所具备的性能要求。传统有铅波峰焊机钎料波峰发生器它以钎料泵为基体，钎料经钎料泵输出后，通过直管式通道，直接与波峰喷口装置相连，波峰喷口上通过螺栓联接喷口盖板。上述的钎料波峰发生器存在诸多弊端一是钎料泵、直通式通道这种结构，不利于形成钎料波峰的冲击势能，忽大忽小；二是钎料泵出口不设有钎料导流器，钎料排出后液流紊乱；三是波峰喷口内不设有钎料整流器，导致波峰喷口内的钎料仍处于紊乱状态，不能有效地形成独立的柱状突起波峰，波峰不稳定。以上结构不能保证形成的钎料波峰均勻、连续、冲击力适当的要求，这对印刷电路板(以下简称PCB)的无铅焊接质量造成很大的不稳定性，特别是对微小的 IC器件和多引脚的IC器件的焊接极易造成连焊和漏焊现象，制品不良率、返修率很高，不利于提高PCB的组装质量，进而影响电子产品的质量和可靠性。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的不足，提出一种能够形成均勻、连续、冲击力适当的钎料扰流波峰发生器。本专利技术可以通过如下措施达到。一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成， 其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成，导流凹槽上设有导流网，导流凹槽前端设有挡板，导流凹槽后端与导流管相连接，导流管另一端设有离心泵， 导流凹槽内布有导流板，导流板上端与导流网相接触，两端与导流凹槽两侧相连接，下端沿导流凹槽由前端至后端呈逐渐缩短状，导流器使液态钎料经过导流板后，减缓了冲击力，又使液态钎料从水平流向变换为向上的流向，再通过导流网进入导流腔使液态钎料基本稳定。其中的整流器由整流腔和整流网组成，整流腔下端与导流凹槽开口端相连接，整流腔内设有与导流网相平行的整流网，整流网分上整流网和下整流网，上整流网和下整流网相平行，整流腔均衡液态钎料压力，使液态钎料变得平稳。其中的稳流器为一稳流腔，稳流腔下端与整流器上端相连接，稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距，二次整流的液态钎料进入稳流腔内，使液态钎料温度、压力均勻、连续，冲击力适当。其中的喷发器由座体和喷嘴组成，座体为一与稳流器上端相连接的板状体，座体上设有喷嘴孔，喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴，以形成持续、稳定、有冲击力地使液态钎料形成具有一定高度且独立突起状的波峰，解决了影响无铅焊接工艺突出问题，满足了 PCB的无铅焊接作业的要求。本专利技术对钎料在运行过程中实行有效整理、控制，形成均勻、连续、冲击力适当的液态钎料，使液态钎料能形成具有一定高度且独立突起状的波峰，适应现代电子产品无铅化制程，实现PCB的无铅焊接质量高，解决了影响无铅焊接工艺突出问题，满足了 PCB的无铅焊接作业的要求。附图说明图1是本专利技术的一种结构示意图。图2是图1的A-A剖面放大图。图3是本专利技术中整流器的一种结构示意图。图4是本专利技术中稳流器的一种结构示意图。图5是图4的C-C剖面图。图6是本专利技术中的喷发器的正面示意图。图7是图7的D-D剖面图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于由导流器1、整流器2、稳流器3和喷发器4 组成。本专利技术中的导流器1由导流凹槽5、导流网6、导流板7、导流管8和离心泵9组成， 导流凹槽5上设有导流网6，导流，6为均布有圆孔的平板，导流凹槽5前端设有挡板10，导流凹槽5后端与导流管8相连接，导流管8另一端设有离心泵9，导流凹槽5和导流管8的截面呈方形，导流凹槽5内布有导流板7，导流板7上端与导流网6相接触或焊接，两端与导流凹槽5两侧相连接或相接触，下端沿导流凹槽5由前端至后端呈逐渐缩短状，导流器1使液态钎料经过导流板后，减缓了冲击力，又使液态钎料从水平流向变换为向上的流向，再通过导流网6进入导流腔使液态钎料基本稳定，钎料经钎料离心泵9输出后通过方管式通道， 在它的出口处安装有导流器。导流器由侧板、导流网和导流板通过焊接而成。导流板为长短不一的竖板构成，沿出料口方向均勻分布，且排列成一条直线，导流网为均布有圆孔的平板，侧板起密封作用，本专利的导流器使液态钎料经过导流板后，减缓了冲击力，又使液态钎料从水平流向变换为向上的流向，再通过导流网进入导流腔使液态钎料基本稳定。本专利技术中的整流器2由整流腔21和整流网组成，整流腔21下端与导流凹槽5开口端相连接，其截面与导流凹槽5相配合(方形)，整流腔21内设有与导流网6相平行的整流网，整流网分上整流网22和下整流网23，上整流网22和下整流网23相平行，整流网为均布有圆孔(或其它形状孔)的平板，整流腔均衡液态钎料压力，使液态钎料变得更平稳。本专利技术中的稳流器3为一稳流腔，稳流腔下端与整流器上端相连接，稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距，二次整流的液态钎料进入稳流腔内，使液态钎料温度、压力均勻、连续，冲击力适当。本专利技术中的喷发器4由座体41和喷嘴42组成，座体1为一与稳流器上端相连接的板状体(板状体折边，以与稳流器上端相连接)，座体41上设有喷嘴孔，喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴42，喷嘴42在座体上呈交错阵列状，以形成持续、稳定、有冲击力地使液态钎料形成具有一定高度且独立突起状的波峰，解决了影响无铅焊接工艺突出问题，满足了 PCB 的无铅焊接作业的要求。本专利技术对钎料在运行过程中实行有效整理、控制，形成均勻、连续、冲击力适当的液态钎料，使液态钎料能形成具有一定高度且独立突起状的波峰，适应现代电子产品无铅化制程，实现PCB的无铅焊接质量高，解决了影响无铅焊接工艺突出问题，满足了 PCB的无铅焊接作业的要求。权利要求1.一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成，其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成，导流凹槽上设有导流网，导流凹槽前端设有挡板，导流凹槽后端与导流管相连接，导流管另一端设有离心泵，导流凹槽内布有导流板，其中的整流器由整流腔和整流网组成，整流腔下端与导流凹槽开口端相连接，整流腔内设有整流网，其中的稳流器为一稳流腔，稳流腔下端与整流器上端相连接，稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距，其中的喷发器由座体和喷嘴组成，座体为一与稳流器上端相连接的板状体，座体上设有喷嘴孔，喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴。2.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于导流板上端与导流网相连接，两端与导流凹槽两侧相连接，下端沿导流凹槽由前端至后端呈均勻逐渐缩短状。3.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于导流器与导流网呈垂直状。4.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于导流网本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种钎料扰流波峰发生器，其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成，其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成，导流凹槽上设有导流网，导流凹槽前端设有挡板，导流凹槽后端与导流管相连接，导流管另一端设有离心泵，导流凹槽内布有导流板，其中的整流器由整流腔和整流网组成，整流腔下端与导流凹槽开口端相连接，整流腔内设有整流网，其中的稳流器为一稳流腔，稳流腔下端与整流器上端相连接，稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距，其中的喷发器由座体和喷嘴组成，座体为一与稳流器上端相连接的板状体，座体上设有喷嘴孔，喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任在旭，王新宁，尤建强，付士政，
申请(专利权)人：威海信诺威电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：37