一种中型平面功率电阻器制造技术

技术编号:6772188 阅读:261 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种中型平面功率电阻器,所述电阻器包括镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)和四个引脚(5);所述陶瓷基片(2)焊接在所述镀镍铜片(1)上;所述陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料(4);所述四个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。所述镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、四个引脚(5)的焊接组合整体用模压机注塑成形,构成注塑外壳(6)。本实用新型专利技术的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到20mm,满足了用户的要求。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻
,特别是涉及一种非标外型中功率平面电阻器。
技术介绍
在电器设备中,额定功率在120W至200W之间的中功率平面电阻器通常采用 ST0227标准封装,其主要局限为爬电距离较短;电极间爬电10mm,不能满足一些用户的要求。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种非标外型中功率平面电阻器,以克服现有技术的电阻器爬电距离较短的缺点。为达到上述目的,本技术的技术方案提供一种非标外型中功率平面电阻器, 所述功率电阻器包括镀镍铜片、陶瓷基片、钯银电极、电阻浆料、四个引脚和注塑外壳;所述陶瓷基片焊接在所述镀镍铜片上;所述陶瓷基片上前后分别印制烧结钯银电极和电阻浆料;所述四个引脚焊接在所述钯银电极上。进一步,所述陶瓷基片的长度为21mm、宽度为19. 5mm、厚度为0. 635mm。进一步,所述陶瓷基片为96%氧化铝陶瓷基片。进一步,所述镀镍铜片的长度为46mm、宽度为21mm、厚度为2mm。进一步,所述电阻浆料上涂有一层玻璃铀。进一步,所述注塑外壳自引脚至底板距离为17. 5mm,引脚间隔离突出部分高5mm, 宽1. 5mm,两个引脚间直线距离为9. 3mm。与现有技术相比,本技术的技术方案具有如下优点本技术的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到 20mm,满足了用户的要求。附图说明图1为本技术的中型平面功率电阻器的结构示意图;图2为本技术的中型平面功率电阻器的立体状态结构图。具体实施方式以下结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。本技术的中型平面功率电阻器的结构如图1至图2所示,所述功率电阻器包括镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)、四个引脚(5)和注塑外壳(6);所述陶瓷基片⑵焊接在所述镀镍铜片⑴上;所述陶瓷基片⑵上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料⑷;所述四个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。所述陶瓷基片O)的长度为21mm、宽度为19. 5mm、厚度为0. 635mm。所述陶瓷基片( 为96%氧化铝陶瓷基片。所述镀镍铜片(1)的长度为46mm、宽度为21mm、厚度为2mm。所述电阻浆料(4)上涂有一层玻璃铀。所述注塑外壳(6)自引脚至底板距离为17. 5mm,引脚(5)间隔离突出部分高5mm, 宽1. 5mm,两个引脚(5)间直线距离为9. 3mm。本技术的中型平面功率电阻器制备过程如下在长21_、宽19. 5mm、厚度0.635mm的96%陶瓷基片(2)上前后分别经过850°C 高温印制烧结钯银电极(3)、电阻浆料(4),再在电阻浆料(3)上涂一层玻璃铀(经过550°C 烧结),然后通过定位模将整个陶瓷瓷片( 定位在长46mm、宽21mm、厚度2mm的镀镍铜片 (1)上(两者之间均勻涂上焊锡膏),再将其以上整个部份放入焊接模内固定,通过焊接模将四个引脚(5)定位在钯银电极(3)上(两者之间均勻涂上焊锡膏),最后全部放入真空焊接炉内进行真空焊接,将焊接后的产品涂上硅胶再进行注塑即可完成。本技术的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到 20mm,满足了用户的要求。所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述电阻器包括镀镍铜片(1)、陶瓷基片 (2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)、四个引脚(5)和注塑外壳(6);所述陶瓷基片(2)焊接在所述镀镍铜片(1)上;所述陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料 ⑷;所述四个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。2.如权利要求1所述的一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述陶瓷基片(2)的长度为21mm、宽度为19. 5mm、厚度为0. 635mm。3.如权利要求1所述的一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述陶瓷基片(2)为 96%氧化铝陶瓷基片。4.如权利要求1所述的一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述镀镍铜片(1)的长度为46mm、宽度为21mm、厚度为2mm。5.如权利要求1所述一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述电阻浆料(4)上涂有一层玻璃铀。6.如权利要求1所述的一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述注塑外壳(6)自引脚(5)至底板距离为17. 5mm,引脚(5)间隔离突出部分高5mm,宽1. 5mm,两个引脚(5)间直线距离为9. 3mm。专利摘要本技术公开了一种中型平面功率电阻器,所述电阻器包括镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)和四个引脚(5);所述陶瓷基片(2)焊接在所述镀镍铜片(1)上;所述陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料(4);所述四个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。所述镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、四个引脚(5)的焊接组合整体用模压机注塑成形,构成注塑外壳(6)。本技术的中型平面功率电阻器的额定功率为150W,电极间爬电距离可以达到20mm,满足了用户的要求。文档编号H01C7/00GK201984912SQ201020697630公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日专利技术者艾小军, 魏庄子 申请人:深圳意杰(Ebg)电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种中型平面功率电阻器,其特征在于,所述电阻器包括镀镍铜片(1)、陶瓷基片(2)、钯银电极(3)、电阻浆料(4)、四个引脚(5)和注塑外壳(6);所述陶瓷基片(2)焊接在所述镀镍铜片(1)上;所述陶瓷基片(2)上前后分别印制烧结钯银电极(3)和电阻浆料(4);所述四个引脚(5)焊接在所述钯银电极(3)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏庄子艾小军
申请(专利权)人:深圳意杰EBG电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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