一种发光二极管封装制造技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片、引脚框架单元，引脚框架单元包括安置部、周边部，发光二极管芯片设置在安置部上表面，周边部将发光二极管芯片包围起来，安置部上设置有第二介质，第二介质将发光二极管芯片遮蔽，周边部上设置有第一介质，第一介质将整个安置部和部分周边部遮蔽，周边部具有第一凸部、第一凹部，第一凸部将发光二极管包围起来，第一凸部、第一凹部被第一介质遮蔽，第一凸部顶部到安置部上表面距离D1大于第一凸部顶部到第一凹部底面距离D2。本发明专利技术能够有效控制发光二极管封装中涂附胶粘剂表面的胶粘剂的流动，避免胶粘剂超出规定范围对发光二级管芯片产生影响，降低发光二极管的不良率，增加其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装。
技术介绍
发光二极管(lightemitting diode)是以电流的Ρ-Ν半导体粘合(P_N junction) 交界处的电子和电子碰撞后进行发光。目前，发光二极管较其它发光体寿命长、耗用的电量 小，对应速度以及耐冲击性好，并具有微型、轻量化方面的特点，因此，它的使用领域也越来 越广范。发光二极管一般由发光二极管芯片进行封装(Package)后构成，这种发光二极管 封装一般安装在印刷电路板上，从印刷电路板上形成电极产生电流后发光。发光二极管封 装是各种结构要素或介质粘合构成封装，为了粘合住各种结构要素或介质会使用胶粘剂， 但是，在涂附胶粘剂的表面，胶粘剂过量会产生流动，并流至无需涂附的范围，这样，会使发 光二极管封装产生不良、减少其使用寿命。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种发光二极管封装。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片、引脚框架单元，所述的引脚框架单元包括 安置部、设置在所述的安置部四周的周边部，所述的安置部具有上表面和下表面，所述的发 光二极管芯片设置在所述的安置部的上表面，所述的周边部将所述的发光二极管芯片包围 起来，所述的安置部上设置有第二介质，所述的第二介质将所述的发光二极管芯片遮蔽，所 述的周边部上设置有第一介质，所述的第一介质将整个所述的安置部和部分所述的周边部 遮蔽，所述的周边部具有第一凸部、与所述的第一凸部相连接设置的第一凹部，所述的第一 凸部将所述的发光二极管包围起来，所述的第一凸部、第一凹部被所述的第一介质遮蔽，所 述的第一凸部的顶部到所述的安置部的上表面的距离Dl大于所述的第一凸部的顶部到所 述的第一凹部的底面的距离D2。优选地，所述的周边部上具有第二凸部，所述的第二凸部与第一凹部通过延长部 相连接，所述的第二凸部部分被所述的第一介质遮蔽。进一步优选地，所述的周边部上与所述的第二凸部相连接的设置有第二凹部，所 述的第二凹部与第一凹部通过延长部相连接。所述的延长部具有至少一个水平段，所述的 水平段表面到所述的安置部的下表面的垂直高度D3与所述的第一凹部的底面到所述的安 置部的下表面的垂直高度D4的比值大于等于1、小于等于2。所述的延长部与第一凹部通 过斜破部相连接。优选地，所述的第一介质与周边部的第二凸部相连接，所述的第二介质与所述的 周边部的第一凸部相连接并且连接处到所述的安置部的上表面的距离D5大于所述的第一 凸部的顶部到所述的安置部的上表面的距离Dl。优选地，所述的引脚框架单元包括设置有端子的引脚框架、模具，所述的安置部与引脚框架相一体设置。进一步优选地，所述的周边部与引脚框架相一体设置。所述的引脚框架上设置有至少一个凹口。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果本专利技术能 够有效控制发光二极管封装中涂附胶粘剂表面的胶粘剂的流动，避免胶粘剂超出规定范围 对发光二级管芯片产生影响，降低发光二极管的不良率，增加其使用寿命。附图说明附图1为本专利技术实施例一的结构示意附图2为本专利技术实施例一中引脚框架单元的结构示意附图3为附图1中III部放大附图4为本专利技术实施例二的结构示意附图5为附图4中V部放大附图6为本专利技术实施例三的结构示意图。其中1、发光二极管封装；100、发光二极管芯片；200、引脚框架单元；300、安置 部；310、引脚框架；312、第一凹口 ；314、第二凹口 ；315、第三凹口 ；316、端子；400、周边 部；410、模具；412、第一凸部；414、第一凹部；416、第二凸部；418、第二凹部；419、延长部； 420、斜坡部；500、胶粘剂；600、第一介质；700、第二介质。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述 实施例一如图1、2所述的一种发光二级管封装1，发光二极管芯片100、引脚框架单元200。其中引脚框架单元200包括安置部300、周边部400。安置部300具有上表面和 下表面，发光二极管芯片100连接在安置部300的上表面并位于其中心位置。周边部400 比安置部300高，将发光二极管芯片100包围在其中。周边部400具有第一凸部412、与第一凸部412相连接设置的第一凹部414，第二 凸部416、与第二凸部416相连接设置的第二凹部418，第一凹部416与第二凹部418通过 延长部419相连接。其中，第一凸部412在周边部400最内侧向上凸出形成，将安置部300上的发光二 极管芯片100包围起来，第一凸部412与安置部300通过斜面相连接，发光二极管芯片100 发出来的光通过该斜面向上反射光线。第一凹部414是跟着第一凸部412的外侧周围形成 的凹部。第一凸部412的顶部到安置部300的上表面的距离Dl大于第一凸部412的顶部 到第一凹部418的底面的距离D2，即Dl - D2 > 0，如图3所示。第二凸部416在周边部400最外侧向上凸出形成，第二凸部416与第二凹部通过 斜面相连接，发光二极管芯片100发出来的光通过该斜面向上反射光线。第二凹部418是 跟着第二凸部416内侧周围形成的凹部。延长部419位于第一凹部412和第二凹部418之间，将两者连接起来，延长部419 至少一部分形成于水平段，延长部419也可以形成有一定斜度的状态，延长部419和第一凹部414之间有通过斜坡部420连接。延长部419的水平段表面到安置部300的下表面的垂 直高度D3与第一凹部412的底面到安置部300的下表面的垂直高度D4的比值大于等于1、 小于等于2，即1<=D3/D4 <=2。安置部300上设置有第二介质700，第二介质700将发光二极管芯片100封装在其 中，周边部400上设置有第一介质600，第一介质600将整个安置部300和部分周边部400 封装在其中。第一介质600为透明材质的树脂，比如硅(Silicone)树脂等来组成，第一介质 600从发光二极管芯片100发出的光往上聚集或者扩散。在周边部600上涂附胶粘剂500， 第一介质600 通过胶粘剂500封装在发光二极管封装1上。第二介质700包含荧光物质， 这种荧光物质是硅酸盐(Silicate)系荧光物质或者是氮化物系荧光物质。第二介质700的 外侧周围是靠近第一凸部412的内侧周围，也就是说第二介质700是被第一凸部412包起 来，可以防止第二介质700封装时往周边部400溢出。第二介质700与第一凸部412的连 接处到安置部的上表面的距离D5大于第一凸部412的顶部到安置部300的上表面的距离 Dl,即 Dl - D5 >0。胶粘剂500是在周边部400的上面，而胶粘剂500有流动性，所以有可能从延长 部419流下来，流下来的胶粘剂500在延长部419内侧和外侧的第一凹部414和第二凹部 418内聚起来，而从周边部400上流出来的可能性就减少了，即防止胶粘剂500从通过周边 部400流出的情况，降低不良率。考虑到胶粘剂500流出的情况，第一凹部414和第二凹部 418的宽度在0.05mm到0.35mm。同时，有第一凹部414内侧的第一凸部412的阻挡，在第 一凹部414聚集的胶粘剂500通过第一凸部412流到安置部300或者流到第二介质700上 的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种发光二极管封装，包括发光二极管芯片、引脚框架单元，所述的引脚框架单元包括安置部、设置在所述的安置部四周的周边部，所述的安置部具有上表面和下表面，所述的发光二极管芯片设置在所述的安置部的上表面，所述的周边部将所述的发光二极管芯片包围起来，所述的安置部上设置有第二介质，所述的第二介质将所述的发光二极管芯片遮蔽，所述的周边部上设置有第一介质，所述的第一介质将整个所述的安置部和部分所述的周边部遮蔽，其特征在于：所述的周边部具有第一凸部、与所述的第一凸部相连接设置的第一凹部，所述的第一凸部将所述的发光二极管包围起来，所述的第一凸部、第一凹部被所述的第一介质遮蔽，所述的第一凸部的顶部到所述的安置部的上表面的距离Ｄ１大于所述的第一凸部的顶部到所述的第一凹部的底面的距离Ｄ２。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴承玄，
申请(专利权)人：昆山琉明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：32