LED支架和具有该支架的LED灯及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED支架和具有该支架的LED灯及封装方法，所述支架包括用于固定LED芯片的功能区和非功能区，所述功能区和非功能区的结合部设置有V形槽。本发明专利技术提供具有V形槽的LED支架，将V形槽设置在功能区和非功能区的结合部，LED的封装胶水一般为粘稠状的胶体，在平面上扩展时遇到凹陷的V型槽时会由于支架表面的张力作用，从而稳定胶水的扩展范围，进一步地提高胶水与支架的结合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED支架和具有该支架的LED灯及封 装方法。
技术介绍
LED，中文名称即为发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体 器件，它可以直接把电转化为可见光。中国专利技术专利申请号为=200910075886. 5的申请文件中公开了一种大功率LED支 架的结构，其由中空的支架和基板构成，支架固定连接在基板上，支架的中空区域为LED芯 片固定区域，在支架的内周边均勻设置有多个矩形或者弧形凹槽。该矩形或者弧形凹槽可 以保证大功率LED芯片固定区域的硅胶不会变形和脱落。但是，在小面积的支架上如何保证硅胶结构稳定未见相关文件记载。由于支架功 能区面积较小，且小面积支架功能区为平滑结构，支架上放入晶片后几乎没有焊线的位置， 胶水容易扩散，结合力较差导致焊线不良。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种使胶水不易扩散且具有良好结合力的LED 支架。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED支架，包括用 于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区之间的 结合部设置有V形槽，所述V形槽置于LED支架的反射杯内。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种LED灯，包括 LED支架、LED芯片、封装胶体、外接正极、外接负极、第一导线和第二导线，所述LED支架为 如权利要求1所述的LED支架，所述LED芯片具有正极和负极，所述LED芯片的正极通过第 一导线连接所述外接正极，所述LED芯片的负极通过第二导线连接外接负极，所述LED支架 包括用于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区 之间的结合部设置有V形槽，所述LED芯片通过封装胶体固定在LED支架的功能区，所述V 形槽置于LED支架的反射杯内。其中，所述的LED灯，包括用于将LED芯片黏结到LED支架上的底胶，所述底胶厚 度为是LED芯片高度的1/4 1/3。其中，所述封装胶体包括第一胶体和第二胶体，所述第一胶体为固定LED芯片的 内层胶体，所述第二胶体为包裹第一胶体的外层胶体，所述第一胶体的折射率高于第二胶 体的折射率。其中，所述第一胶体的折射率为1. 54，所述第二胶体的折射率为1. 4。其中，所述第一胶体为荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光粉在硅胶层中均勻分布。其中，所述第二胶体为荧光粉与硅胶的混合物，所述荧光粉在硅胶层中均勻分布。3为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种LED灯的封装 方法，包括如下步骤a.将LED支架加工成型，所述LED支架为上述的具有V型槽的LED支架；b.固定LED芯片，将LED芯片固定在支架的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘 烤固化；黏结底胶的厚度是LED芯片高度的1/4 1/3，对底胶烘烤温度为100 180°C，烘 烤时间为1-5小时；c.连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与LED灯的外接正负电 极连接；d.固化外观胶，将固定有LED芯片的支架填充满胶水，然后对荧光体进行烘烤，该 烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的小面积支架上硅胶容易扩展且结合力差 的缺陷，本专利技术具有V形槽的LED支架，将V形槽设置在功能区和非功能区的结合部，LED的 封装胶水一般为粘稠状的胶体，在平面上扩展时遇到凹陷的V型槽时会由于支架表面的张 力作用，从而稳定胶水的扩展范围，进一步地提高胶水与支架的结合力。附图说明图1是本专利技术LED灯实施例的结构示意图；图2是本专利技术具有LED灯封装方法的流程图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。请参阅图1，本专利技术LED支架，包括用于固定LED芯片的功能区10和用于区隔各 功能区的非功能区11，所述功能区10和非功能区11之间的结合部设置有V形槽12，所述 V形槽置于LED支架的反射杯内。LED支架上的功能区一般设置两个或者两个以上，用于固定LED芯片；而LED支架 上除开用于固定LED芯片的功能区外，其余部分均为非功能区；非功能区将固定每个LED芯 片的不同功能区区隔开。区别于现有技术的小面积支架上硅胶容易扩展且结合力差的缺陷，本专利技术具有V 形槽的LED支架，将V形槽设置在功能区和非功能区的结合部，LED的封装胶水一般为粘稠 状的胶体，在平面上扩展时遇到凹陷的V型槽时会由于支架表面的张力作用，从而稳定胶 水的扩展范围，进一步地提高胶水与支架的结合力。继续参见图1，本专利技术的LED灯，包括上述的LED支架、LED芯片13、封装胶体16、 外接正极15、外接负极14、第一导线17和第二导线18，所述LED芯片具有正极131和负极 132，所述LED芯片的正极131通过第一导线17连接外接正极15，所述LED芯片的负极通过 第二导线18连接外接负极14，所述LED支架包括用于固定LED芯片的功能区10和用于区 隔各功能区的非功能区11，所述功能区10和非功能区11之间的结合部设置有V形槽12， 所述LED芯片13通过封装胶体16固定在LED支架的功能区10，所述V形槽置于LED支架 的反射杯内。上述的外接正极15包括第一外接正极151、第二外接正极152和第三外接正极 153，外接负极14为公共外接负极。在一实施例中，上述的LED灯，包括用于将LED芯片黏结到LED支架上的底胶，所 述底胶厚度为是LED芯片高度的1/4 1/3。在一实施例中，上述封装胶体包括第一胶体和第二胶体，上述第一胶体为固定LED 芯片的内层胶体，所述第二胶体为包裹第一胶体的外层胶体，所述第一胶体的折射率高于 第二胶体的折射率。在一实施例中，上述第一胶体的折射率为1. 54，上述第二胶体的折射率为1. 4。在一实施例中，上述第一胶体为荧光粉与硅胶的混合物，上述荧光粉在硅胶层中 均勻分布。在一实施例中，上述第二胶体为荧光粉与硅胶的混合物，上述荧光粉在硅胶层中 均勻分布。参见图2，本专利技术的LED灯的封装方法为a.将LED支架加工成型，所述LED支架为如权利要求1所述的具有V型槽的LED 支架；b.固定LED芯片，将LED芯片固定在支架的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘 烤固化；黏结底胶的厚度是LED芯片高度的1/4 1/3，对底胶烘烤温度为100 180°C，烘 烤时间为1-5小时；c.连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与LED灯的外接正负电 极连接；d.固化外观胶，将固定有LED芯片的支架填充满胶水，然后对荧光体进行烘烤，该 烘烤温度为100-200°C，烘烤时间约为1-5小时。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本发 明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技 术领域，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED支架，其特征在于包括用于固定LED芯片的功能区和用于区隔各功能区 的非功能区，所述功能区和非功能区之间的结合部设置有V形槽，所述V形槽置于LED支架 的反射杯内。2.—种LED灯，其特征在于包括LED支架、LED芯片、封装胶体、外接正极、外接负本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架，其特征在于：包括用于固定ＬＥＤ芯片的功能区和用于区隔各功能区的非功能区，所述功能区和非功能区之间的结合部设置有Ｖ形槽，所述Ｖ形槽置于ＬＥＤ支架的反射杯内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，李志新，高占稳，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44