激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法技术

本发明专利技术公开了一种激光曝光刀具及基于激光的立体直接曝光成像方法，所采用的激光曝光刀具包括外部壳体以及安装在外部壳体内的控制电路板、激光器、准直镜头、光阑和聚焦镜头；控制电路板上设置有对激光器进行驱动控制的驱动控制器、外部壳体形状与数控机床上所安装刀具的刀柄形状相同，驱动控制器与数控机床控制主机相接；其立体直接曝光成像方法包括以下步骤：一、工件外表面测量与加工图形设计；二、工件外表面处理；三、掩模图形设计；四、工件安装；五、激光曝光刀具安装；六、设备连接；七、曝光成像；八、工件表面后续处理。本发明专利技术设计合理、投入成本低、操作简便且使用效果好、应用范围广，能解决传统化学蚀刻方法存在的多种实际问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化学蚀刻加工
，尤其是涉及一种激光曝光刀具及基于激光的 立体直接曝光成像方法。
技术介绍
在现代加工
中，材料表面上图形的化学蚀刻加工是一种被广泛应用的技 术手段，如印刷电路板、标牌铭牌的加工制造等。其中，传统化学蚀刻加工的基本流程大致 如下第一步、制版用光绘机或照排机制作需要蚀刻图形的照相底片；第二步、涂敷在材料表面上涂敷感光抗蚀胶或粘贴感光抗蚀膜；第三步、晒版将底片紧密放置在所涂覆感光材料表面的感光抗蚀膜上，对其曝光 晒版，再经显影、定影后，形成需加工图形的抗蚀掩模图形；第四步、蚀刻用化学溶液对材料表面蚀刻、清洗，并形成所需图形。实际使用过程中，化学蚀刻技术具有图形精度高、重复性好、工艺简单以及成本低 廉等优点，因此得到了广泛的应用。但上述传统的化学蚀刻技术基本上局限于对材料平面 的蚀刻加工。而对于三维立体曲面上的图形，传统的化学蚀刻技术往往无能为力，其三维立 体曲面上加工图形的实际应用情形逐渐增多，典型的应用如带通雷达罩。由于雷达罩本身 是由复合材料制造的三维立体曲面，且需在雷达罩表面加工出频率选择金属图形。在三维立体曲面上加工图形时，传统的化学蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种激光曝光刀具，其特征在于：包括前端部开口的外部壳体、安装在所述外部壳体内的控制电路板（１）、用于产生激光光束的激光器（２）、对激光器（２）所产生激光光束进行准直的准直镜头（３）、对经准直镜头（３）准直后的激光光束强弱进行控制调整的光阑（４）和安装在所述外部壳体前端部开口上的聚焦镜头（５），所述准直镜头（３）、光阑（４）和聚焦镜头（５）均布设在激光器（２）所产生激光光束的投射方向上，且激光器（２）、准直镜头（３）、光阑（４）和聚焦镜头（５）由后至前布设在同一直线上，所述激光器（２）、准直镜头（３）和光阑（４）均布设在所述外部壳体内部；所述控制电路板（１）上设置有对激光器（２）进行驱动控制...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈乃奇，马鸿炜，聂延平，
申请(专利权)人：陈乃奇，中国电子科技集团公司第二十研究所，
类型：发明
国别省市：87