激光直接成像加工装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光直接成像加工装置及方法，超短脉冲激光器发出激光进入第一扩束镜，经过可调倍数的第一扩束镜实现光束的放大，经过第一45度半反镜后进入DLP芯片，DLP芯片由CAM工作站控制，CAM工作站直接输出图像进入DLP芯片，由DLP芯片中的DMD系统对光束进行调制，调制后的光束经过第二45度半反镜透射后，再经过可调倍数的第二扩束镜放大或聚焦，光束受第二扩束镜作用在印制电路板上聚焦，加工之前，CCD传感器感知样品位置，并与AF单元共同校准样品位置，进行光路校准。具有操作简单、加工样品精细度高、品质好和加工效率高等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属于激光加工设备

技术介绍
无光罩微影技术，又称为直接成像，在半导体与个人计算机主板等产品中具有极佳优势，相较于传统微影技术需使用光罩让图像在光阻上成像，无光罩微影技术不但节省成本，使用上也更具弹性。主要工作方式是直接利用CAM工作站输出的数据，驱动激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的印制电路板上进行图形成像。传统的印制电路曝光方法是使用紫外光照射光罩的方法，加工过程中需要光罩底片的加入，这种方法中因为紫外光均匀度不一样，在边缘附近的线宽重覆性不好；另外，底片存在胀缩的问题，对精度会造成影响，500mm的电路板上会有几十到几百微米的误差；同时随着电路板技术的发展，电路板线路要求的尺寸变得越来越细，造成了生产率和产品品质的降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现 激光直接成像加工装置，特点是在超短脉冲激光器的输出端布置有第一扩束镜，第一扩束镜的输出端设置有第一 45度半反镜，第一 45度半反镜的反射输出端布置有DLP芯片，DLP芯片的输出端布置通过第二 45度半反镜，第二 45度半反镜的本文档来自技高网...

【技术保护点】
激光直接成像加工装置，其特征在于：在超短脉冲激光器（1）的输出端布置有第一扩束镜（2），第一扩束镜（2）的输出端设置有第一45度半反镜（3），第一45度半反镜（3）的反射输出端布置有DLP芯片（4），DLP芯片（4）的输出端布置通过第二45度半反镜（5），第二45度半反镜（5）的透射输出端布置有第二扩束镜（6），所述第二扩束镜（6）正对于工作平台，所述工作平台包含X轴传送单元、Y轴传送单元和耐高温陶瓷基板，X轴传送单元包括X轴滑轨和控制X轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元包括Y轴滑轨和控制Y轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元安装于X轴传送单元的X轴滑轨上，耐高温陶瓷基板置于Y轴传送单元的Y轴滑轨上，耐...

【技术特征摘要】
1.激光直接成像加工装置，其特征在于在超短脉冲激光器(I)的输出端布置有第一扩束镜(2)，第一扩束镜(2)的输出端设置有第一 45度半反镜(3)，第一 45度半反镜(3)的反射输出端布置有DLP芯片(4)，DLP芯片(4)的输出端布置通过第二 45度半反镜(5)，第二 45度半反镜(5)的透射输出端布置有第二扩束镜(6)，所述第二扩束镜(6)正对于工作平台，所述工作平台包含X轴传送单元、Y轴传送单元和耐高温陶瓷基板，X轴传送单元包括X轴滑轨和控制X轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元包括Y轴滑轨和控制Y轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元安装于X轴传送单元的X轴滑轨上，耐高温陶瓷基板置于Y轴传送单元的Y轴滑轨上，耐高温陶瓷基板上固定印制电路板样品，耐高温陶瓷基板上安装有CCD传感器(8)和AF单元(7)，CCD传感器(8)和AF单元(7)连接记忆单元(9)。2.根据权利要求1所述的激光直接成像加工装置，其特征在于所述超短脉冲激光器(O是波长为405nm蓝光波段的激光器。3.根据权利要求1所述的激光直...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵裕兴，狄建科，姜尧，益凯劼，
申请(专利权)人：苏州德龙激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：