电路基板层叠模块及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电路基板层叠模块及电子设备。本发明专利技术提供的装置包括：在基板上的多个电路元件；在该多个电路元件的至少两个之间的屏蔽元件；以及连接元件，将该屏蔽元件电连接到该基板上的半导体芯片的接地电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路基板层叠模块，该电路基板层叠模块由第一电路基板、设置在第一电路基板上的第二电路基板以及作为裸芯片形成在第二电路基板的表面上的半导体芯片。另外，本专利技术还涉及具有由第一电路板实现的母插件板(mother board)的电子设备， 该第一电路板的结构类似于电路基板层叠模块的结构。
技术介绍
减小电子产品大小和厚度的努力以及使电子产品能执行高级功能和以高频率操作的努力已经取得很大进步。通常，电子产品的电路部分构造为采用设置在印刷配线板上的大量的半导体集成电路和大量的电路部件，该印刷配线板称为母插件板。在下面的描述中，半导体集成电路也称为IC芯片。组成电子产品的IC芯片的小型化和IC芯片的高度集成也正在取得加速的进步。 例如，如下所述，所谓的系统LSI (大规模集成)转换也已经取得进步。过去，整个功能块构造为采用在印刷配线板上的多个IC芯片和多个其他电路部件。通过系统LSI转换，整个功能块实现在单一的半导体芯片中。同时，印刷配线板和安装在该板上的部件需要诸如高频率和高速度操作的能力， 以便具有较小的尺寸，且可大规模集成。为了减小电子设备的大小和厚度，除了 IC芯片外，需本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种装置，包括：基板上的多个电路元件；该多个电路元件的至少两个之间的屏蔽元件；以及连接元件，将该屏蔽元件电连接到该基板上的半导体芯片的接地电路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：六波罗真仁，冈修一，松本一治，柳川周作，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP