【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合材料及其制备方法，尤其是。
技术介绍
铜包铝排作为纯铜排的替代品，是一种新型导电材料，具有同等载流量可降低一半铜排成本的特点，能够有效节约铜资源。参看图1，现有的铜包铝排从宏观角度看其截面结构是在铝排基体的外表面包覆一层铜，铜和铝的结合界面是平直的；从微观角度看其截面结构，铜和铝之间形成一定程度的原子间冶金结合的双金属。这种结构的铜包铝排在宏观结构上无法保证铜和铝的结合强度，仅能从微观结构上一定程度的原子间冶金结合给予一定程度的结合强度，因此铜和铝的结合强度是非常有限的。在铜包铝排的实际使用过程中，不可避免的需要在铜包铝排上冲孔，或因走线布局的要求需要弯折铜包铝排。由于现有铜包铝排中铜和铝的结合强度不高，直接影响到产品质量，在冲孔或弯折的过程中，极易出现铜铝分离、铜层开裂、鼓包等现象，造成电流分配不均衡，导致分离部位发热甚至烧毁，铜铝之间还可能产生电化腐蚀，产生安全事故；另一方面，会严重影响载流能力，无法保证产品的正常使用。目前生产铜包铝排的方法大致有下列几种一，将铜皮包覆在铝芯外表面并将铜皮接缝焊接起来，再进行拉轧成型；二，将铝芯压入铜管...
【技术保护点】
１．一种改进型铜包铝排，包括铝排基体和铜层，其特征是：铜层包覆在铝排基体的外表面；铜层和铝排基体之间形成有原子间冶金结合的双金属层；所述铝排基体的外表面间隔设有凹槽；所述铜层嵌入铝排基体的凹槽内部。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。