一种屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有可重复装卸顶面的纤薄型屏蔽罩，其包括一个具有多个侧面的刚性金属支架(1)，其特征在于：还包括设置在所述刚性金属支架(1)顶面且可拆卸的柔性导电布层(2)，所述柔性导电布层(2)与所述刚性金属支架(1)之间有导电粘接层(3)。这种屏蔽罩具有厚度低、装卸方便、可重复利用等特点，既方便对电子元件进行维修，又很好地降低了成本，节省了资源。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种屏蔽罩，尤其涉及一种具有可重复装卸顶面的纤薄型屏蔽罩。
技术介绍
在移动终端的电路板上，电子元件工作时会持续发出电磁波，造成对周围器件的 干扰。为了避免干扰其它电子元件或者避免受到其它电子元件的干扰，通常需要为电子元 件提供电磁屏蔽的装置。目前的屏蔽手段是多式多样的，最普通的是用金属片做成屏蔽罩，罩住需要屏蔽 的元件上，并良好接地。当今消费类电子持续超轻薄方向发展，利用最普通的手段虽然能保 证电磁屏蔽的效果，但是还存在一些问题。例如，当屏蔽罩下的电子元件出现故障时，需要 取下屏蔽罩才能对电子元件进行更换或维修，这种工作是非常困难的，有时会破坏整个电 路板。又如，普通的屏蔽罩需要占据较多的空间，一是因为为了避免压伤电子器件，屏蔽罩 要与电子元件顶面保持一定的空间；二是因为普通的屏蔽罩所用的材料通常较厚。这两点 会导致产品的外观相对较厚，降低了产品对消费者的吸引力。申请号为CN99106967. 6的专利文件公开了 一种用于印刷电路板的电磁屏蔽装 置，它包括一个具有多个侧壁和一个整体顶面的屏蔽罩，上述的顶面包括一个便于去除顶 面之内部部分的刻痕线，从而限定一个保留的周边边缘，还包括一个用来连接到该保留的 盖边缘上的替代盖。这种替代盖上包括具有一个粘结面的金属箔或者金属板材料。该方案 虽然能比较有效解决拆卸屏蔽罩困难的问题，但其不尽善之处也是显而易见的。主要不足 点在于一是除去屏蔽罩顶面的方法是破坏性的，即被除去的顶面由于受到破坏而不可重 复使用，既浪费了资源又加重了成本；二是依然没有解决屏蔽罩导致产品整体较厚的问题。
技术实现思路
本技术为解决屏蔽罩难以拆卸以及导致产品整体较厚的技术问题，提供一种 具有可重复装卸顶面的纤薄型屏蔽罩。本技术的目的可以通过以下措施来实现—种屏蔽罩，包括一个具有多个侧面的刚性金属支架，其特征在于还包括设置在 所述刚性金属支架顶面且可拆卸的柔性导电布层。作为优选，所述柔性导电布层与所述刚性金属支架之间有导电粘接层。作为优选，所述柔性导电布层的表面大小与所述刚性金属支架顶面吻合。作为优选，所述柔性导电布层上有通孔，用于通风或散热。作为优选，所述刚性金属支架跟所述柔性导电布层粘贴后整体呈箱体形状。作为优选，所述刚性金属支架与电路板焊接。作为优选，所述柔性导电布层可以是单层导电布，也可以是多层导电布的组合。本技术相对于现有技术具有如下优点1、维修方便。当屏蔽罩下的电子元件出现故障时，可以直接揭下屏蔽罩顶面的柔 性导电布层就能对电子元件进行更换或维修。2、节约资源的同时节省成本。柔性导电布层可以重复使用，更换或维修后可直接 将原来的柔性导电布层重新粘贴到屏蔽罩(本技术中也就是刚性金属支架)的顶面。3、降低产品厚度。由于柔性导电布层很薄，降低了屏蔽罩的整体厚度，从而降低了 使用这种屏蔽罩的产品的厚度。附图说明图1是本技术实施例中的屏蔽罩的正视示意图；图2是本技术实施例中的屏蔽罩的侧视示意图；图3是本技术实施例中的屏蔽罩的后视示意图；图4是本技术实施例中的屏蔽罩的分解示意图；图5是现有技术使用中的屏蔽罩的示意图；图6是本技术使用中的屏蔽罩的示意图；图7是本技术在产品中正常使用的示意图；图8是使用本技术的产品的维修示意图。刚性金属支架1，柔性导电布层2，导电粘接层3，传统屏蔽罩顶面4，传统屏蔽罩支 架5，电路板6，电子元件7，通孔8具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下 结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。详细内容请参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8进行审阅。一种屏蔽罩，包括一个具有多个侧面的刚性金属支架1，以及在刚性金属支架1的 顶面设置的柔性导电布层2，该柔性导电布层2在必要时可拆卸。本实施例中选用四个侧面 的刚性金属支架进行说明。所述的柔性导电布层2是指，以纤维布经过前置处理后施以电 镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布，一般可分为镀镍导电布、镀金导电布、 镀炭导电布、铝箔纤维复合布等。本实施例可采用这其中的一种或几种。所述柔性导电布层2上有一层导电粘接层3，所述导电粘接层3将所述刚性金属支 架1和柔性导电布层2粘贴在一起，整体具有导电性。此外，柔性导电布层2在刚性金属支 架1上的固定方式还可以是利用安装夹卡接、铆钉安装、开槽安装等，本技术优先选择 利用电粘接层3来粘贴的方式。所述柔性导电布层2的表面大小与所述刚性金属支架1顶面吻合。作为补充，所 述柔性导电布层2的表面大小略大于刚性金属支架1顶面也可以满足本技术，但出于 节省材料和外表美观考虑，本技术优先选择所述柔性导电布层2的表面大小为刚好与 所述刚性金属支架1顶面吻合。所述柔性导电布层2上有通孔8，用于通风或散热。电子元件在使用过程中都会 发热，因此屏蔽罩不能将电子元件与外界完全隔绝起来，还应该保持一定的通风性，便于散4热。所述刚性金属支架1跟所述柔性导电布层2粘贴后整体呈箱体形状。所述刚性金属支架1与电路板6焊接。所述刚性金属支架1应该既满足可焊接，又 满足低阻导电性。材料上可以是镀锡的钢材、镀锡的磷青铜、铜铍合金等符合条件的材料。所述柔性导电布层2可以是单层导电布，也可以是多层导电布的组合。为了降低 厚度考虑，优先选择单层导电布。本技术具有厚度低、装卸方便、可重复利用等特点。附图5是现有技术使用中 的屏蔽罩的示意图，其中为了避免压伤电子元件7，屏蔽罩要与电子元件7顶面保持一定的 空间；附图6是本技术使用中的屏蔽罩的示意图，其中屏蔽罩的柔性导电布层2可与电 子元件接触，再加上柔性导电布层2本身很薄，从而降低了产品的整体厚度；图8是使用本 技术的产品的维修示意图，维修时揭去柔性导电布层2，维修好后重新贴回该导电布层 2。本技术既方便对电子元件进行维修，又很好地降低了成本，节省了资源。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术 的保护范围之内。权利要求1.一种屏蔽罩，包括一个具有多个侧面的刚性金属支架(1)，其特征在于还包括设置 在所述刚性金属支架(1)顶面且可拆卸的柔性导电布层O)。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，所述柔性导电布层(2)与所述刚性金 属支架(1)之间有导电粘接层(3)3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述柔性导电布层(2)的表面大小与所述 刚性金属支架(1)顶面吻合。4.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述柔性导电布层(2)上有通孔(8)，用 于通风或散热。5.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述刚性金属支架(1)跟所述柔性导电布 层( 粘贴后整体呈箱体形状。6.如权利要求1至3任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述刚性金属支架(1)与电路 板(6)焊接。7.如权利要求1至4任一项所述的屏蔽罩，其特征在于，所述柔性导电布层(2)可以是 单层导电布，也可以是多层导电布的组合。专利摘要本技术提供了一种具有可重复装卸顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种屏蔽罩，包括一个具有多个侧面的刚性金属支架（１），其特征在于：还包括设置在所述刚性金属支架（１）顶面且可拆卸的柔性导电布层（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：司新伟，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94