一种片式元件陶瓷膜片的打孔模具、打孔设备及打孔方法技术

本发明专利技术公开了一种片式元件陶瓷膜片的打孔模具、打孔设备和打孔方法，打孔模具其包括上模具、下模具和固定定位装置，上模具和下模具对应的设有上模具孔和下模具孔。打孔设备，包括高压喷水装置和打孔模具，高压喷水装置正对上模具设置，使用时，陶瓷膜片被固定定位装置固定并定位在上模具和下模具之间，高压喷水装置喷出的水击穿陶瓷膜片。打孔方法包括1）将陶瓷膜片放置于上模具和下模具之间，2）用固定定位装置将陶瓷膜片固定定位在对齐的上模具孔和下模具孔之间；3）高压喷水装置喷出水击穿陶瓷膜片。本发明专利技术具有以下优点：设备投资低、维护成本低、设备操作简单、生产成本低，可广泛适用于电子元件陶瓷材料的孔加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷材料的打孔，特别是涉及。
技术介绍
目前市场上对陶瓷膜片打孔的设备主要有机械打孔和激光打孔。激光打孔是在受到与其分子固有振荡频率相同的能量激励时，产生不发散的强光一激光，利用激光的高能量，高聚焦等特性实现打孔，传统的机械穿孔碍于钻头的直径不能太小，孔径的尺寸受到限制，而且这两种打孔设备价格非常昂贵、维修成本也相当高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是弥补现有技术中孔径尺寸受限、打孔设备昂贵、成本高的不足，提供。本专利技术的片式元件陶瓷膜片的打孔模具采用以下技术方案所述片式元件陶瓷膜片的打孔模具包括上模具、下模具和定位固定装置，所述上模具和下模具对应的设有上模具孔和下模具孔，使用时，所述陶瓷膜片被所述定位固定装置固定并定位在所述上模具和下模具之间。优选的，所述定位固定装置包括定位孔和定位销，所述定位孔设置在所述上模具或下模具上，相应的，所述定位销对应的设置在所述下模具或上模具上，或者，所述定位孔对应设置在所述上模具和下模具上，所述定位销穿过所述定位孔固定并定位所述陶瓷膜片，所述定位孔和定位销过盈配合。优选的，所述打孔模具还包括初定位孔和底座，所述初定位孔对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种片式元件陶瓷膜片的打孔模具，其特征在于，包括上模具、下模具和定位固定装置，所述上模具和下模具对应的设有上模具孔和下模具孔，使用时，所述陶瓷膜片被所述定位固定装置固定并定位在所述上模具和下模具之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：祝小青，黄德林，曾艳军，黄佑新，雷奇，邵庆云，曾向东，彭朝阳，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94