【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板加工领域，特别是一种用于刚挠接合板加工的打孔机。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠结合板在加工的过程中需要对其进行打孔，但现有的打孔机存在着很大的局限性，无法满足现代化工业生产的需要。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是通过上压板和下压板对刚挠结合板进行夹紧，然后利用打孔模具条和打孔针头完成对刚挠结合板的打孔作业，提高了其的工作效率；提供一种用于刚挠接合板加工的打孔机。为解决上述的技术问题，本技术的结构包括底座、工作平台、下压板、上压板、上支架、液压缸、升降平台、打孔模具条和设置在打孔模具条底部的打孔针头，所述的上支架固定连接在底座上，所述的工作平台安装在底座上，所述的下压板安装在工作平台上，所述的上压板位于下压板的上方，所述的上压板与升降机构相连，所述的升降平台通过液压缸连接在上支架的底部，所述的打孔模具条通过平移机构连接在升降平台的底部，所述的上压板上相对于打孔针头的位置开设有通孔，所述的下压板上相对于打孔针头的位置开设有插孔。进一步：...
【技术保护点】
一种用于刚挠接合板加工的打孔机，其特征在于：包括底座(1)、工作平台(6)、下压板(7)、上压板(9)、上支架(2)、液压缸(10)、升降平台(11)、打孔模具条(14)和设置在打孔模具条(14)底部的打孔针头(15)，所述的上支架(2)固定连接在底座(1)上，所述的工作平台(6)安装在底座(1)上，所述的下压板(7)安装在工作平台(6)上，所述的上压板(9)位于下压板(7)的上方，所述的上压板(9)与升降机构相连，所述的升降平台(11)通过液压缸(10)连接在上支架(2)的底部，所述的打孔模具条(14)通过平移机构连接在升降平台(11)的底部，所述的上压板(9)上相对于打孔针头(15)的位置开设有通孔，所述的下压板(7)上相对于打孔针头(15)的位置开设有插孔。
【技术特征摘要】
1.一种用于刚挠接合板加工的打孔机，其特征在于：包括底座(1)、工
作平台(6)、下压板(7)、上压板(9)、上支架(2)、液压缸(10)、
升降平台(11)、打孔模具条(14)和设置在打孔模具条(14)底部的打
孔针头(15)，所述的上支架(2)固定连接在底座(1)上，所述的工作
平台(6)安装在底座(1)上，所述的下压板(7)安装在工作平台(6)
上，所述的上压板(9)位于下压板(7)的上方，所述的上压板(9)与升
降机构相连，所述的升降平台(11)通过液压缸(10)连接在上支架(2)
的底部，所述的打孔模具条(14)通过平移机构连接在升降平台(11)的
底部，所述的上压板(9)上相对于打孔针头(15)的位置开设有通孔，所
述的下压板(7)上相对于打孔针头(15)的位...
【专利技术属性】
技术研发人员：任大兴，钱小进，黎军，郑冬华，
申请(专利权)人：江苏弘信华印电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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