用于铝箔的打孔器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于铝箔的打孔器，包括承载底座、设置在承载底板上的支承架，在支承架上设有升降杆，在升降杆的顶部设有控制手柄，在升降杆的底端设有连接平板，在连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头，在升降杆与支承架之间设有复位弹簧，在连接平板上设有上下通透的通孔，在连接平板的底面设有抵压板，在抵压板的顶面设有导轨杆，导轨杆设置在通孔内，在抵压板与连接平板的底面之间设有受力弹簧，在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小于抵压板至连接平板之间的高度。本实用新型专利技术的结构简单，操作便捷，提高了铝箔纸的扎孔效率，不容易损坏铝箔纸，解决了传统技术中采用人工手扎打孔造成效率低的技术不足，使用稳定性好且适用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铝箔打孔设备
，具体涉及一种用于铝箔的打孔器。
技术介绍
在实验中，需要在铝箔纸上打上小孔，现有技术主要采用锥子或针在铝箔纸上打孔，其虽然可以实现铝箔纸打孔，但是其费时费力，而且由于铝箔纸较薄，而人手力度并不一致，故而也容易造成铝箔纸破碎，从而影响实验的正常进行，其在部分场合中，需要对大量铝箔纸进行打孔操作，而现有技术的人工手扎打孔也难以有效的完成，故而适用性和实用性受到限制。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、使用稳定性好且适用性强的用于铝箔的打孔器，旨在解决传统技术中采用人工手扎打孔造成效率低的技术不足。实现本技术目的的技术方案是一种用于铝箔的打孔器，包括承载底座、设置在所述承载底板上的支承架，在所述支承架上设有升降杆，在所述升降杆的顶部设有控制手柄，在所述升降杆的底端设有连接平板，在所述连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头，在所述升降杆与所述支承架之间设有复位弹簧，在所述连接平板上设有上下通透的通孔，所述通孔设置在相邻扎孔针头之间，在所述连接平板的底面设有抵压板，在所述抵压板的顶面设有导轨杆，所述导轨杆设置在所述通孔内，在所述抵压板与所述连接平板的底面之间设有受力弹簧，在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小于抵压板至连接平板之间的高度。在所述支承架上设有移位调节槽，在所述移位调节槽内设有工字形移位调节块，所述升降杆设置在所述工字形移位调节块上。在所述工字形移位调节块的顶部横杆上设有限位孔，在所述限位孔内设有限位柱，在所述限位柱与所述限位孔之间设有限位弹簧，所述限位柱在所述限位弹簧的作用下底端卡压在支承架的顶面。在所述限位柱的底端设有防滑凸纹。本技术具有积极的效果：本技术的结构简单，操作便捷，设有扎孔针头和抵压板，在操作时控制升降杆下降，使抵压板抵压在铝箔纸上，再继续下压时，抵压板会上升，此时扎孔针头会完成对铝箔纸的扎孔操作，其大大提高了铝箔纸的扎孔效率，而且不容易损坏铝箔纸，解决了传统技术中采用人工手扎打孔造成效率低的技术不足，使用稳定性好且适用性强。附图说明为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：图1为本技术的结构示意图。具体实施方式(实施例1)图1显示了本技术的一种具体实施方式，其中图1为本技术的结构示意图。见图1，一种用于铝箔的打孔器，包括承载底座1、设置在所述承载底板1上的支承架2，在所述支承架2上设有升降杆3，在所述升降杆3的顶部设有控制手柄4，在所述升降杆3的底端设有连接平板5，在所述连接平板5的底面均匀设有至少两个扎孔针头6，在所述升降杆3与所述支承架2之间设有复位弹簧7，在所述连接平板5上设有上下通透的通孔8，所述通孔设置在相邻扎孔针头6之间，在所述连接平板5的底面设有抵压板9，在所述抵压板9的顶面设有导轨杆10，所述导轨杆10设置在所述通孔8内，在所述抵压板9与所述连接平板5的底面之间设有受力弹簧11，在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小于抵压板至连接平板之间的高度。在所述支承架2上设有移位调节槽12，在所述移位调节槽内设有工字形移位调节块13，所述升降杆3设置在所述工字形移位调节块13上。在所述工字形移位调节块13的顶部横杆上设有限位孔14，在所述限位孔内设有限位柱15，在所述限位柱与所述限位孔之间设有限位弹簧16，所述限位柱在所述限位弹簧的作用下底端卡压在支承架的顶面。在需要移位时只需要降限位柱向上接动，然后移动工字形移位调节块的位置即可。在所述限位柱的底端设有防滑凸纹17。本技术的结构简单，操作便捷，设有扎孔针头和抵压板，在操作时控制升降杆下降，使抵压板抵压在铝箔纸上，再继续下压时，抵压板会上升，此时扎孔针头会完成对铝箔纸的扎孔操作，其大大提高了铝箔纸的扎孔效率，而且不容易损坏铝箔纸，解决了传统技术中采用人工手扎打孔造成效率低的技术不足，使用稳定性好且适用性强。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于铝箔的打孔器，包括承载底座、设置在所述承载底板上的支承架，在所述支承架上设有升降杆，在所述升降杆的顶部设有控制手柄，在所述升降杆的底端设有连接平板，在所述连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头，其特征在于：在所述升降杆与所述支承架之间设有复位弹簧，在所述连接平板上设有上下通透的通孔，所述通孔设置在相邻扎孔针头之间，在所述连接平板的底面设有抵压板，在所述抵压板的顶面设有导轨杆，所述导轨杆设置在所述通孔内，在所述抵压板与所述连接平板的底面之间设有受力弹簧，在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小于抵压板至连接平板之间的高度。

【技术特征摘要】
1.一种用于铝箔的打孔器，包括承载底座、设置在所述承载底板上的支承架，在所述支承架上设有升降杆，在所述升降杆的顶部设有控制手柄，在所述升降杆的底端设有连接平板，在所述连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头，其特征在于：在所述升降杆与所述支承架之间设有复位弹簧，在所述连接平板上设有上下通透的通孔，所述通孔设置在相邻扎孔针头之间，在所述连接平板的底面设有抵压板，在所述抵压板的顶面设有导轨杆，所述导轨杆设置在所述通孔内，在所述抵压板与所述连接平板的底面之间设有受力弹簧，在受力弹簧未被压缩时打孔针头的高度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢兴建，
申请(专利权)人：重庆市千贸电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50