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本实用新型公开了一种用于铝箔的打孔器，包括承载底座、设置在承载底板上的支承架，在支承架上设有升降杆，在升降杆的顶部设有控制手柄，在升降杆的底端设有连接平板，在连接平板的底面均匀设有至少两个扎孔针头，在升降杆与支承架之间设有复位弹簧，在连接平...
该专利属于重庆市千贸电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市千贸电子科技有限公司授权不得商用。

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