【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及元件搭载用基板、半导体模块和便携式设备。
技术介绍
作为半导体元件的表面安装方法，已知一种在半导体元件的电极上形成焊料凸起 并将焊料凸起和印制布线基板的电极焊盘连接的倒装芯片安装方法。此外，作为采用了倒 装芯片安装方法的结构，例如已知CSP(Chip Size lockage 芯片尺寸封装)结构。另一方面，伴随着近年来的电子设备的小型化、高性能化，正在追求半导体元件的 进一步小型化。伴随着半导体元件的小型化，用于在印制布线基板上安装的电极间的窄间 距化变得不可缺少。但是，在倒装芯片安装方法中，焊料凸起本身的大小以及焊料焊接时的 桥接发生等会成为制约，因此，电极的窄间距化存在局限性。作为用于克服这种局限性的结 构，已知如下结构将在由铜等金属构成的布线层上形成的突起结构作为电极或贯通电极 (以下称为突起电极)，在基体材料上隔着环氧树脂等绝缘树脂层安装半导体元件，在突起 电极上连接半导体元件的电极(参照专利文献1)。专利文献1 (日本)特开2004-349361号公报如果采用现有的突起电极进行与半导体元件的电极的连接，由于突起电极的顶部 表面和半导体元...
【技术保护点】
１．一种元件搭载用基板，其特征在于：具有：基体材料，设置在前述基体材料的布线层，以及设置在前述布线层的突起电极；在前述突起电极的顶部表面设置有凹部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中里真弓，斋藤浩一，山本哲也，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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