【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管、激光二极管等。
技术介绍
在光器件制造工序中，在大致圆板形状的蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠由 氮化镓类化合物半导体构成的光器件层，并且在通过呈格子状地形成的多条间隔道划分出 的多个区域中形成发光二极管、激光二极管等光器件，从而构成光器件晶片。然后，通过沿 着间隔道切断光器件晶片，将形成有光器件的区域分割开来，从而制造出一个个光器件。通常，通过被称为划片机(dicer)的切削装置来进行上述光器件晶片的沿着间隔 道的切断。该切削装置具备卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其用于对保持于所 述卡盘工作台的被加工物进行切削；以及切削进给构件，其使卡盘工作台与切削构件相对 移动。切削构件包括旋转主轴、装配于该旋转主轴的切削刀具、以及驱动旋转主轴旋转的驱 动机构。切削刀具由圆盘状的基座和装配于该基座的侧面外周部的环状的切削刃构成，切 削刃例如通过电铸将粒径为3 μ m左右的金刚石磨粒固定于基座而形成，并且其厚度形成 为20 μ m左右。然而，由于构成光器件晶片的蓝宝石基板、碳化硅基板等的莫氏硬度高，所以利用 上述切削刀具进行的切断未必容易。...
【技术保护点】
１．一种光器件的制造方法，其是将光器件晶片沿着间隔道分割成一个个光器件的光器件的制造方法，其中所述光器件晶片构成为在基板的表面层叠有光器件层、并且在通过呈格子状地形成的多条间隔道划分出的多个区域中形成了光器件，所述光器件的制造方法的特征在于，该光器件的制造方法包括以下工序：变质层形成工序，在该变质层形成工序中，将聚光点定位于基板的内部，从基板的背面侧向与间隔道对应的区域照射相对于基板具有透射性的波长的激光光线，从而在基板的内部从基板的表面隔开预定间隔地在背面侧形成变质层；光器件晶片形成工序，在该光器件晶片形成工序中，在实施了所述变质层形成工序的基板的表面层叠光器件层，在通过...
【技术特征摘要】
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