本发明专利技术涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明专利技术还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光元件安装到安装基板的表面上并用无机材料密封的发光装 置、一种发光装置的制造方法、一种发光装置的安装方法以及配备有该发光装置的照明装置。
技术介绍
通常，已知一种制造电子元件的方法，在该方法中，将多个电子元器件放置在绝缘 基板上，结合的电子元器件的组件用树脂共同密封，并随后通过切割分离成单独的电子元 件(参见JP-A2000-200927)。该方法包括用于制造多模孔铸型的绝缘基板的绝缘基板制 造过程，在该过程中，连接电子元器件的多个电路图案平行地形成在绝缘基板的前侧，并且 每个电路图案与平行布置的多个通孔连接；保护膜粘着过程，在该过程中，保护膜粘着到电 子元器件组件的绝缘基板的背侧，并通过相对于绝缘基板按压保护膜将粘性材料压入通孔 内以用粘性材料填充通孔；结合过程，在该过程中，多个电子元器件放置并结合到设置在绝 缘基板前侧的电路图案上以制造电子元器件组件；树脂密封过程，在该过程中，保护膜粘结 于其上的电子元器件组件的前侧用树脂共同密封；用于去除保护膜的保护膜去除过程；和 切割过程，在该过程中，前侧用树脂密封并且背侧上的保护膜被去除的电子元器件组件通 过切割分离成单独的电子元件。同时，已知一种发光装置，在该发光装置中，用无机材料比如玻璃密封安装基板上 的发光元件(参见，比如国际申请公开W02004/82036)。在W02004/82036所述的发光装置 中，多个发光元件安装在安装基板上，随后实施玻璃的热压过程，由此用玻璃共同密封每个 发光元件。由于安装基板直接与玻璃结合，因此使得玻璃不太可能与安装基板分离。与利 用传统树脂材料相比，在该发光装置中已实现了显著的高强度。但是，JP-A 2000-200927中所述方法存在的问题是树脂密封材料可能老化且空 气易于在树脂密封过程中进入密封件。在W02004/82036所述的发光装置中，无机材料与安装基板之间的气体在热压过 程的时刻可能遗留以致在其间产生残余气体层。因此，需要在减压气氛中实施该过程或提 供消除气体的机构等等。
技术实现思路
在传统发光装置中，当沿与安装基板分离的方向向玻璃密封部施加力时，由于无 机材料与安装基板之间的残余气体层，玻璃密封部可能从安装基板分离(或剥离)。本专利技术的目的是提供一种发光装置，即使当沿与安装基板分离的方向向玻璃密封 部施加力，发光装置的玻璃密封部也不太可能从安装基板分离(或剥离)。本专利技术的另外的目的是提供一种发光装置的制造方法、一种发光装置的安装方法以及一种配备有该发光装 置的照明装置。(1)根据本专利技术的一个实施例，提供了一种发光装置的制造方法，所述发光装置包 括安装在安装基板的表面上并用无机材料密封的发光元件，所述方法包括孔形成过程，用 于形成从所述安装基板的正面延续到所述安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在 所述安装基板中的所述通孔的内表面上、从所述安装基板的所述正面上的所述通孔的端部 到所述发光元件的安装部、和在所述安装基板的所述背面上的所述通孔的周边上连续地形 成电路图案；安装过程，用于将所述发光元件安装到所述安装基板的所述安装部上；和热 压过程，在所述热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在所述安装基板的表面上并 被推进到所述通孔内，同时通过将所述无机材料压制并结合到所述安装基板的表面上而密 封所述发光元件。在本专利技术的上述实施例(1)中，可作出以下改进和变化。(i)在所述孔形成过程中形成的所述通孔包括直径朝向背面侧扩大的扩径部，在 所述热压过程中，所述无机材料被至少推进到所述通孔的所述扩径部内。(ii)在所述热压过程中，所述无机材料不到达所述通孔的位于背侧的端部。(iii)在所述安装基板上安装多个所述发光元件，并且所述方法包括分割过程，用 于在所述热压过程中软化的所述无机材料固化之后分割所述无机材料和所述安装基板。(2)根据本专利技术的另一个实施例，提供了一种发光装置，包括安装在安装基板的 表面上并用无机材料密封的发光元件；从所述安装基板的正面延续到所述安装基板的背面 的通孔；在所述安装基板中的所述通孔的内表面上、从所述安装基板的所述正面上的所述 通孔的端部到所述发光元件的安装部、和在所述安装基板的所述背面上的所述通孔的周边 上连续地形成的电路图案；以及将所述发光元件密封在所述安装基板的表面上的无机密封 部，所述无机密封部包括被推进到所述通孔内的接合部。在本专利技术的上述实施例O)中，可作出以下改进和变化。(iv)在所述孔形成过程中形成的所述通孔包括直径朝向背面侧扩大的扩径部，所 述无机密封部包括被推进到所述通孔的所述扩径部内的接合部。(3)根据本专利技术的又一个实施例，提供了一种发光装置的安装方法，包括将根据 实施例(2)所述的发光装置安装到安装板上；并且将发光装置的安装基板的背面上的通孔 的周边处形成的电路图案通过焊剂或直接地结合到安装板上的电路图案。(4)根据本专利技术的再一个实施例，提供了一种照明装置，包括根据实施例(2)所 述的发光装置；用于安装发光装置的安装板；和包括侵入部的焊剂，该侵入部介于发光装 置的安装基板的背面上的通孔的周边处形成的电路图案与安装板的电路图案之间，侵入部 侵入通孔内。本专利技术的要点根据本专利技术的一个实施例，发光装置制造成使得，在形成玻璃密封部的热压过程 中，玻璃材料进入从安装基板的正面延续到背面的通孔，发光元件(LED元件)安装到所述 安装基板上，在玻璃材料固化之后，该玻璃材料进入部变为接合部以使得玻璃密封部紧密 地固定到安装基板。因此，即使当有力沿与安装基板分离的方向施加到玻璃密封部时，由于 接合部锁在通孔内，玻璃密封部也不太可能从安装基板分离。因此，该发光装置可用在恶劣环境中，因此可靠性能够显著提高。 附图说明接下来，将结合附图更详细地说明本专利技术，其中图1是示出本专利技术的优选实施例中的发光装置的概略纵剖面图；图2是示出发光装置的概略平面图；图3是示出LED元件的模式纵剖面图；图4是示出密封加工前玻璃材料的状态的模式说明图；图5是示出密封加工过程中玻璃材料的状态的模式说明图；图6是中间体的平面图；图7是示出照明装置的概略纵剖面图；图8是沿图7的线A-A截取的剖面图；图9是示出变形例的发光装置的概略平面图；图10是示出变形例的发光装置的概略平面图；图11是变形例的发光装置的概略平面图；图12是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图13是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图14是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图15是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图16是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图17是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图18是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图；图19是示出LED元件的模式纵剖面图；以及图20是示出变形例的发光装置的概略纵剖面图。具体实施例方式图1至8示出本专利技术的实施例，图1是示出发光装置的概略纵剖面图。应注意到， 为了清晰地示出每个部分的结构，每个部分的尺寸不同于每个附图中的实际尺寸。如图1所示，发光装置1具有由GaN基半导体材料形成的倒装型LED元件2、用于 安装LED元件2的安装基板3、形成在安装基板3上的电路图案4和作为密封LED元件2并 粘着到安装基板3上的无机密封部的玻璃密封部5。另外，在LED元件2与安装基板3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置的制造方法，所述发光装置包括安装在安装基板的表面上并用无机材料密封的发光元件，所述方法包括：孔形成过程，用于形成从所述安装基板的正面延续到所述安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在所述安装基板中的所述通孔的内表面上、从所述安装基板的所述正面上的所述通孔的端部到所述发光元件的安装部、和在所述安装基板的所述背面上的所述通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将所述发光元件安装到所述安装基板的所述安装部上；和热压过程，在所述热压过程中，通过加热而软化的无机材料被设置在所述安装基板的表面上并被推进到所述通孔内，同时通过将所述无机材料压制并结合到所述安装基板的表面上而密封所述发光元件。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：末广好伸，山口诚治，荒金克学，田角浩二，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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