发光二极管的圆片级玻璃微腔封装方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管的圆片级玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀与所封装LED阵列相对应的图案：微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热形成球形玻璃微腔以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微流道，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备：在硅圆片上溅射金属层，通过光刻腐蚀制作金属引线，金属引线与玻璃微腔的微流道位置相对应，得到引线基板；第五步，芯片贴装、引线；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道硅胶。该发明专利技术光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种MEMS (微电子机械系统)封装技术，尤其涉及一种发光二极管的 圆片级玻璃微腔封装方法。
技术介绍
白光发光二极管(LED)技术的发展将我们带入了第四代照明时代。白光发光二极 管(LED)照明以其低能、环保等优越性，必将取代当今的照明技术。作为照明用途，大功率 的白光发光二极管(LED)被科研和企业广泛关注，由于发光二极管(LED)为了产生足够的 光强，工作电流要尽量大，而工作电流大给发光二极管(LED)封装的散热问题带来了严峻的 挑战。所以，通过设计白光发光二极管(LED)的光学封装结构，提高其出光率，可以在一定 电流下得到足够大的光强，同时透镜可以用于提高光束的准直性，所以发光二极管(LED)封 装结构中必须要有用于提高出光率的透镜。同时封装透镜结构要有好的气密性，因为芯片 受潮气影响会大大影响发光性能。制备用于封装发光二极管(LED)的透镜对于提高白光发光二极管(LED)发光效 率，对出射光线进行汇聚和光束准直有着至关重要的作用。当今，环氧树脂等透明有机胶备 广泛应用于发光二极管(LED)透镜的制备，但是用有机胶制作的透镜透光性不好，而且性质 不稳定，在受热本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管的圆片级玻璃微腔封装方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在Ｓｉ圆片（２）上刻蚀与所封装ＬＥＤ阵列相对应的图案：微槽（１）阵列，微槽之间通过微流道（４）相连通，微槽（１）为方形或圆形，在微槽内放置适量的热释气剂（３）；第二步，将带有图案和热释气剂的上述Ｓｉ圆片（２）与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热至８２０℃～９５０℃，并保温０．５～１０ｍｉｎ，热释气剂因受热分解产生气体在密闭腔体内形成的正压力，使得在熔融玻璃上形成与所述硅微槽相对应的球形玻璃微腔（５）以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微流道（...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尚金堂，徐超，陈波寅，张迪，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：84