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本发明提供光器件的制造方法，其能够在不使器件层损坏的情况下获得预定厚度的光器件。所述光器件的制造方法是将光器件晶片沿间隔道分割成一个个光器件的方法，其包括：变质层形成工序，将聚光点定位于基板的内部，从基板背面侧向间隔道对应区域照射相对于基板...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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