【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体电路,尤其涉及静电放电(ESD)保护电路。
技术介绍
在集成电路(IC)产品中有两种型态的破坏需要防止一是因为ESD事件引起的高 ESD电流,一是因为电感负载引起的高电压突波。ESD保护机制通常以两种方式运作。利用低阻抗放电通道借由驱散ESD电流暂态防止对集成电路的结构性的损害。理想上,完整的 ESD保护解决方法是在集成电路的每根脚位建立有效的放电通道。用于作为ESD保护元件的装置包括二极管、双极晶体管、金属氧化半导体场效晶体管(MOSFETs),及硅控整流器(SCRs)。SCRs的作用在于导通,以及分流(shunt)从集成电路的输入/输出(I/O)焊盘到接地的电压的开关。在ESD保护时,在自动装备发生放电,一些集成电路元件可能是容易受到损害的, 然而其他可能是易于受到人为操作破坏。这可能发生自静电电荷的直接转移,由人体或由充电材料到静电放电敏感性元件(ESDS)。当一个人走过地板,静电电荷累积在身体上。手指对ESDS装置的导线或配件的简单接触使得身体放电可能导致装置损坏。用于模拟这个事件的模型是人体模型(Human Body Mode ...
【技术保护点】
1.一种静电放电(ESD)保护电路,包括:至少一双极晶体管;至少一绝缘架构,设置在基板中,所述至少一绝缘架构用于电性绝缘所述至少一双极晶体管的二端点;以及至少一二极管,电性耦接所述至少一双极晶体管,其中所述至少一二极管的一结界面设置相邻于所述至少一绝缘架构。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:任丽平,段孝勤,何大椿,
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
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