【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磨具磨料领域，具体地说是涉及一种砂轮。
技术介绍
砂轮包括环形的基体和其侧面的磨料层，在现有的技术中，磨料层是一种粒度的磨料粘接在基体上的，这就使得这样的砂轮只可以对产品进行一种精度的加工，改变加工精度还要更换砂轮，限制了其应用。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种使用更方便，改变加工精度不需要更换的环状多层砂轮。本技术的技术方案是这样实现的环状多层砂轮，包括环状的基体和其侧面的磨料层，其特征是所述的磨料层在基体的侧面是多层圆环状分布的，多层圆环磨料的粒度是不一样的。进一步的讲，多层环状磨料的粒度由里至外是由粗至细的。或者多层环状磨料的粒度由里之外是由细至粗的。本技术的有益效果是这样的环状多层砂轮具有使用更方便，改变加工精度不需要更换的优点。附图说明图1是本技术环状多层砂轮的结构示意图。其中1、基体2、磨料层具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示，环状多层砂轮，包括环状的基体1和其侧面的磨料层2，其特征是所述的磨料层2在基体1的侧面是多层圆环状分布的，多层圆环磨料的粒度是不一样的。进一步的讲，多层圆环状磨料的粒度由里至外是由粗至细的。或者多层环状磨料的粒度由里之外是由细至粗的。权利要求1.环状多层砂轮，包括环状的基体和其侧面的磨料层，其特征是所述的磨料层在基体的侧面是多层圆环状分布的，多层圆环磨料的粒度是不一样的。2.根据权利要求1所述的砂轮，其特征是所述的多层环状磨料的粒度由里至外是由粗至细的。3.根据权利要求1所述的砂轮，其特征是所述的多层环状磨料的粒度由里之外是由细至粗的。专利摘要本技术涉及磨具磨料领域，...
【技术保护点】
１．环状多层砂轮，包括环状的基体和其侧面的磨料层，其特征是：所述的磨料层在基体的侧面是多层圆环状分布的，多层圆环磨料的粒度是不一样的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡海聚，
申请(专利权)人：河南金宜精密磨具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41
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