【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
，特指LED的晶圆级封装结构及其封装方法。
技术介绍
LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替 代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光 的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED 的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的 光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。对于LED封装而言，散热是个 关键技术问题，散热技术的效果的好坏将直接影响到LED的性能。目前，LED包括有散热模块、LED晶圆、二次光学透镜模块、电源模块及灯壳等。封 装时，晶圆被放置在灯壳中的反光碗内，灯壳既作为反光碗的载体又作为电极和电极引脚 使用，晶圆与散热模块接触连接，使得晶圆的热量能够通过散热模块散热，但是这种封装结 构较复杂，散热效率不佳，体积笨重，封装和维修麻烦。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种封装结构简单、简化封装 工艺、减小LED体积及重量、增加散热效率的...
【技术保护点】
ＬＥＤ的晶圆级封装结构，它包括有灯壳、电源、二次光学透镜，其特征在于：它还包括有未切割的晶圆，晶圆安装在灯壳内，晶圆背面镀有一层散热镀层，散热镀层与灯壳紧密接触，晶圆上具有共同的正负电极，晶圆上共同的正负电极分别与电源上相应的正负电极相连接，二次光学透镜安装在晶圆的前端面上。
【技术特征摘要】
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