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本发明涉及LED技术领域，特指LED的晶圆级封装结构及其封装方法，它包括有灯壳、电源、二次光学透镜、未切割的晶圆，晶圆安装在灯壳内，晶圆背面镀有一层散热镀层，散热镀层与灯壳紧密接触，晶圆上具有共同的正负电极，晶圆上共同的正负电极分别与电源上...
该专利属于陈林所有，仅供学习研究参考，未经过陈林授权不得商用。

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