电容器及其制造方法技术

本发明专利技术旨在提供一种插入损耗小的电容器及其制造方法。本发明专利技术的电容器(1)包括：由电介质构成的电容器主体(10)、第一内部电极(11)、第二内部电极(12)、第一以及第二信号端子(15，16)、和接地端子(17)。第一以及第二信号端子(15，16)与第一内部电极(11)连接。接地端子(17)按照与第二内部电极(12)连接的方式形成在电容器主体(10)的外表面上。接地端子(17)与接地电位连接。接地端子(17)在电容器主体(10)上具有按照与第二内部电极(12)连接的方式而形成的镀膜(17a)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，详细地说，涉及具有一对信号端子、和接地端子的。
技术介绍
在现有技术中，诸如记载在专利文献1等中的3端子型的电容器是公知的。一般而言，3端子型的电容器具有长方体形状的陶瓷素体。在陶瓷素体的内部设置有第一以及第二内部电极。第一内部电极和第二内部电极按照对置的方式进行配置。在陶瓷素体的两个端面上形成有第一以及第二信号端子。第一以及第二信号端子与第一内部电极连接。另一方面，在陶瓷素体的侧面的一部分上形成有与第二内部电极连接、且与接地(ground)电位连接的接地端子。第一以及第二信号端子和接地端子，一般而言，分别由形成在陶瓷素体上的焙烧膜和形成在焙烧膜上的一个或多个镀膜构成。专利文献1 JP特开2000-107658号公报上述外部电极端子的焙烧膜通过在陶瓷素体上机械化地定位来涂敷导电性膏而后对导电性膏进行焙烧而形成，但要以高的位置精度来正确地机械化地涂敷导电性膏，考虑到机械的尺寸误差，是极其困难的。因此，需要比内部电极的露出部大地来形成外部电极端子，以使内部电极的露出部被电极端子可靠地覆盖。换言之，内部电极的露出部需要比外部电极端子小。这样，在使外部电极端子具有焙烧膜的情况下，需要使内部电极的露出部减小。因此，与第二内部电极的接地端子之间的连接部的电极截面积有变小的趋势。若与第二内部电极的接地端子之间的连接部的电极截面积变小，则ESL会变大，从而产生噪声去除特性劣化的问题。即，有插入损耗特性变差的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述问题点而提出的，其目的在于，提供一种插入损耗特性好的。本专利技术的电容器包括长方体形状的电容器主体、第一内部电极、第二内部电极、 第一以及第二信号端子、和接地端子。电容器主体由电介质构成。电容器主体具有第一以及第二主面、第一以及第二侧面、和第一以及第二端面。第一以及第二主面沿长度方向和宽度方向延展。第一侧面以及第二侧面沿长度方向和高度方向延展。第一端面以及第二端面沿宽度方向和高度方向延展。第一内部电极形成在电容器主体的内部。第二内部电极形成在电容器主体的内部。第二内部电极与第一内部电极对置。第一信号端子形成在第一端面上。第一信号端子与第一内部电极连接。第二信号端子形成在第二端面上。第二信号端子与第一内部电极连接。接地端子按照与第二内部电极连接的方式形成在第一侧面的一部分上。接地端子与接地电位连接。接地端子具有一个或多个镀膜。一个或多个镀膜形成在电容器主体上。一个或多个镀膜与第二内部电极直接连接。在本专利技术的电容器的某特定情形中，一个或多个镀膜是由湿式镀形成的湿式镀膜。根据这种构成，与使用化学溶媒的无电解镀相比，能够减少对电容器主体的损害。在本专利技术的电容器的其他的特定情形中，电容器是噪声滤波器(noisefilter)。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，信号端子与正电位连接。在这种情况下，接地端子成为接地电位侧。因此，即使水分从形成有接地端子的部分进入电容器主体内，接地端子中所含的金属成分也不会离子化。故而能够有效地抑制因接地端子中所含的金属发生离子化而引起的电容器的可靠性降低。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，接地端子不包含焙烧导电膜。在这种情况下，能够容易地提高接地端子的位置精度。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，信号端子具有形成在电容器主体的外表面上、且与第一内部电极直接连接的一个或多个镀膜；以及形成在一个或多个镀膜上、且包含玻璃(glass)成分的焙烧导电膜。根据这种构成，能够更加有效地抑制电容器的可靠性的降低。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，第一以及第二信号端子分别具有形成在电容器主体的外表面上、且与第一内部电极直接连接的含有玻璃成分的焙烧导电膜；以及形成在焙烧导电膜上的一个或多个镀膜。根据这种构成，由于在焙烧导电膜中含有玻璃成分，故能够有效地抑制水分从电容器主体的形成有第一以及第二信号端子的部分进入电容器主体内。另外，对电容器主体的粘着力也会提高。因此，能够有效地抑制因第一以及第二信号端子中所含的金属发生离子化而引起的电容器的可靠性降低。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，焙烧导电膜包含Cu(铜)。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，接地端子具有形成在第一以及第二主面上的部分；第二内部电极包含在高度方向上与第一内部电极对置的对置部、以及连接对置部和接地端子的连接部；电容器还包括在高度方向上配置于第二内部电极的连接部与接地端子的位于第一或者第二主面上的部分之间的、与接地端子连接的接地虚拟(dummy)电极。根据这种构成，在基板上进行焊接时，在侧面上从第一主面到第二主面，能够通过电镀使焊料的浸润部(濡Λ上力5 D部)全部一次形成。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，与第二内部电极连接的镀膜由含有Cu的 Cu镀膜构成。根据这种构成，在陶瓷素体上形成镀膜变得容易。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，接地端子还具有形成在Cu镀膜上且含有 Ni (镍)的Ni镀膜；以及形成在Ni镀膜上且含有Sn (锡)的Sn镀膜。根据这种构成，能够提高对焊料的接合强度。在本专利技术的电容器的另一特定情形中，第一以及第二内部电极由Ni构成。根据这种构成，与诸如由Pd或Ag/Pd来形成第一、第二内部电极的情况相比，能够降低制造成本。本专利技术的电容器的制造方法，是用于制造上述本专利技术的电容器的方法。本专利技术的电容器的制造方法包括在电介质板(sheet)上印刷第一内部电极形成用导电性膏，并得到形成了第一内部电极形成用的导电膜的第一板的工序；在电介质板上印刷第二内部电极形成用导电性膏，并得到形成了第二内部电极形成用的导电膜的第二板的工序；通过对第一板、第二板、和未印刷导电性膏的电介质板进行层叠来形成层叠体的工序；对层叠体进行焙烧的焙烧工序；在层叠体上按照与第一内部电极形成用的导电膜接触的方式涂敷导电膏的导电性膏涂敷工序；对被涂敷的导电膏进行烘焙，以作为焙烧膜的烘焙工序；在层叠体上按照与第二内部电极形成用的导电膜接触的方式形成一个或多个镀膜的镀膜形成工序; 以及通过加热层叠体，从而在镀膜与第二内部电极形成用的导电膜之间的界面处，使镀膜和第二内部电极形成用的导电膜合金化的合金化工序。根据本专利技术的制造方法，通过合金化工序，在镀膜与第二内部电极形成用的导电膜之间的界面处，使镀膜和第二内部电极形成用的导电膜合金化。因此，能够实现第二内部电极与镀膜之间的高连接强度。由此，能够制造可靠性高的电容器。在本专利技术的电容器的制造方法的某特定情形中，按照导电性膏涂敷工序、烘焙工序、镀膜形成工序、和合金化工序的顺序来进行。在本专利技术的电容器的制造方法的其他的特定情形中，先于烘焙工序来进行镀膜形成工序，在镀膜形成工序后，进行导电性膏涂敷工序，在导电性膏涂敷工序后，同时进行烘焙工序和合金化工序。在这种情况下，能够简化电容器的制造工序。因此，能够容易地制造电容器。在本专利技术的电容器的制造方法的另一特定情形中，按照合金化工序、导电性膏涂敷工序、和烘焙工序的顺序来进行。根据本专利技术，在接地端子之中，与第二内部电极连接的部分由镀膜形成。镀膜与配合内部电极的露出部来浸渍导电性膏而形成的焙烧膜不同，是使通过从内部电极的露出部电镀生长而形成的，故能够以高的位置精度形成。因此，不需要考虑导电性膏涂敷时的偏差，从而不需要考虑偏差而使从内部电极的电容器主体露本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电容器，包括：电容器主体，其为长方体形状，由电介质构成，该电容器主体具有沿长度方向和宽度方向延展的第一主面以及第二主面、沿所述长度方向和高度方向延展的第一侧面以及第二侧面、和沿所述宽度方向和所述高度方向延展的第一端面以及第二端面；第一内部电极，其形成在所述电容器主体的内部；第二内部电极，其形成在所述电容器主体的内部，并与所述第一内部电极对置；第一信号端子，其形成在所述第一端面上，并与所述第一内部电极连接；第二信号端子，其形成在所述第二端面上，并与所述第一内部电极连接；以及接地端子，其按照与所述第二内部电极连接的方式形成在所述第一侧面的一部分上，并与接地电位连接，其中，所述接地端子具有形成在所述电容器主体上、且与所述第二内部电极直接连接的一个或多个镀膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本重克，细川孝夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP