【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微型钻咀，尤其涉及一种用于PCB电路板钻孔的新型双螺旋角双锥度的微型钻咀。
技术介绍
随着电子通讯技术的飞速发展，在印刷电路板(PCB板)的开发设计方面更是出现多技术、多类型相结合的新型开发产品，其主要特征之一就是导通孔的钻孔直径越来越小， 同时现在较为先进且普及的无铅无商化的环保型PCB板的板材在硬度及转化温度方面都比普通板材要高，使其导通孔的加工性能更为困难，主要体现在断针及穿孔现象且容易形成倒锥，普通的钻咀均采用单螺旋单锥度方式生产使用，无法有效解决这一问题。参见图1、图2，现有传统的单锥度单螺旋微型钻咀，其包括钻杆部分1、钻头部分 2，其中钻头部分包括单螺旋的切刃部4和一钻尖3，其中的钻头部分的轴颈又分为梯台状的前中后三段，其直径由前向后依次增大，具体的，其与钻杆连接部kl处的直径大于其中部k2处的直径，k2处的直径又大于其前部k3处的直径；所述钻尖角b和所述螺旋角a的角度大小设置相同，同为38°。但是这种设计，无法防止偏孔和断针现象，其钻孔效率及碎屑的排出效率均较低，而且碎屑到处飞扬，无法固定和收集，容易污染工作现场及PCB板， 不符合环保要...
【技术保护点】
１．一种用于ＰＣＢ电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分和钻头部分连接组成，其特征在于，其中钻头部分包括双螺旋的切刃部和一钻尖，其中的钻头部分的轴径又分为梯台状的前中后三段，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽鑫，
申请(专利权)人：重庆市金泽鑫科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85
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