一种用于PCB电路板钻孔的微型钻咀制造技术

一种用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分和钻头部分连接组成，其特征在于，其中钻头部分包括双螺旋的切刃部和一钻尖，其中的钻头部分的轴径又分为梯台状的前中后三段，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽。本实用新型专利技术具有强刚性，可有效解决普通微钻的断针及偏孔现象；钻尖角利于切削物的排除，使其所钻导通孔孔壁不粗糙；刃带宽设计与孔壁接触面相对较少，减少摩擦，避免形成倒锥。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微型钻咀，尤其涉及一种用于PCB电路板钻孔的新型双螺旋角双锥度的微型钻咀。
技术介绍
随着电子通讯技术的飞速发展，在印刷电路板(PCB板)的开发设计方面更是出现多技术、多类型相结合的新型开发产品，其主要特征之一就是导通孔的钻孔直径越来越小， 同时现在较为先进且普及的无铅无商化的环保型PCB板的板材在硬度及转化温度方面都比普通板材要高，使其导通孔的加工性能更为困难，主要体现在断针及穿孔现象且容易形成倒锥，普通的钻咀均采用单螺旋单锥度方式生产使用，无法有效解决这一问题。参见图1、图2，现有传统的单锥度单螺旋微型钻咀，其包括钻杆部分1、钻头部分 2，其中钻头部分包括单螺旋的切刃部4和一钻尖3，其中的钻头部分的轴颈又分为梯台状的前中后三段，其直径由前向后依次增大，具体的，其与钻杆连接部kl处的直径大于其中部k2处的直径，k2处的直径又大于其前部k3处的直径；所述钻尖角b和所述螺旋角a的角度大小设置相同，同为38°。但是这种设计，无法防止偏孔和断针现象，其钻孔效率及碎屑的排出效率均较低，而且碎屑到处飞扬，无法固定和收集，容易污染工作现场及PCB板， 不符合环保要求。
技术实现思路
本技术提供一种新型双螺旋角双锥度的微型钻咀，其目的之一为有效解决上述问题，避免孔壁粗糙和形成倒锥，防止偏孔和断针现象，同时便于为结合新型PCB板的各种特征及时固定、集中收集钻孔碎屑，实现全新环保要求。本技术为解决上述问题的具体采用的技术方案如下一种用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分和钻头部分连接组成，其特征在于，其中钻头部分包括双螺旋的切刃部和一钻尖，其中的钻头部分的轴径又分为梯台状的前中后三段，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽。所述钻头部分前段钻尖部的螺旋切线与钻头中心轴线形成一钻尖角，所述钻头部分中段切刃部的螺旋切线与钻头中心轴线形成一螺旋角，所述的钻尖角角度小于螺旋角，所述的螺旋角的角度由前向后依次增大，所述的在前螺旋角的角度小于在后螺旋角的角度。具体的，所述的钻尖角为38°，螺旋角为40°。本技术的有益效果为本技术所述的用于PCB电路板钻孔的微型钻咀， 具有强刚性有效解决普通微钻的断针及偏孔现象；钻尖角及中段凹槽利于切削物的排除， 使其所钻导通孔孔壁不粗糙；刃带宽设计与孔壁接触面相对较少，减少摩擦，避免形成倒锥；独特的双螺旋角双锥度设计可满足现如今高硬度高转化温度特征的无铅无卤化PCB板块的导通孔加工性能，从而适应其全新的环保时代要求。附图说明图1是传统单锥度单螺角旋微型钻咀整体结构图；图2是图1中钻头断面结构示意图；图3是本技术整体轮廓结构图；图4是图3中双螺旋结构示意图；图5是图3及图4中钻头断面结构示意图。具体实施方式参见图3-图5，本实施例提供的一种用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分1和钻头部分2连接组成，其中钻头部分2包括双螺旋的切刃部4和一钻尖3，其中的钻头部分2的轴径又分为梯台状的前中后三段，其分界线分别为k3、k2、kl，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽；即k3、kl处的直径大于k2处的直径，在 k2所处的中段形成一段连续的凹槽，可以容置切削碎屑。所述钻头部分前段钻尖部的螺旋切线与钻头中心轴线形成一钻尖角b，所述钻头部分中段切刃部的螺旋切线与钻头中心轴线形成一螺旋角a，所述的钻尖角b角度小于螺旋角(a)；所述的螺旋角a的角度由前向后依次增大，所述的在前螺旋角a的角度小于在后螺旋角的角度；具体的，本实施例中所述的钻尖角b为38°，螺旋角a为40°。本技术钻尖3设置有利于排除切削物且有效避免折断钻头的钻尖角b ；并在钻头部位2上设置保证较小刀尖面且不影响刚性的螺旋角a，所述螺旋角b采取前端螺旋角小后端螺旋角大的设置结构；所述切刃部4设置不同角度构成影响推力大小的第一面角， 设置第一面角的切刃面构成第一钻尖面；同理可形成第二面角等多个螺旋角；所述切刃部 4设置与PCB板的孔壁接触面较小的的刃带宽面。本技术区别于传统的微型钻咀的单螺旋角单锥度的钻头，所述新型钻咀钻头部分2采用双螺旋角双锥度设计技术设计，其包括钻尖3、切刃部4和；所述钻尖设置利于排除切削物且有效避免折断钻头的钻尖角b，本实施例设置其角度为38° ；设置保证较小刀尖面且不影响刚性的螺旋角a，本实施例设置其角度为40° ；所述螺旋角a采取前段螺旋角小后段螺旋角大的设置结构；所述切刃部4设置的多个依次增大的螺旋角分别构成影响推力大小的第一面角，设置第一面角的切刃面构成第一钻尖面；同理可形成第二面角；所述切刃部设置与PCB板的孔壁接触面较小的的刃带宽面。参见图4和图5，本技术所述的双锥度双螺旋角的微型钻咀采用中段直径小而前后段直径大的结构。本技术并不限于上述实施方式，凡采用和本技术相似结构而得到的其他微型钻咀，均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分和钻头部分连接组成，其特征在于，其中钻头部分包括双螺旋的切刃部和一钻尖，其中的钻头部分的轴径又分为梯台状的前中后三段，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽。2.根据权利要求1所述的用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，其特征在于，所述钻头部分前段钻尖部的螺旋切线与钻头中心轴线形成一钻尖角(b)，所述钻头部分中段切刃部的螺旋切线与钻头中心轴线形成一螺旋角(a)，所述的钻尖角(b)的角度小于螺旋角(a)。3.根据权利要求2所述的用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，其特征在于，所述的螺旋角(a)的角度由前向后依次增大，所述的在前螺旋角(a)的角度小于在后螺旋角的角度。4.根据权利要求2所述的用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，其特征在于，所述的钻尖角(b)为38°，螺旋角(a)为40°。专利摘要一种用于PCB电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分和钻头部分连接组成，其特征在于，其中钻头部分包括双螺旋的切刃部和一钻尖，其中的钻头部分的轴径又分为梯台状的前中后三段，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽。本技术具有强刚性，可有效解决普通微钻的断针及偏孔现象；钻尖角利于切削物的排除，使其所钻导通孔孔壁不粗糙；刃带宽设计与孔壁接触面相对较少，减少摩擦，避免形成倒锥。文档编号B23B51/00GK201997768SQ201120021990公开日2011年10月5日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日专利技术者杨泽鑫 申请人:重庆市金泽鑫科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于ＰＣＢ电路板钻孔的微型钻咀，由钻杆部分和钻头部分连接组成，其特征在于，其中钻头部分包括双螺旋的切刃部和一钻尖，其中的钻头部分的轴径又分为梯台状的前中后三段，其直径前后两段大而中段小，在其中段形成一容纳钻孔碎屑的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽鑫，
申请(专利权)人：重庆市金泽鑫科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85