嵌入光纤的玻璃板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌入光纤的玻璃板及其制造方法。该玻璃板包括一个具有上下两个表面的玻璃板；至少一根光纤垂直于玻璃板表面嵌入到玻璃板内，所述光纤的至少一端在玻璃板的上表面或下表面暴露出来。这种玻璃板可以实现芯片间高速光信号的垂直传输。该玻璃板的制作工艺简单、成本低廉，解决了玻璃基板打孔困难，填孔工艺复杂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本 专利技术涉及微电子封装
，特别涉及一种嵌入光纤的玻璃板，以及制造嵌入光纤的玻璃板的方法，从而实现三维封装或者多层堆叠封装中的高速光互连结构。
技术介绍
随着数据通信业务和Internet的飞速发展，带宽需求呈爆炸性增长，人们对电子产品的运算速度和通信速度的要求都大大增加。同时，人们要求电子产品更加小型化、多功能、运行更快速，这要求电子系统尺寸越来越小，集成度越来越高，功能越做越多，芯片之间通信更快速，对电子封装技术的要求也越来越高。传统的二维封装方式已经接近极限，三维封装技术是目前主流的研究方向。三维封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。同时，而随着带宽需求的增加，芯片间通信速度也越来越快，频率越来越高，传统的铜线互连在高频高速应用上受到种种限制，频率达到IOGHz及以上则会出现串扰、辐射、损耗大等种种问题，大大限制了芯片间的通信速率。相比之下，光纤互连则可以克服电子瓶颈，具有带宽高、损耗小、基本不存在串扰、匹配和电磁兼容等优点。将光纤互连和三维封装技术结合是未来的发展趋势。目前硅基片的TSV(Thr0ugh Silic本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种嵌入光纤的玻璃板，该玻璃板包括：一个具有上下两个表面的玻璃板；至少一根光纤垂直于玻璃板表面嵌入到玻璃板内，所述光纤的至少一端在玻璃板的上表面或下表面暴露出来。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入光纤的玻璃板，该玻璃板包括一个具有上下两个表面的玻璃板；至少一根光纤垂直于玻璃板表面嵌入到玻璃板内，所述光纤的至少一端在玻璃板的上表面或下表面暴露出来。2.根据权利要求1所述的玻璃板，所述光纤的材料是石英或石英玻璃。3.根据权利要求1所述的玻璃板，所述光纤表面包覆一层金属或金属氧化物材料。4.根据权利要求1所述的玻璃板，所述玻璃板通过嵌入的光纤与外部器件集成，以实现玻璃板与外部器件的光互连。5.根据权利要求1所述的玻璃板，所述玻璃板还具有至少一个金属通孔，以实现器件之间的电互连或散热。6.一种制造嵌入光纤的玻璃板的方法，该方法包括以下步骤加热玻璃板的某一微区，使该微区的玻璃软化；把光纤插入到软化...

【专利技术属性】
技术研发人员：于大全，孙瑜，戴风伟，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：11