【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。特别是涉及一种能够减小芯 片切缝处崩边，并实现有效降低芯片插入损耗的。
技术介绍
光密集波分复用(DWDM)加光纤放大器(EDFA)的高速、大容量光纤传输系统已经 成为包括中国在内的世界各国光纤网络建设的首选方案。作为建设大容量光传输网的最佳 手段，DWDM技术已获得长足发展。在DWDM系统中，从多波长激光器或激光器阵列中发出的 单波长多路信号经调制后进入复用器，进行合波，形成一路多波长信号，经光纤放大器对光 信号放大后进入光纤干路进行长距离传输。在接收端，多波长信号进入解复用器，然后按波 长分成多路信号进入探测器，完成整个DWDM系统的功能。从上面的结构论述可知，复用器 和解复用器是DWDM系统中的关键器件，目前能够完成此功能的器件主要有AWG，薄膜滤光 片和光纤光栅。从目前市场和技术上来看，AWG(阵列波导光栅)和薄膜滤光片占绝对主导 地位，但由于AWG是被制作在硅片上的，硅的折射率随温度的变化而改变，从而导致AWG的 各个通道的波长随温度而变化。为了使AWG在通信系统中工作时保持稳定的ITUI波长，必 须给它加热，使它在固定的高温度下工...
【技术保护点】
一种用于阵列波导光栅芯片的切缝方法，其特征在于，包括如下步骤：１）芯片开槽：首先设定ＡＷＧ芯片（１）有图形的一面为正面，在预备切缝的ＡＷＧ芯片（１）切缝位置处的背面，用刀片开一个第一凹槽（５），所述第一凹槽（５）位置为ＡＷＧ芯片罗兰圆或阵列波导或者输入输出波导处背面，对应于ＡＷＧ芯片切缝位置；２）芯片粘接：将开完凹槽的芯片（１）粘接在一块基板（２）上，所述基板材料的热膨胀系数小于芯片的热膨胀系数；３）芯片切缝：在所述第一凹槽（５）所对应的芯片的正面，采用刀片对芯片表面沿着第一凹槽（５）中间位置的平行方向进行切缝，形成表面细缝（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马卫东，吴凡，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：83[]
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