【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而严重威胁其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出其所产生的热量。 随着计算机性能的不断提升，其主板上越来越多围绕在中央处理器周围的芯片等电子元件发热量不断增大。原来只需一块铝板或一个散热器即可解决散热问题的北桥，甚至是中央处理器周围为中央处理器供电的半导体晶体管，现在也需要系统风扇或中央处理器散热风扇向其提供一定的气流，以确保这些电子元件在正常温度下正常工作。 通常在无系统风扇的情况下，由散热器与风扇组合成的散热装置可以通过在散热器的散热片上进行横向剖沟，来实现中央处理器上的风扇产生的气流可以均匀地由散热器吹向中央处理器周围，从而可兼顾对其周围的电子元件进行散热。 然而，在由散热器、热管及风扇组成的散热装置中，该散热器的散热片通常是单一方向地垂直排列在一基板上，不管风扇是在中央处理器的上方还是侧方，都只能保证风有效地从两个方向沿着散热片吹出，...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组合包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片和位于第一散热片一侧的若干第二散热片，其特征在于：所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。
【技术特征摘要】
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组合包括垂直排列于基板上方的若干第一散热片和位于第一散热片一侧的若干第二散热片，其特征在于所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘。2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于还包括穿设于所述第一散热片内并导 热连接基板的第一热管和穿设于所述第二散热片内并导热连接基板的第二热管。3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于每一所述第一热管包括二平直段和一 连接二平直段的一弯曲段，其一平直段夹设在第二散热片底部与基板顶面之间，另一平直 段垂直穿过所有第一散热片，所述弯曲段位于第一散热片与第二散热片相反的另一侧。4. 如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述风扇覆盖所有第一、第二散热片及 位于第一散热片另一侧的弯曲段。5. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第二热管包括夹设在第二散热片 底部与基板顶面之间的一蒸发段、垂直于蒸发段并穿过所有第二散热片的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉志晟，邓根平，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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