均布排列热管蒸发端的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种均布排列热管蒸发端的散热装置，所述散热装置对发热组件进行散热，所述散热装置包括：两支或两支以上的热管，所述热管分别具有蒸发端与冷凝端；导热基座，所述导热基座上均布设有两个或两个以上的孔道，所述孔道对应设置所述热管，所述热管的蒸发端贴接所述导热基座；以及散热鳍片组，所述散热鳍片组包括有两个或两个以上的间隔排列的鳍片，所述鳍片穿设所述两支或两支以上的热管的所述冷凝端；借此，将穿设导热基座的热管的蒸发端贴接在发热组件表面，以均匀且快速地将发热组件的热量传导至导热基座及散热鳍片组上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种散热装置，尤指一种导热基座上排列有热管的散热装置。
技术介绍
由于热管(Heatpipe)具有高热传导能力、重量轻、结构简单、不耗电及寿命 长等诸多优点，因此非常适用于传递电子产品如CPU运作时所产生的大量热量。一般热管结构具有蒸发端及冷凝端，将热管应用于电子产品的散热装置时， 主要使热管的蒸发端与发热电子组件作热导连接，热管另一侧的冷凝端穿设有 两个或两个以上的散热鳍片，借由热管的高热传导能力，使发热电子组件所产 生的热通过热管传递至各散热鳍片上，以逐一排热、降温，同时，对于各散热 鳍片间所囤积的热量，也可配合散热风扇以便能够快速地将热量驱离，达到良 好的散热效果。为使发热电子组件所产生的热量可更快速地被传递至各散热鳍片上，通常 会以两支或两支以上的热管来进行热量的传递。请参图1A及图1B,导热基座1 上穿设有两支或两支以上的热管2,利用热管2的蒸发端贴接在发热电子组件4 表面，再在热管2另一侧的冷凝端穿接有散热鳍片3，以导离发热电子组件4运 作时所产生的热量；然而，由于各热管2以导热基座1中央为中心而集中地排 列在导热基座1上，因此当两支或两支以上的热管2贴接在发热电子组件4时， 热管2的蒸发端集中布设在发热电子组件4表面的中央，如此，发热电子组件4 的角落4a处的热量将不利于导出，易导致发热电子组件4上产生局部高温；此 外，当热量传导至导热基座l上时，热量易集中在导热基座1中央而未能均布 至导热基座1的角落la，使具散热功能的导热基座1未能完整发挥其散热效果，因此，无法及时且快速地导出发热电子组件4的热量。如图2A及图2B所示，为另一种间接导热的散热装置，导热基座1的一个 表面上埋设有两支或两支以上的热管2，利用将导热基座1另 一个表面平贴接触 发热电子组件4表面，使发热电子组件4所产生的热量先传递至导热基座1,再 由导热基座l将热量传递至热管2的蒸发端，最后，由热管2传递至其另一侧 的冷凝端，再借由散热鳍片3将热量导离；然而，由于各热管2以导热基座1 中央为中心而集中地埋设在导热基座1上，发热电子组件4传递至导热基座1 面的热量由布设在导热基座1中央的热管2的蒸发端吸收，在导热基座1的角 落la处的热量，因其上方并未排列设有热管2，故导热基座l的角落la处热量 将不易导出，不利均匀、快速地将发热电子组件4所产生的热量传导至散热鳍 片3上。综上所述，公知的以导热基座1中央为中心将热管2集中在导热基座1上 的排列方式，不利均匀、快速地将发热电子组件4所产生的热量传导至导热基 座1及散热鳍片3上。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种均布排列热管蒸发端的散 热装置，借由导热基座上均布设有热管的蒸发端，以均匀且快速地将发热组件 所产生的热量导至导热基座及散热鳍片。为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的 一种均布排列 热管蒸发端的散热装置，所述散热装置对发热组件进行散热，所述散热装置包 括两支或两支以上的热管，所述热管分别具有蒸发端与冷凝端；导热基座， 所述导热基座上均布设有两个或两个以上的孔道，所述孔道对应设置所述热管， 所述热管的蒸发端贴接所述导热基座；以及散热鳍片组，所述散热鳍片组包括 有两个或两个以上的间隔排列的鳍片，所述鳍片穿设所述两支或两支以上的热管的所述冷凝端；所述热管的蒸发端或所述导热基座贴接于所述发热组件表面，能均匀且快速地将所述发热组件的热量传导至所述导热基座及所述散热鳍片组上。采用上述技术方案后的有益效果是本技术的均布排列热管蒸发端的 散热装置，借由导热基座上均布设置热管蒸发端，使热管的蒸发端或导热基座 贴接在发热电子组件表面时，使其达到可以均勻且快速地将发热电子组件的热 量传导至导热基座及散热鳍片组上。附图说明图1A为惯用热管贴接发热电子组件的底面示意图1B为惯用热管贴接发热电子组件的侧视剖面示意图2A为惯用导热基座贴接发热电子组件的底面示意图2B为惯用导热基座贴接发热电子组件的侧视剖面示意图3为本技术中热管与导热基座的立体分解示意图4为本技术的散热装置的立体分解示意图5为本技术的散热装置的立体外观示意图6为本技术的散热装置的底面示意图7为本技术的第一实施例应用于发热电子组件的侧视剖面示意图； 图8为本技术的第一实施例应用于发热电子组件的底面示意图； 图9为技术的第二实施例应用于发热电子组件的底面示意图io为本技术的第二实施例应用于发热电子组件的侧视剖面示意图。附图标记说明1 导热基座 la 角落2 热管3 散热續片4 发热电子组件 4a 角落10导热基座11孔道20热管21蒸发端22冷凝端30散热鳍片组31穿孔40发热电子组件50电路板具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而附图仅 提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。请参照图3及图4，本技术提供一种均布排列热管蒸发端的散热装置， 包含导热基座IO、两支或两支以上的热管20以及散热鳍片组30;热管20具有 蒸发端21与冷凝端22;导热基座IO为导热性佳的材质所形成，其上均布设有 两个或两个以上的孔道11，孔道11用于分别对应穿设热管20，本实施例中， 该孔道ll在导热基座IO的一侧成型为槽孔，而在导热基座IO的另一侧成型为 槽道，如图5所示，使热管20可经由槽孔而穿设导热基座10,并使热管20的 蒸发端21借由槽道而平贴在导热基座10上；散热鳍片组30由两个或两个以上 的间隔排列的鳍片所组成，该鳍片对应该两支或两支以上的热管20而设有穿孔 31以供穿设该两支或两支以上的热管20,如图4所示。请参照图5及图6，将热管20穿设至导热基座10的孔道11，热管20的蒸 发端21贴接导热基座10，热管20冷凝端22则穿设有散热鳍片组30，从热管 20的蒸发端21往散热鳍片组30的方向上，热管20的蒸发端21均等地分布在 导热基座10上，此外，由于热管20的冷凝端22也为分散排列在散热鳍片组30 上，因此可达到均匀扩散热量的效果。请参照图7，为本技术的第一实施例应用于发热电子组件的侧视剖面示意图；热管20穿设孔道11而使蒸发端21贴接导热基座10，并令热管20贴接 发热组件，发热组件可为发热电子组件40(本实施例中发热电子组件40为设于 电路板50上的CPU)，使热管20的蒸发端21与发热电子组件40平贴接触，据 此，发热电子组件40所产生的热量通过热管20传递至散热鳍片组30而逐一排 除；此外，请另参照图8，从发热电子组件40往散热鳍片组30的方向上，由于 热管20的蒸发端21均等地分布在发热电子组件40的表面，因此，发热电子组 件40所产生的热量也能及时且均勻地传导至热管20的蒸发端21及导热基座10, 发热电子组件40不易有局部高温及过热现象。请参图9及图10，为本技术的第二实施例，本实施例与第一实施例大 致相同，其主要不同之处在于本实施例为间接导热；首先在导热基座10的一侧 的孔道11中埋设有两支或两支以上的热管20，再将导热基座10的另一侧平贴 接触发热电子组件40的表面，使发热电子组件40所产生的热量均匀地先传递 至导热基座IO后，再由导热基座IO将热量传递至埋设于导热基座IO本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均布排列热管蒸发端的散热装置，其特征在于，所述散热装置对发热组件进行散热，所述散热装置包括：　两支或两支以上的热管，所述热管分别具有蒸发端与冷凝端；　导热基座，所述导热基座上均布设有两个或两个以上的孔道，所述孔道对应设置所述热管，所述热管的蒸发端贴接所述导热基座；以及　散热鳍片组，所述散热鳍片组包括有两个或两个以上的间隔排列的鳍片，所述鳍片穿设所述两支或两支以上的热管的所述冷凝端；　所述热管的蒸发端或所述导热基座贴接于所述发热组件表面，能均匀且快速地将所述发热组件的热量传导至所述导热基座及所述散热鳍片组上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，刘文荣，林贞祥，
申请(专利权)人：珍通能源技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]