【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种双向气流排道的散 热装置及其散热器。
技术介绍
由于信息科技的高速发展，使得计算机内部的电子组件的运算速 度大幅提升，因而人们可以更方便地使用计算机。然而，电子组件运算速度的提升，也伴随着大量废热的产生。若 不能及时将电子组件产生的废热散出，将使电子组件的运作效能降低 甚至损毁。一般公知散热装置，包括散热体及固定连接于散热体上方或侧面 的风扇。该散热体为铝挤型散热体，其包含底板及,人底^反向上延伸的 多个间隔排列的散热片，各散热片之间形成有散热通道，而散热体的底部贴接于发热电子组件上。扇所吹送的气流将散热体上的热量移除。然而，由于底板与电子组件相互贴接，无论风扇是向下或向侧边 吹送气流，其气流都无法吹送至电子组件。因而电子组件仅能以接触 传导的方式导热，对于产生大量废热的电子组件而言，这种公知散热 装置已不适用。因此，便发展出另一种公知散热装置，包括风扇、散热体、导热 座及多个热管。风扇固定连接于散热体上方，散热体上开设有多个贯 通孔，导热座开设有多个通槽，且导热座贴接于电子组件上，多个热 管分别穿设贯通孔及通槽而结合。利用热...
【技术保护点】
一种双向气流排道的散热装置，其特征在于，包括： 风扇；以及 散热器，连接在所述风扇下方，所述散热器进一步包括： 散热鳍片组，由多个散热鳍片组成，所述散热鳍片的底部凸伸成型有导流板，各所述导流板相互抵接从而在所述散热鳍片底部 形成多个气流通道，另在所述散热鳍片上开设有相互对应的贯穿孔； 导热座，设于所述散热鳍片组的下方，所述导热座开设有通槽；以及 热管，分别穿设所述贯穿孔和所述通槽而结合； 藉此，所述风扇向下吹送气流时，所述气流将流经所述气流通 道，并沿着所述导流板而对所述导热座周边进行双向排送。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林国仁，刘文荣，林贞祥，
申请(专利权)人：珍通能源技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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