壳体及其制作方法技术

一种壳体，其包括一基体及一形成于基体表面的烤漆层，所述烤漆层上形成有凹槽，该凹槽中设置有金属层。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：提供一基体；对该基体进行烤漆处理以在基体表面上形成一烤漆层；在该烤漆层上蚀刻出凹槽；在该凹槽中设置金属层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种。
技术介绍
现有对手机等便携式电子装置的塑料外壳通常会进行电镀处理以使外壳表面具有金属效 果。然而将塑料外壳表面电镀金属层后虽然使该外壳具备了金属的外观及耐磨性，却很容易 屏蔽手机等电子装置的射频功能，造成不能接发信号。为了避免该问题，现有技术有在电镀 时先将塑料外壳的部分区域进行防镀处理，如在不需要电镀的部位设置防镀漆，然后再进行 电镀。然而该种处理方式在电镀后还需要对该防镀漆进行剥离处理，其一方面增加了产品的 制程，另一方面对该防镀漆很难做到完全剥离，从而影响到产品的外观。再者，剥离防镀漆 后还需要对外壳上未被电镀的部位增加后续其他表面处理制程以满足产品外观的需要。另外 ，在外壳上设置防镀漆时难以精确控制需防镀的区域，容易影响产品的外观；更难以通过在 外壳上不同区域精确设置防镀漆的方法来在外壳上形成精美的图案。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术提供一种壳体，该壳体既具有金属外观，又不影响产品的射频功能。 另外，本专利技术还提供一种上述壳体的制作方法。一种壳体，其包括一基体及一形成于基体表面的烤漆层，所述烤漆层上形成有凹槽，该 凹槽中设置有金属层。一种壳体的制作方法，其包括如下步骤 提供一基体；对该基体进行烤漆处理以在基体表面上形成一烤漆层；在该烤漆层上蚀刻出凹槽；在该凹槽中设置金属层。本专利技术通过先在基体上设置一烤漆层，然后在该烤漆层上依据产品外观的需要在相关区 域蚀刻出凹槽，再于该凹槽中形成金属层，使得本专利技术壳体既具有金属的外观，又不至于影 响产品的射频功能，同时还可通过对凹槽的纹路设计使金属层形成各种精美的图案。附图说明图l为本专利技术较佳实施方式壳体的剖视示意图。具体实施例方式请参阅图l所示，本专利技术较佳实施方式的壳体10包括一基体11及一形成于基体11表面的 烤漆层13。基体ll为一塑料基体，其可通过注塑成型的方式制成。形成基体ll的材料可为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)与聚碳酸酯(PC )的混合物。烤漆层13为一丙烯酸树脂漆层，该烤漆层13的厚度在15 30ym之间。烤漆层13上形成 有凹槽，该凹槽为通槽，其可设计为各种图案。所述凹槽可以激光蚀刻的方式形成。该凹槽 中形成有金属层15，该金属层15可为单一的铬金属层，亦可为复合金属层，如铜铬金属层、 铜钯铬金属层等。金属层15可以电镀的方式形成，该金属层15的外观表面可与烤漆层13的外 观表面相齐平。可以理解的，所述金属层15的外观表面亦可突出于烤漆层13的外观表面。 本专利技术较佳实施方式壳体10的制作方法包括如下步骤提供一基体ll。该基体ll为一塑料基体，其可通过注塑成型的方式制成。形成基体ll的 材料可为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS) 与聚碳酸酯(PC)的混合物。在所述基体11的一表面上喷涂烤漆层13。喷涂该烤漆层13的涂料中包含有丙烯酸树脂， 该涂料中还可依据产品颜色的需要添加相应的颜料。所述烤漆层13的厚度在15 30 y m之间在所述烤漆层13上蚀刻出凹槽，该凹槽为通槽，以使形成凹槽处的基体ll的表面裸露。 该凹槽可采用激光蚀刻的方式制作。提供一激光源，使该激光源发出激光束按照预先设计的 图案路径照射于所述烤漆层13的表面，在该烤漆层13上蚀刻出凹槽，使形成该凹槽处的基体 ll的表面裸露。所述激光的功率为10 80W。所述激光束照射烤漆层13的路径可依产品图案 的需要进行快速设计与变更。在所述烤漆层13的凹槽处设置金属层15。该金属层15可以电镀的方式形成，电镀金属层 15可包括如下步骤使用含铜或其它非镍金属的溶液以化学镀法在形成凹槽处的基体ll的表面上沉积一化学 镀层。在沉积该化学镀层前，可先对所述基体l 1的裸露表面进行化学蚀刻处理以使其表面粗糙 化。该化学蚀刻处理可通过使用含铬酸、铬硫混酸或者高锰酸钾的腐蚀剂对基体ll的裸露表面进行浸渍腐蚀来实现。本步骤的实施不影响所述烤漆层13的外观。对化学蚀刻后的基体ll的裸露表面进行酸洗或碱洗以中和残余的化学蚀刻液，并用清水 冲洗。之后进一步对该裸露的表面进行活化处理。活化处理时，将形成有烤漆层13的基体 ll浸渍于一含有盐酸、聚酰胺酸及贵金属离子(如钯离子)的活化剂溶液中一定时间。活化 处理后在基体ll的裸露表面上沉积有点状分布的贵金属(如钯)。该贵金属不会在所述烤漆 层13上沉积。上述活化处理后再将所述基体ll置于含铜的溶液中进行浸渍，使铜金属桥架沉积于点状 分布的钯金属之间，以使基体ll的裸露表面全部被铜金属所覆盖，形成一导电层。将所述基体电镀一第一过渡金属层，该第一过渡金属层可为铜金属层或其他非镍金属层 。电镀时所用电镀液中可含有硫酸铜或焦磷酸铜。在第一过渡金属层上电镀第二过渡金属层。该第二过渡金属层可为钯金属层或铜锡合金 金属层，其厚度可在2 8ym之间。在该第二过渡金属层表面电镀一表面装饰层，如铬金属层，以满足产品耐腐蚀、耐磨性 能及外观的要求。该铬金属层的厚度可在O. 1 2ym之间。本专利技术通过先在基体11上设置一烤漆层13，然后在该烤漆层13上依据产品外观的需要在 相关区域采用激光蚀刻的方式蚀刻出凹槽，再于形成该凹槽处的基体ll的裸露表面通过金属 化处理电镀金属层15，使得本专利技术壳体10既具有金属的外观，又不至于影响产品的射频功能 ，同时由于激光蚀刻凹槽的可精确控制性及快速性，可通过对凹槽的纹路设计使金属层15形 成各种精美的图案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其包括一基体及一形成于基体表面的烤漆层，其特征在于：所述烤漆层上形成有凹槽，该凹槽中设置有金属层。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其包括一基体及一形成于基体表面的烤漆层，其特征在于所述烤漆层上形成有凹槽，该凹槽中设置有金属层。2 如权利要求l所述的壳体，其特征在于所述凹槽为通槽，其以激 光蚀刻的方式形成。3 如权利要求l所述的壳体，其特征在于所述金属层为单一金属层 或复合金属层，该金属层的外观表面与烤漆层的外观表面相齐平或突出于烤漆层的外观表面4 如权利要求1或3所述的壳体，其特征在于所述金属层以电镀的方式形成。5 如权利要求l所述的壳体，其特征在于所述基体为塑料基体，形 成基体的材料为丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸 酯的混合物。6 如权利要求l所述的壳体，其特征在于所述烤漆层为丙烯酸树脂漆层，该烤漆层的厚度在15 30um之间。7 一种壳体的制作方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏忠义，陈政师，王仁宁，周元柱，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]