【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置,尤其是指一种用于电子元器件散热的散热装置。技术背景诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量 ,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的 正常运行。为此,需要添加一散热装置来对这些电子元器件进行散热。传统的散热装置通常通过喷涂或粘贴一简易标签等方式标识该散热装置的品牌、商标或 者其他内容。这种标识形式虽然简单易行,但是如果用于中、高档产品时,形式过于简单, 可能不能满足客户的需要。同时,贴置的标签也容易脱落导致丢失。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种具有独立的标识件的散热装置。一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一散热器,该散热器包括一底面与所述电 子元件接触的底板及自该底板的顶面延伸而出的若干散热鳍片,二相隔的散热鳍片设置有扣 接部, 一标识件承接在所述散热鳍片顶面上且与所述散热鳍片的扣接部相扣合。与现有技术相比,本专利技术散热装置将一标识件对应卡置于所述散热器具有扣接部结构的 散热鳍片之上,安装牢固,拆卸方便。同时,将标识件安置于所述散热器之上,可直 ...
【技术保护点】
一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一散热器,该散热器包括一底面与所述电子元件接触的底板及自该底板的顶面延伸而出的若干散热鳍片,其特征在于:二相隔的散热鳍片设置有扣接部,一标识件承接在所述散热鳍片顶面上且与所述散热鳍片的扣接部相扣合。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,用于对电子元件散热,其包括一散热器,该散热器包括一底面与所述电子元件接触的底板及自该底板的顶面延伸而出的若干散热鳍片,其特征在于二相隔的散热鳍片设置有扣接部,一标识件承接在所述散热鳍片顶面上且与所述散热鳍片的扣接部相扣合。2. 如权利要求l所述的散热装置,其特征在于所述扣接部为由所 述二散热鳍片的顶部边缘相向延伸而出的扣钩,所述标识件两端向上弯折形成有卡扣于所述 扣钩下方的扣边。3. 如权利要求2所述的散热装置,其特征在于所述二扣钩呈长条 形,分别由所述二散热鳍片的顶部边缘向内相对延伸而出。4. 根据权利要求2或3所述的散热装置,其特征在于所述底板为一矩形板体,所述散热鳍片沿该底板横向相互间隔设置,其包括分别位于底板两侧的若干第一 散热鳍片...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱锦宏,李昌木,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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