【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，更具体而言是指一种用于计算机内 部电子元件散热的散热器。
技术介绍
随着科学技术的发展，计算机内部的微处理器、晶片、集成电路等 元件在尺寸上越来越小，在功能上也日益提高了，但是随之而来也给业界 带来这样的烦恼，由于微处理器、晶片、集成电路等元件在尺寸上越来越 小，以至这些元件的散热性能受到影响，从而导致这些元件在工作时温度 相对地越来越高。众所周知，高温是微处理器、晶片、集成电路等元件的大敌。高温不 但会导致计算机系统运行不稳，影响计算机的使用寿命，甚至有可能使某 些部件烧毁。但是导致高温的热量不是来自计算机外部，而是计算机的内 部，或者说来源于微处理器、晶片、集成电路等元件。于是人们借助散热 器以降低电子发热元件的温度，以维持计算机正常运行。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收 热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机 箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。目前市面上常见的散热器大多采用散热鳍片组的结构。而散热鳍片组 大...
【技术保护点】
一种散热器是由若干的散热板组叠而成的，且每一散热板是与另一散热板形成连接的，其特征在于：该散热板包括有，一板体、一第一扣板、一第二扣板及若干扣合装置，其中，该板体是设置在该第一扣板及第二扣板之间的，且是与该第一扣板及第二扣板连接成为一整体的，再，该第一扣板是与该第二扣板相对应的，再者，该板体具有一上表面及一下表面； 该第一扣板具有一上端部及一下端部，其中，该第一扣板的下端部是设置在该板体的上表面的； 该第二扣板具有一上端部及一下端部，其中，该第二扣板的下端部是设置 在该板体的上表面的，且是与该第一扣板成相对应的， 该若干扣合装置是分别对应设置在该第一扣...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘干桥，
申请(专利权)人：深圳市精能实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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