散热模块制造技术

本实用新型专利技术公开揭露一种散热模块，用于一运算处理装置的一金属外罩中，用以冷却设置在该金属外罩内的至少一热源。散热模块包含一第一导热板、一第二导热板以及一导热装置，其中，第一导热板覆盖于热源的上方，第二导热板连接在金属外罩上，导热装置是用来连接第一导热板与第二导热板。自热源所发出的热将由第一导热板吸收后，经导热装置传导至第二导热板，再均匀扩散到整个金属外罩。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，尤其是涉及一运算处理装置的一金属外 罩中，用以冷却设置在该金属外罩内的至少一热源的散热模块。
技术介绍
随着科技的发达，运算处理装置普遍运用于许多电子产品，如个人电脑、个人移动助理(PDA)等。其中，运算处理装置包含许多在工作时会发热的电 子元件，诸如中央处理器、存储器、集成电路(IC)等。为了不让电子元件 本身过热而造成损害，甚至造成系统当机等问题，传统上运算处理装置普遍 使用风扇来帮助电子元件散热。由于风扇需要电力驱动运转，而且其运转时通常伴随地产生噪音，对于 某些具有电力限制和噪音限制的电子产品并不合适。再者，目前电子产品有 规格变小的趋势，风扇的体积过大，可能导致容纳体积不足的问题。即便某 些电子产品无上述因素的限制，设置在其内部的风扇在使用 一段时间之后， 易有故障情形发生，因此在散热技术的演进上即发展出一种未使用风扇的散热模块。具体而言，前述未使用风扇的散热模块运用，例如在电子产品外壳上设 置若干散热孔，通过空气自然的热传导及热对流等方式，将热源所发出的热 向外传出。然而，经由散热孔使热气流自然散热的冷却效果普遍不佳，因而 现有技术遂发展出另 一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，用于运算处理装置的金属外罩中，用以冷却设置在该金属外罩内的至少一热源，其特征在于，该散热模块包含：第一导热板，设于该至少一热源的上方，其中该第一导热板的外观轮廓，依该至少一热源的顶部轮廓变化；第二导热板，连接在该金属外罩上；以及导热装置，连接该第一导热板与该第二导热板，使该第一导热板自该至少一热源所吸收的热能，得自该导热装置传导至该第二导热板后，由该金属外罩向外传出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜志森，刘堂安，
申请(专利权)人：拍档科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]