一种薄膜制备装置制造方法及图纸

技术编号:6558429 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种薄膜制备装置包括雾化装置以及薄膜沉积装置。所述雾化装置用于雾化前驱体溶液。所述薄膜沉积装置用于将雾化后的前驱体溶液喷至基板表面以形成薄膜。所述雾化装置包括容器、振动传递膜以及振动元件。所述振动传递膜将容器分隔成第一收容部及第二收容部。所述第一收容部填充有振动传递液体。所述第二收容部用于填充前驱体溶液。所述振动元件位于第一收容部,用于产生振动,并使振动通过所述振动传递液体、振动传递膜传递至前驱体溶液,从而使前驱体溶液雾化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜制备装置,尤其涉及一种可节省前驱体溶液并延长雾化发生器使用 寿命的薄膜制备装置。技术背景半导体薄膜在电子器件、太阳能电池、功能材料、光电化学制氢等领域具有广泛的应用 。目前大多数半导体薄膜材料的制备方法一般是化学气相沉积法(Chemical Vapor D印osition, CVD)、磁控溅射法、溶胶凝胶法等,其中溶胶凝胶法作为受欢迎的制备方法 的一种具有生长温度低、沉积面积大、生长速度快、工艺易于控制等优点。喷雾热分解法是 近年来逐渐发展起来的一种新的化合物半导体薄膜制备方法,该方法相对于溶胶凝胶法具有 良好的取向性和外延性,且成本低、无需多次镀膜。常见的喷雾热分解技术的实现是将待镀 膜的前驱体溶液雾化,再用载气将雾化的将待镀膜的前驱体溶液携带至加热的基板表面形成 薄膜。常用前驱体溶液雾化方式有高速离心雾化、压力式雾化、气流式雾化以及超声波雾化 等。传统的雾化装置包括容器、位于容器内的雾化发生器(通常为压电振动片)以及安装于 雾化发生器上的液位控制器。容器内填充有前驱体溶液,工作时,由于电子高频震荡,雾化 发生器高频谐振从而将前驱体溶液分子结构打散而产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜制备装置,其包括雾化装置以及薄膜沉积装置,所述雾化装置用于雾化前驱体溶液,所述薄膜沉积装置用于将雾化后的前驱体溶液喷至基板表面以形成薄膜,其特征在于,所述雾化装置包括容器、振动传递膜以及振动元件,所述振动传递膜将容器分隔成第一收容部及第二收容部,所述第一收容部填充有振动传递液体,所述第二收容部用于填充前驱体溶液,所述振动元件位于第一收容部,用于产生振动,并使振动通过所述振动传递液体、振动传递膜传递至前驱体溶液,从而使前驱体溶液雾化。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜制备装置,其包括雾化装置以及薄膜沉积装置,所述雾化装置用于雾化前驱体溶液,所述薄膜沉积装置用于将雾化后的前驱体溶液喷至基板表面以形成薄膜,其特征在于,所述雾化装置包括容器、振动传递膜以及振动元件,所述振动传递膜将容器分隔成第一收容部及第二收容部,所述第一收容部填充有振动传递液体,所述第二收容部用于填充前驱体溶液,所述振动元件位于第一收容部,用于产生振动,并使振动通过所述振动传递液体、振动传递膜传递至前驱体溶液,从而使前驱体溶液雾化。2.如权利要求l所述的薄膜制备装置,其特征在于,所述第二收容 部包括远离振动传递膜的顶端以及靠近振动传递膜的底端,所述顶端的尺寸小于底端的尺寸3.如权利要求l所述的薄膜制备装置,其特征在于,所述第二收容 部具有进液口以及进气口,所述进液口用于往第二收容部内加入前驱体溶液,所述进气口用 于往第二收容部内充入载气以将雾化的前驱体溶液携带至基板表面。4.如权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员:裴绍凯
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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