软硬复合电路板及其制作方法技术

一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤：提供多个硬性电路板单体以及一个软性电路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电连接体将每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙；在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单体与软性电路板固定。另外，提供一种由上述方法所制得的软硬复合电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着科学技术的不断发展与生活品质的持续提升、加上3C产业的整合与持续成长，使得 集成电路的应用领域越来越广，例如笔记本电脑、行动电话、数码相机、个人数字助理、打 印机与影碟机等各种电子装置中。其中应用于集成电路中的承载器不仅用于实现电性连接， 更可用于承载晶片或其他电子元件等。所述承载器根据不同的特性可分为软性电路板、硬性 电路板以及软硬复合电路板等。目前常用的软硬复合电路板的制作方法是将大小相同的形成有预定线路层的软性电路板 及硬性电路板对位之后热压合在一起，再采用镭射切割等工艺除去覆盖于软性电路板(或硬 性电路板)上多余的硬性电路板部分(或软性电路板部分)。由于软性电路板及硬性电路板 的材质、厚度的不同，采用上述方法制作软硬复合电路板，其中的软性电路板部分及硬性电 路板部分因受热产生的物理变化差异，如涨縮变化率差异，会导致产品良率低，并严重影响 到后续制作过程。此外，采用镭射切割工艺除去硬性电路板部分(或软性电路板部分)不仅 工艺复杂、效率低，而且浪费了大量的原料。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种制程简单、原料消耗少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤：　提供多个硬性电路板单体以及一个软性电路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，所述每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电连接体将所述每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙；　在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单体与软性电路板固定。

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合电路板的制作方法，包括步骤提供多个硬性电路板单体以及一个软性电路板，每个硬性电路板单体具有第一接点，所述软性电路板具有用于与所述多个硬性电路板单体相对应的多个结合区，所述每个结合区设有与所述第一接点相对应的第二接点；利用电连接体将所述每个第一接点电连接于其对应的第二接点，将每个硬性电路板单体定位于所述软性电路板的相应的结合区，所述每个硬性电路板单体与其对应的软性电路板的结合区之间存在空隙；在所述空隙中填充胶合剂形成胶层，所述胶层包覆所述每个电连接体从而将所述硬性电路板单体与软性电路板固定。2. 如权利要求l所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，所述电连接体为导线或导电膏。3. 如权利要求2所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，所述导电膏为铜膏、银膏或锡膏。4. 如权利要求2所述的软硬复合电路板的制作方法，其特征在于，在利用导电膏将所述每个第一接点电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨智康，李文钦，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]