【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，具体是指一种将芯片模组电性连接至印刷电路板的电连 接器。
技术介绍
现有用以电性连接芯片模块至印刷电路板的连接器可参照美国专利公告第6890203号， 重点参照其图1和图2。该电连接器主要包括绝缘体及枢接于绝缘体一端的盖体，绝缘体内收 容有若干导电端子以与位于绝缘体上方的芯片模块导接。绝缘体一端朝向两侧设有枢接轴， 盖体上设有与枢接轴相配合的轴孔。绝缘体另一端朝向两侧设有凸块，盖体上设有可卡持于 凸块上的收容部。盖体与绝缘体之间， 一端通过盖体的轴孔与绝缘体的枢接轴枢接，另一端 通过盖体的收容部与绝缘体的凸块配合卡扣在一起。通过以上结构，可将芯片模块固定于绝 缘体与盖体之间，从而将芯片模块电性连接至印刷电路板。但是，前述电连接器至少存在以下缺点盖体将芯片模块紧密压接于绝缘体上方，芯片 模块会对盖体施加一向上的压力，由于绝缘体是由绝缘材料制成，而盖体一般是由金属材料 制成。当盖体打开多次后，绝缘体的枢接轴会有较大磨损，使盖体闭合时其与绝缘体枢接的 一端发生翘起，影响芯片模块与印刷电路板间的稳定性连接。鉴于此，实有必要提供一种...
【技术保护点】
一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘本体、枢接于绝缘本体的盖体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括基部及位于基部两侧的相对侧边，侧边上设有接收部，导电端子收容于绝缘本体的基部内且可与芯片模块相接触，盖体枢接于绝缘本体上且可于开启和闭合位置间转换，盖体包括主体部及设于主体部一端的枢接部，主体部上设有可按压于芯片模块上方的抵压部，其特征在于：所述主体部两侧分别设有至少两个分别位于抵压部两侧的固定部，固定部可卡持于绝缘本体的相应接收部内，盖体下压闭合时直接与本体扣合于一起。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模块至印刷电路板，其包括绝缘本体、枢接于绝缘本体的盖体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括基部及位于基部两侧的相对侧边，侧边上设有接收部，导电端子收容于绝缘本体的基部内且可与芯片模块相接触，盖体枢接于绝缘本体上且可于开启和闭合位置间转换，盖体包括主体部及设于主体部一端的枢接部，主体部上设有可按压于芯片模块上方的抵压部，其特征在于所述主体部两侧分别设有至少两个分别位于抵压部两侧的固定部，固定部可卡持于绝缘本体的相应接收部内，盖体下压闭合时直接与本体扣合于一起。2.如权利要求l所述的电连接器，其特征在于所述基部上设有若干 端子孔，基部与两相对侧边共...
【专利技术属性】
技术研发人员：许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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