【技术实现步骤摘要】
导电端子
本技术关于一种导电端子，尤其涉及一种电性连接芯片模块和电路板的导电端子。
技术介绍
一种现有的导电端子可电性连接芯片模块至电路板，导电端子为金属材料一体冲压成型 ，其包括基部、由基部向上延伸的固持部及由基部向下延伸的焊接部。其中，固持部一侧弯 折延伸出配合部，该配合部向上弯折延伸出设有弯勾的接触部，该接触部用于与芯片模块电 性接触。焊接部与锡球焊接至一体，由于焊接部的面积较小，当电连接器出现震荡或者碰撞 时，锡球容易从导电端子的焊接部被撞落，造成连接不可靠的现象，从而影响电路板与芯片 模块的电性连接。因此，确有必要对现有的电连接器组件进行改进以克服现有技术的前述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可增大焊接面并可固持锡球的导电端子。 本技术的目的是通过以下技术方案实现的 一种导电端子，用以电性连接芯片模块 至电路板，其包括固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与 芯片模块接触的接触部及与电路板相焊接的焊接部。所述焊接部的边缘向下弯折出与锡球相 焊接的接触脚。相较于现有技术，本技术电连接器组件具有如下有益效果导电端子籍其...
【技术保护点】
一种导电端子，用以电性连接芯片模块至电路板，其包括：固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及与电路板相焊接的焊接部，其特征在于：所述焊接部的边缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。
【技术特征摘要】
权利要求1一种导电端子，用以电性连接芯片模块至电路板，其包括固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及与电路板相焊接的焊接部，其特征在于所述焊接部的边缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。2.如权利要求l所述的导电端子，其特征在于所述固持部的下端 向下延伸弯折出用于连接所述焊接部与所述固持部的过渡部。3.如权利要求2所述的导电端子，其特征在于所述固持部的相对 两侧缘的上端...
【专利技术属性】
技术研发人员：许硕修，廖启男，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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