芯片模块组合制造技术

一种芯片模块组合，包括芯片模块与可将芯片模块连接至电路板的电连接器，电连接器包括容设有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体设有大致成平板状的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的侧壁，侧壁进一步设有第一侧壁、与第一侧壁相对的第三侧壁、与第一侧壁相邻的第二侧壁及第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁设有弹性臂，弹性臂设有抵接部，芯片模块设有靠近侧壁的边缘区，边缘区对应所述抵接部设有凹槽，所述凹槽内设有断差部，其中，芯片模块安装至绝缘本体后，抵接部抵靠于断差部上方从而将芯片模块限位于绝缘本体内。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种芯片模块组合，尤其是一种用于电性连接芯片模块至电路板的芯片模块组合。
技术介绍
中国专利号CN2612096Y公开了一种电连接器组件，用以电性连接芯片模块与电路板，包括有固设于电路板上的基体，该基体设有一承载芯片模块的承载区，该承载区包括由若干内侧壁及一底面围设而成的收容空间，各个内侧壁上分别设有向承载区收容空间凸设的凸块，且至少一个内侧壁上设有至少两个相互分离且凸伸出该内侧壁相同高度的凸块，凸块的设置可将芯片模块定位于绝缘本体的收容空间内。图1所示是另一种与本技术相关的电连接器，可用于将芯片模块(未图示)电性连接至电路板(未图示)，其主要包括绝缘本体10及容设于绝缘本体10内的导电端子(未图示)，绝缘本体10包括导电区101以及围设于导电区101外部的侧壁102，侧壁102向导电区101延伸设有弹性臂103以及固定凸块104，将芯片模块装入绝缘本体10时，弹性臂103与固定凸块104将抵靠在芯片模块的侧面从而将芯片模块定位于上述电连接器中。然而，上述电连接器通过侧壁102上设置的弹性臂103与固定凸块104抵靠于芯片模块的侧面从而将芯片模块固持并定位于其中，存在由于稳定性不够，而发生芯片模块从电连接器内脱离的情况。鉴于此，实有必要对上述电连接器进行改良以克服以上弊端。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片模块组合，尤指一种可稳定固持芯片模块并防止其与电连接器脱离的芯片模块组合。本技术的目的是这样实现的：一种芯片模块组合，包括芯片模块与可将芯片模块连接至电路板的电连接器，电连接器包括容设有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体设有大致成平板状的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的侧壁，侧壁进一步设有第一侧壁、与第一侧壁相对的第三侧壁、与第一侧壁-->相邻的第二侧壁及第四侧壁，第一侧壁与第三侧壁设有弹性臂，弹性臂设有抵接部，芯片模块设有靠近侧壁的边缘区，边缘区对应所述抵接部设有凹槽，所述凹槽内设有断差部，其中，芯片模块安装至绝缘本体后，抵接部抵靠于断差部上方从而将芯片模块限位于绝缘本体内。与现有技术相比较，本技术有如下优点：本技术芯片模块安装至电连接器后，弹性臂的抵接部抵靠于芯片模块边缘区的断差部之上，因此，可有效防止芯片模块脱离绝缘本体。【附图说明】图1是与本技术相关的电连接器的绝缘本体的立体图。图2是本技术芯片模块组合的绝缘本体与芯片模块的立体分解图。图3是本技术芯片模块组合的绝缘本体与芯片模块的立体组合图。【具体实施方式】请参阅图2及图3所示，本技术关于一种芯片模块组合，包括芯片模块20与可将芯片模块20连接至电路板的电连接器，电连接器包括绝缘本体30及容设于绝缘本体30内的导电端子(未图示)。绝缘本体30为大致成方形的塑胶构造，其主要设有底壁301以及垂直底壁301向上延伸的侧壁302，其中底壁301设有承接芯片模块20的承接面3011、与承接面3011相对的安装面3012以及贯穿承接面3011至安装面3012的若干端子槽(未图示)，侧壁302进一步设有第一侧壁3021、与第一侧壁3021相对的第三侧壁3023、与第一侧壁3021相邻的第二侧壁3022及第四侧壁3024。其中第一侧壁3021与第三侧壁3023分别设有弹性臂3025，于弹性臂3025末端设有突出延伸设置的抵接部3026，抵接部3026呈半圆柱状，其任意一点的高度高于底壁301，第二侧壁3022与第四侧壁3024设有相对的拾取槽3027，底壁301与抵接部3026相对应位置设有贯穿底壁的逃料孔3028。如图2所示，芯片模块20大致成平板状，其设有靠近绝缘本体30的侧壁302的边缘区201，其中边缘区201设有与上述抵接部3026对应的凹槽2011，凹槽2011大致为形状与抵接部3026相对应的半圆柱体形状，凹槽2011内设有断差部2012。安装上述芯片模块20至绝缘本体30时，芯片模块20的断差部2012挤-->压弹性臂3025的抵接部3026使弹性臂3025朝远离底壁301的方向运动，芯片模块20边缘区201设置的凹槽2011可使芯片模块20顺利通过第一侧壁3021与第三侧壁3023上设置的弹性臂的抵接部3026，安装完成后，弹性臂3026回复至安装芯片模块前的位置，抵接部3025收容于凹槽2011内，且抵接部3026抵靠于断差部2012之上，从而达到将芯片模块20稳定固持于绝缘本体30内的目的。需要说明的是，以上所述实施例仅为本技术的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本技术的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本技术说明书而对本技术的技术方案采取的任何等效的变化，均为本技术权利要求所涵盖。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片模块组合，包括芯片模块与可将芯片模块连接至电路板的电连接器，电连接器包括容设有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体设有大致成平板状的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的侧壁，侧壁设有弹性臂，弹性臂设有抵接部，其特征在于：芯片模块设有靠近侧壁的边缘区，边缘区对应所述抵接部设有凹槽，凹槽内设有断差部，抵接部抵靠于断差部之上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片模块组合，包括芯片模块与可将芯片模块连接至电路板的电连接器，电连接器包括容设有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体设有大致成平板状的底壁以及沿底壁垂直向上延伸的侧壁，侧壁设有弹性臂，弹性臂设有抵接部，其特征在于：芯片模块设有靠近侧壁的边缘区，边缘区对应所述抵接部设有凹槽，凹槽内设有断差部，抵接部抵靠于断差部之上。2.如权利要求1所述的芯片模块组合，其特征在于：所述绝缘本体的侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家豪，廖芳竹，许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]