【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明技术,特别涉及大功率发光二极管(LED)封装结构。
技术介绍
LED是一种电致发光器件。现有技术的LED封装的基本结构,如图1所示,主要包括芯片l 、基板2、热沉3、支架4和引脚5 (其他还有透镜、荧光粉等,图中未示出)。热沉3和基板2 一般为金属材料,基板2上设置有导电线路,导电线路与引脚5连接,引脚5穿过支架4与芯片 1的引线10连接。芯片l作为发光体,通常黏贴固定在热沉3上,热沉3通过导热硅脂等材料与 基板2黏贴在一起构成一个发光单元。实际使用的时候,可以用导线将多个发光单元串联或 并联起来,并将基板安装在散热器上,组成各种功率规格的照明装置。这种封装结构的LED ,热沉3与基板2之间的接触面存在的热阻,是影响大功率LED芯片散热的重要因素。另一方 面,芯片引线也具有不可忽视的散热作用,其热传导不畅也是影响LED照明装置可靠性的一 个因数。目前,大功率LED结构多种多样,但在这些方面都有一些缺陷。特别是在大功率LED 路灯和室内照明应用中,这种封装结构给灯具结构和制造,特别是散热设计带来很多障碍。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题,就是针对现有技术的LED封装结构传热、散热不畅的 缺点,提供一种发光二极管封装结构,以提高其传热、散热效率。本技术的技术方案是,发光二极管封装结构,包括芯片和基板,其特征在于,所述 芯片黏贴固定在所述基板上。本技术的有益效果是,省去了支架、热沉,从结构上提高了传热、散热效率。由于 基板采用一块整体结构的金属板,具有较大的体积和热容量,有利于芯片散热。附图说明图l是现有技术芯片封装结构示意图2是实施例1 ...
【技术保护点】
发光二极管封装结构,包括芯片和基板,其特征在于,所述芯片黏贴固定在所述基板上。
【技术特征摘要】
1. 发光二极管封装结构,包括芯片和基板,其特征在于,所述芯片黏贴固定在所述基板上。2. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述基板上设置有与所述 芯片大小匹配的凹坑。3. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述基板上设置有与所述 芯片大小匹配的凸台。4. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述基板为多边形金属板5. 根据权利要求l所述的发光二极管封装结构,其特征在于,所述基板为圆形金属板。6. 根据权利要求...
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