印制线路板、多层印制线路板及其制造方法技术

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法，印制线路板是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的，该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体；多层印制线路板由层压上述印制线路板而得；印制线路板的制造方法包括以下工序：在各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层绝缘材料；混合已包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上；去除基板上及各导电颗粒表面的绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案；通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。本发明专利技术用于制造印制线路板或多层印制线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板及其制造方法
，特别是涉及一种制造简单、成本低且非常环保的。
技术介绍
自六十年代开始，印制线路板就得到了广泛的应用，并日益成为电子设备中必不可少的重要部件。目前，公知的印制线路板中对于布线图形的制作方法主要有两种一种是减成法(也称蚀刻法)，即是通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得导电图形的方法。另一种是加成法，它是在未覆铜箔的层压板基材上，有选择地淀积导电金属而形成导电图形的方法。这两种方法虽然在目前的工艺上己经非常的成熟与稳定了，但是从生产流程方面来看在其生产工序上均是比较复杂的，比如减成法在布线图形的制作上就要经过图形转移工序、蚀刻工序以及退墨工序。而加成法工序更为复杂，生产流程更长，不仅要经过图形转移工序、图形电镀工序、蚀刻工序及剥膜工序，而其中图形转移工序里又包含有磨刷、压膜、曝光、显影等若干工序。因此，现有技术的印制线路板生产工艺流程无论从人工、 物料或制作成本上均是比较高的。从环保方面来看，在以上两种方法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料，从而构成了不同的废水废液，而其中油墨、干膜废水废液等有机污染物，主要来源于图形转移工序与蚀刻工序等。因此，企业还需花费人力物力进行废水的处理，对于环保也是十分不利的。从印制线路板的品质方面来看，由于上述两种制作方法生产流程均比较长，在各个工序中，每一个微小的环节都隐藏着产品质量的隐患。众所周知，线路制作中的开/短路问题一直是很难控制的，而且由于线路附着力差而在印制线路板经高温而断裂的问题也是屡见不鲜。由此可见，传统印制线路板的制造方法在产品质量上并不能得到很好地保证。因此，人们迫切希望一种制造简单、成本低且非常环保的印制线路板、 多层印制线路板及其制造方法问世。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的印制线路板在产品质量上得不到保证、其制造方法生产流程长、且产生废水对于环保十分不利的缺陷，提供两种产品质量稳定可靠的印制线路板；提供一种产品质量稳定可靠的多层印制线路板；提供两种制造简单、成本低、产品质量稳定可靠且非常环保的印制线路板的制造方法；提供一种制造简单、成本低、产品质量稳定可靠且非常环保的多层印制线路板的制造方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是第一种印制线路板(单层印制线路板)，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。制造基板选用的材料可以是环氧树脂加玻纤布，还可以是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮等固体绝缘材料。所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 5 2或者为25 6 2. 5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态。所述基板是在基板原材料的内部混合三种不同粒径的导电颗粒，并通过离心法等方法使三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列的绝缘体。在所述基板上形成通孔或布线图案后，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层，使该布线图案或通孔具有导电性，并且使布线图案表面和通孔表面与基板的表面保持相平。第二种印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，所述基板还可以是在基板原材料上喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 5 2或者为25 62. 5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态；通过离心法等方法使三种不同粒径的导电颗粒在绝缘层内呈一定规律排列。多层印制线路板，层压上述第一种印制线路板或第二种印制线路板而得(或者说是层压权利要求书中权利要求1、2、3、4、5或6中任一项所述的印制线路板而得)。第一种印制线路板(单层印制线路板)的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序 在粒径比例为25 5 2或者为25 6 2. 5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料； 在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法等方法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上； 通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案； 通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。第二种印制线路板的制造方法，它还可以是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成布线图案，再通过金属镀覆处理在布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序 在粒径比例为25 5 2或者为25 6 2. 5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料； 在绝缘层内部混合己包覆完成的导电颗粒； 在基板原材料表面喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层； 通过激光的照射或是CNC成型的方式去除绝缘层上及导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的布线图案； 通过金属镀覆处理在布线图案表面形成具有导电性的镀层。多层印制线路板(层压上述第一种印制线路板或第二种印制线路板而得)的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔及布线图案上形成镀层而构成的印制线路板的制造方法，该制造方法至少包括以下工序 在粒径比例为25 5 2或者为25 6 2. 5的三种不同粒径的各导电颗粒外表面通过包覆技术包覆一层高分子绝缘材料； 在基板原材料内部混合己包覆完成的导电颗粒，并通过离心法使三种粒径的各导电颗粒呈一定规律排列在绝缘基板上； 通过激光的照射或是CNC成型的方式去除基板上及各导电颗粒表面的高分子绝缘材料而露出导电颗粒本身，形成所需要的通孔和布线图案； 通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案表面形成具有导电性的镀层。本专利技术的有益效果是1、本专利技术在基板材质的选择上灵活性比较大，甚至可以选择如塑胶类等成本较低的基板材料来降低生产成本。2、本专利技术通过激光照射或CNC成型的方式形成通孔与布线图案，再通过金属镀处理来形成导电层，此种做法相对于传统印制线路板的加成法或减成法来说，不仅生产工艺更简单，流程简短，所花费的成本低，尤其是本专利技术印制线路板的制造方法省去了图形转移工序、图形电镀工序和蚀刻工序等几个重要的废水废液来源工序，在环保方面起到了很大的作用。3、由于目前激光与CNC成型技术己非常成熟，其制作线路的精准度也非常地高，不仅可以制作出非常精密精细的线路，大大减少线路开/短路问题的产生，而且由于其线路与基板原为一体，在线路拉力问题上根本就不存在因高温而断裂的风险，使印制线路板或多层印制线路板在产品质量上得到了稳定可靠的保证。附图说明 下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．印制线路板，它是通过激光的照射或ＣＮＣ成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于：该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。

【技术特征摘要】
1.印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于该基板是内部混合有导电颗粒的绝缘体。2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于制造基板选用的材料可以是环氧树脂加玻纤布，还可以是塑胶、玻璃、陶瓷或橡皮固体绝缘材料。3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于所述导电颗粒有三种不同的粒径， 这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 5 2或者为25 6 2. 5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态。4.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于所述基板是在基板原材料的内部混合三种不同粒径的导电颗粒，并通过离心法使三种不同粒径的导电颗粒呈一定规律排列的绝缘体。5.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于在所述基板上形成通孔或布线图案后，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层，使该布线图案或通孔具有导电性，并且使布线图案表面和通孔表面与基板的表面保持相平。6.印制线路板，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔或布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁或布线图案表面形成镀层而构成的印制线路板，其特征在于所述基板还可以是在基板原材料上喷涂一层混合有导电颗粒的绝缘层；所述导电颗粒有三种不同的粒径，这三种不同粒径的导电颗粒的粒径比例为25 5 2或者为256 2. 5，每一导电颗粒表面通过包覆技术均包覆有一层高分子绝缘材料，使基板内的各导电颗粒间互相呈绝缘状态；通过离心法使三种不同粒径的导电颗粒在绝缘层内呈一定规律排列。7.多层印制线路板，其特征在于，层压权利要求1、2、3、4、5或6中任一项所述的印制线路板而得。8.印制线路板的制造方法，它是通过激光的照射或CNC成型的方式在基板上形成通孔和布线图案，再通过金属镀覆处理在通孔孔壁和布线图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：沈李豪，
类型：发明
国别省市：44