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等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法技术

技术编号:6535529 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法,其特征在于采用合金材料为胚体,经等离子体磁控溅射法表面处理,达到了较好的触头表面综合性能。本发明专利技术采用等离子体磁控溅射技术,作用于电器触头胚体表面,通过对胚体表面抛光后在酒精溶液中用超声波清洗,选用钛扳作为阴扳(靶),在沉积前,预溅射10min以清洗靶面,再以高频电压80V清洗基片15min,Ar压强为1Pa,当压强比N2/Ar=3.2%,沉积率约为5.5um/h。该方法构思新颖,设计合理,合金胚体表面产生TiN薄膜,TiN薄膜显微硬度达18500N/mm2,划刻临界负载达60N,溅射TiN薄膜镀层的电阻率仅为68×10-6Ω·cm。实践证明,制成成品性能好,具有较大的推广应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种电器触头生产新方法,特别涉及。
技术介绍
高、低压电器在电力传输、控制、保护等各领域有着极为广泛的应用。电器触头是高低压电器中的关键部件,其表面要求耐高温、耐磨损、耐腐蚀、电阻率小、承载电流能力强,对于工业化产品并要求成本低、加工方便。
技术实现思路
本专利技术,采用合金材料作为胚体,该生产新方法制得的产品耐高温、耐磨损、耐腐蚀、电阻率小、承载电流能力强、综合性能好, 具有较大的推广应用价值。本专利技术是这样实现的以合金胚体的表面作为基面,通过抛光后在酒精溶液中用超声波清洗,再采用等离子体磁控溅射技术,选用钛扳作为阴扳(靶),在沉积前,预溅射IOmin以清洗靶面,再以高频电压80V清洗基片 15min, Ar压强为IPa,当压强比N2/Ar = 3. 2%,沉积率约为5. 5um/h。本专利技术,其特征在于合金胚体表面产生TiN薄膜,TiN薄膜显微硬度达18500N/mm2,划刻临界负载达60N,溅射TiN薄膜镀层的电阻率为68 X 10_6 Ω · cm,盖板表面层应呈银白色,结合性好,无分层及脱皮现象,盖板经三次弯曲返回再弯曲)不起皮;盖板潮热试验盖板镀镍层经温度4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法,其特征在于采用合金材料为胚体,经等离子体磁控溅射法表面处理,其特征在于:所述等离子体磁控溅射法指采用胚体表面作为基面,通过抛光后在酒精溶液中用超声波清洗,磁控溅射时选用钛扳作为阴扳(靶)。

【技术特征摘要】
1.一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法,其特征在于采用合金材料为胚体,经等离子体磁控溅射法表面处理,其特征在于所述等离子体磁控溅射法指采用胚体表面作为基面,通过抛光后在酒精溶液中用超声波清洗,磁控溅射时选用钛扳作为阴扳 (靶)。2.根据权利要求1所述的一种等离子磁控溅射法电器触头表面生产新方法,其特征在于在沉积前,预溅射IOmin以清洗靶面,再以高频电压80V清洗基片15min,Ar压强为lPa, 当压强比乂/Ar = ...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦旷宇
申请(专利权)人:秦旷宇
类型:发明
国别省市:32

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