发光二极管封装构造制造技术

本发明专利技术公开一种发光二极管封装构造，其包含一壳体、一发光二极管芯片及一透光封装部。所述壳体具有一凹部及多个凸出部，所述发光二极管芯片设于所述凹部，并包覆所述凹部内的所述透光封装部，所述多个凸出部设于所述凹部内或在所述壳体的边缘上。本发明专利技术通所述多个凸出部以使所述透光封装部的表面形成凹凸不平的形状，从而增加了光线的扩散角度及提高光线的出光效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装构造，特别是涉及一种通过设置多个凸出部使透光封装部的表面形成凹凸不平的形状的发光二极管封装构造。
技术介绍
液晶显示器(liquid crystal display, LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、 低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。然而，液晶显示器的液晶材料无法自主发光，必须借助外在提供光源，因此液晶显示器中需另设背光模块以提供所需的光源。一般而言，背光模块可分为侧入式背光模块和直下式背光模块两种形式。已知背光模块主要是以冷阴极荧光灯管(CCFL)、热阴极荧光灯管(HCFL)及半导体发光元件作为光源，而半导体发光元件主要又是利用发光二极管(LED)进行发光，其相较于阴极荧光灯管更为省电节能、使用寿命更长，且体积更为轻巧，因而有逐渐取代阴极荧光灯管的趋势。现今，发光二极管多以芯片的形式进行半导体封装，以作成发光二极管封装构造， 最后再与背光模块的固定板接合。而发光二极管产品封装构造的类型，有根据发光颜色、晶粒材料、发光亮度、尺寸大小等情况特征来分类的。单个晶粒一般构成点光源，多个晶粒组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用。发光显示器也是用多个晶粒， 通过晶粒的串联或并联连接与合适的光学结构组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。其中，表面粘着封装型的LED(SMD-LED)是贴于电路板表面，适合表面接着技术(SMT) 加工，因为可进行回流焊，可以解决亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。并且，其采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，表面粘着封装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。因此，表面粘着封装LED已逐渐替代了引脚式LED，应用设计更灵活，特别是在 LED显示市场中占有一定的份额，有加速发展趋势。请参照图1，图1揭示一种现有发光二极管封装构造的剖视图。如图1所示，一种现有发光二极管封装构造90包含一壳体91、一第一电极片92、一第二电极片93、一发光二极管芯片94及一透光封装部95。所述壳体91的上表面设有一凹部911 ；所述第一电极片92的一部分设于所述凹部911的底部，另一部份延伸至所述壳体91外，以使用于与外部的电性连接。所述第二电极片93的一部分设于所述凹部911的底部，另一部份延伸至所述壳体91外，以使用于与外部的电性连接。所述发光二极管芯片94具有第一电极(未标示) 及第二电极(未标示)，该发光二极管芯片94设于所述凹部911之内，其第一电极电性连接于所述第一电极片92上，其第二电极通过一第一引线96电性连接于所述第二电极片93 ； 所述透光封装部95封装所述凹部911，并且封装所述凹部911内的各元件，所述发光二极管芯片94的光线能通过所述透光封装部95向上方发射。在现有的所述发光二极管封装构造90中，所述壳体91在设计上预期理想的所述3透光封装部95的表面是呈水平的。然而，由于所述透光封装部95的材质硬化后的收缩，加上所述壳体91的凹部911边缘对透光封装部95的表面张力的作用，实际上所述透光封装部95的表面在其中心部是呈现凹陷的状态。由于所述透光封装部95的折射率大于空气的折射率，在光线由内向外经过所述透光封装部95表面与空气的交界面时，会有部份的光线发生全反射的现象。即使这些发生全反射的光线，经过所述凹部911壁面的反射后，再从所述透光封装部95射出，这样都会使光线发生衰减，影响了光线的出光率。请参照图2，图2揭示另一种现有发光二极管封装构造的剖视图。如图2所示，图 2的发光二极管封装构造90 ’与图1的发光二极管封装构造90大致相同，不同之处在于图 2的发光二极管封装构造90’的透光封装部95’具有一凸透镜的设计，这样避免了上述光线因为全反射的作用而发生衰减的情况，并可更有效率地以大视角将光线射出。然而，这将提高所述透光封装部95’的制作成本。并且，由于所述透光封装部95’凸出所述壳体91’，不利于所述发光二极管封装构造90’的后续SMT或其他制造工艺。故，有必要提供一种发光二极管封装构造，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种发光二极管封装构造，其通过将多个凸出部设于壳体的凹部内或在所述壳体的边缘上，以使透光封装部的表面具有凹凸不平的形状，增加了光线的扩散角度及提高光线的出光效率。本专利技术的另一目的是提供一种发光二极管封装构造，其通过多个凸出部不同的排列的方式，进一步改变及控制发光二极管封装构造发射光线的视角，使适用于不同的使用需求。本专利技术的另一目的是提供一种发光二极管封装构造，其通过凸出部或凸台的设置，使有利于以吸头吸附的方式来取放，使适用于一般表面接着技术的制造工艺。为达上述目的，本专利技术提供一种发光二极管封装构造，其包含一壳体，所述壳体具有一凹部及多个凸出部；一发光二极管芯片，设于所述壳体的凹部之内；及一透光封装部，封装所述壳体的凹部，并包覆所述凹部内的所述发光二极管芯片， 所述透光封装部具有凹凸不平的表面。在本专利技术的一实施例中，所述多个凸出部位于所述凹部内，且该凸出部的高度高于所述壳体的边缘。在本专利技术的一实施例中，所述透光封装部封装所述凸出部。在本专利技术的一实施例中，所述多个凸出部呈锥体状，相对于所述发光二极管芯片呈圆形阵列排列或镜面对称排列。在本专利技术的一实施例中，所述多个凸出部呈板状，相对于所述发光二极管芯片呈镜面对称排列。在本专利技术的一实施例中，所述壳体另包含至少一凸台，所述凸台的高度高于所述多个凸出部的高度。 在本专利技术的一实施例中，所述凸出部的表面具有一反射层。 在本专利技术的一实施例中，所述凸出部设于所述壳体的边缘上。在本专利技术的一实施例中，所述多个凸出部呈中央最高两侧低的多阶梯状排列。在本专利技术的一实施例中，所述多个凸出部呈放射状排列。本专利技术提供一种发光二极管封装构造，其包含一壳体、一发光二极管芯片及一透光封装部。所述壳体具有一凹部及多个凸出部，所述发光二极管芯片设于所述凹部，并包覆所述凹部内的所述透光封装部，所述多个凸出部设于所述凹部内或在所述壳体的边缘上。 本专利技术通所述多个凸出部以使所述透光封装部的表面形成凹凸不平的形状，从而增加了光线的扩散角度及提高光线的出光效率。附图说明图1 一种现有发光二极管封装构造的剖视图。图2 另一种现有发光二极管封装构造的剖视图。图3A 本专利技术发光二极管封装构造的第一实施例的壳体与发光二极管芯片的立体示意图。图3B 本专利技术发光二极管封装构造的第一实施例的剖视图。图4 本专利技术发光二极管封装构造的第二实施例的壳体与发光二极管芯片的立体示意图。图5 本专利技术发光二极管封装构造的第三实施例的壳体与发光二极管芯片立体示意图。图6A 本专利技术发光二极管封装构造的第四实施例的壳体与发光二极管芯片的立体示意图。图6B 本专利技术发光二极管封装构造的第四实施例的剖视图。图7 本专利技术发光二极管封装构造的第五实施例的壳体与发光二极管芯片的立体示意图。图8 本专利技术发光二极管封装构造的第六实施例的壳体与发光二极管芯片的立体示意图。具体实施方式为让本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：一壳体，所述壳体具有一凹部及多个凸出部；一发光二极管芯片，设于所述壳体的凹部之内；及一透光封装部，封装所述壳体的凹部，并包覆所述凹部内的所述发光二极管芯片，所述透光封装部具有凹凸不平的表面。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装构造，其特征在于所述发光二极管封装构造包含一壳体，所述壳体具有一凹部及多个凸出部；一发光二极管芯片，设于所述壳体的凹部之内；及一透光封装部，封装所述壳体的凹部，并包覆所述凹部内的所述发光二极管芯片，所述透光封装部具有凹凸不平的表面。2.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述多个凸出部位于所述凹部的底面上，且该凸出部高于所述壳体的边缘。3.如权利要求2所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述透光封装部封装所述凸出部。4.如权利要求2所述的发光二极管封装构造，其特征在于所述多个凸出部呈锥体状， 相对于所述发光二极管芯片呈圆形阵列排列或镜面对称排列。5.如权利要求2所述的发...

【专利技术属性】
技术研发人员：张光耀，郑巍巍，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94