显示基板及其制造方法和具有该显示基板的显示设备技术

本发明专利技术公开显示基板及其制造方法和具有该显示基板的显示设备。显示基板包括像素电极、有机层和短接焊盘结构。像素电极布置在底基板的显示区域处，并且，像素电极与连接至栅极线和数据线的晶体管电连接。有机层布置在底基板处，有机层布置在晶体管和像素电极之间。短接焊盘结构布置在显示区域的外围区域，短接焊盘结构包括处于较低高度的第一焊盘电极、处于较高高度的第二焊盘电极、以及介于第一和第二焊盘电极之间的第一高度补偿堆叠图案。接触孔限定为穿过有机层，使得第二焊盘电极可通过接触孔与第一焊盘电极电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开内容的实例实施方式涉及显示基板、制造该显示基板的方法和具有该 显示基板的显示设备。更具体地，实例实施方式涉及增强可靠性的显示基板、制造该显示基 板的方法和具有该显示基板的显示设备。
技术介绍
通常，液晶显示(IXD)设备具有IXD面板和向IXD面板提供光的背光组件。IXD面 板包括阵列基板、与阵列基板相对的滤色片基板以及介于阵列基板与滤色片基板之间的液 晶层。栅极线、数据线、薄膜晶体管(TFT)和像素电极典型地布置在阵列基板上。与像素电 极相对的公共电极则典型地布置在滤色片基板上。阵列基板接收从外部设备提供的电信号，并利用这些电信号驱动设置在阵列基板 上的相应的栅极线、数据线、TFT和像素电极。通常，部分电信号通过设置在阵列基板上的连接而传输至公共电极。例如，阵列基 板可包括一个或多个接收待施加至公共电极的公共电压的焊盘，并且，阵列基板可包括一 个或多个被构造为向滤色片基板的公共电极施加所提供的公共电压的短路突起或焊盘。短 路突起/焊盘和滤色片基板的公共电极彼此短接，从而将公共电压施加至滤色片基板的公 共电极。
技术实现思路
根据本公开的一个方面，显示基板包括像素电极、有机层和基本平面化的短接焊 盘结构。像素电极设置在底基板的显示区域中并与连接至栅极线和数据线的晶体管电连 接。有机层设置在底基板上并设置在晶体管和像素电极之间。短接焊盘结构设置在显示区 域的外围区域中，并包括第一焊盘电极(其包括金属层)、第一高度补偿图案(其设置在焊 盘孔区域中的焊盘电极上)，其中，焊盘孔形成为穿过有机层。短接焊盘结构进一步包括通 过接触孔与第一焊盘电极电连接的第二焊盘电极，其中接触孔形成于由第一补偿图案暴露 的区域处。第二焊盘电极在平面化的补偿图案的高度的顶部上方延伸，以便设置在叠置的 公共电极下方的预定距离处。根据本公开的另一方面，制造显示基板的方法包括在底基板的显示区域中形成 晶体管，并在围绕显示区域的外围区域中形成短接焊盘结构的第一焊盘电极。在第一焊盘 电极上形成第一补偿图案。在形成有晶体管的底基板上形成有机层。该有机层具有穿过有 机层而形成的焊盘孔，与第一焊盘电极相应。像素电极形成于有机层上并与晶体管连接，并 且，第二焊盘电极形成于第一补偿图案上并通过接触孔与第一焊盘电极连接。接触孔形成 于由第一补偿图案暴露的区域处。根据本公开的另一方面，显示设备包括显示基板、相对基板和导电密封剂。显示基 板包括设置在底基板上且设置在形成于底基板上的晶体管与像素电极之间的有机层；短 接焊盘结构，该短接焊盘结构包括第一焊盘电极(其包括金属层)，设置在焊盘孔中焊盘电极上的第一高度补偿图案(焊盘孔形成为穿过有机层)，以及通过接触孔与第一焊盘电极 电连接的第二焊盘电极，其中接触孔形成于由第一补偿图案暴露的区域处。相对基板面向 显示基板并包括公共电极。导电密封剂包括将短接焊盘结构与公共电极电连接的导电球， 并且导电密封剂将显示基板与相对基板组合在一起。根据本公开，通过在短接焊盘结构的顶部电极的下方包括高度补偿图案来改进短 接焊盘结构的平面化，从而防止显示基板的短接焊盘和相对基板的公共电极之间的开路故 障。因此，可增强显示设备的可靠性。附图说明通过参照附图详细描述本公开的实例实施方式，本公开的以上和其它的特征与优 点将变得更显而易见，附图中图1是示出了根据一个实例实施方式的显示设备的平面图；图2是图1的短接焊盘结构的放大平面图；图3是图1的显示设备的横截面图；图4A至图4E是用于说明图3显示基板的制造过程的流程图；图5是根据另一实例实施方式的显示设备的横截面图；图6是根据又一实例实施方式的显示设备的横截面图；图7A至图7C是用于说明图6显示基板的制造过程的流程图；图8是根据又一实例实施方式的显示设备的横截面图；图9A至图9C是用于说明图8显示基板的制造过程的流程图；图10是根据又一实例实施方式的显示设备的横截面图；图IlA至图IlC是用于说明图10显示基板的制造过程的流程图；图12是根据又一实例实施方式的短接焊盘结构的放大平面图；以及图13是根据又一实例实施方式的短接焊盘结构的放大平面图。具体实施例方式下文中将参照附图更充分地描述根据本公开的实施方式。然而，本教导可体现为 许多不同的形式，并且不应被解释为限于这里阐述的实例实施方式。相反，提供这些实例实 施方式，使得本公开将是充分和完全的，并将本教导的范围完全传达给本领域的技术人员。 在附图中，为了清楚起见，可放大层和区域的尺寸和相对尺寸。应理解的是，当元件或层被称为在另一元件或层“之上”、与另一元件或层“连接” 或“接合”时，其可直接位于其它元件或层之上或与其直接连接或接合，或者，可以存在插入 元件或层。相反，当元件被称为“直接”位于另一元件或层之上、与另一元件或层“直接连 接”或“直接接合”时，则不存在插入元件或层。在全文中，相似的标号表示相似的元件。如 这里使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列出项的任何组合和所有组合。应理解的是，虽然在这里可用术语第一、第二、第三等来描述各元件、部件、区域、 层和/或截面，但是，这些元件、部件、区域、层和/或截面不应被这些术语限制。这些术语 仅用来将一个元件、部件、区域、层或截面与另一区域、层或截面区分开。因此，在不背离本 公开的教导的前提下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或截面可称为第二元件、部件、区域、层或截面。为了便于描述，空间关系术语(例如“在…之下”、“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”等)在这里可用来描述一个元件或特征与图中所示的另一元件或特征的关系。应理解 的是，这些空间关系术语旨在包括设备在使用或操作中的除了图中描述的方向以外的不同 方向。例如，如果反转图中的设备，那么，被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的 元件将被定向为在其它元件或特征的“上方”。因此，示意性术语“在…下方”可包括上方和 下方两个方向。也可以其它方式定向该设备(旋转90度或处于其它方向)，并相应地解释 这里使用的空间关系描述语。这里使用的术语仅为了描述特定的实例实施方式的目的，而不是为了限制本教 导。如这里使用的，单数形式“一个、一(a、an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式，除非上 下文明确表明不是这样。将进一步理解，术语“包括”和/或“包含”，当用在本说明书中时， 表示存在所提到的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或另外有一个 或多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或由它们组成的组。这里，参照剖视图描述实例实施方式，所述剖视图是理想化实例实施方式(和中 间结构)的示意图。这样，预计会有例如由制造技术和/或偏差导致的示图形状的变化。 因此，本专利技术的实例实施方式不应被解释为限于这里所示的区域的特定形状，而应包括例 如由制造导致的形状变化。例如，被示出为矩形的注入区域将典型地具有圆形或弯曲特征， 和/或在其边缘处具有注入浓度的梯度，而不是从注入区域向非注入区域的二元变化。类 似地，由注入形成的掩埋区域可能在掩埋区域和进行注入的表面之间的区域中导致一些注 入。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且，其形状并非旨在示出设备的区域的实 际形状，并且，并非旨在限制本公开的范围。除非另外定义本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种第一显示基板，与隔开的且叠置的第二基板一起使用，其中，在所述第一显示基板和所述第二基板之间形成一个或多个电接触连接，所述第一显示基板具有设置在相对于所述第一显示基板的底部分的不同高度上的层部分，所述第一显示基板包括：多个像素电极，设置在所述第一显示基板的显示区域中，每个像素电极与设置在所述第一显示基板上的多个晶体管中的相应一个电连接，每个晶体管与设置在所述第一显示基板上的多条栅极线中的相应一条连接，并与设置在所述第一显示基板上的多条数据线中的相应一条连接；电绝缘有机层，设置在所述第一显示基板上，所述有机层包括介于各个晶体管和其相应的像素电极之间的部分；以及短接焊盘结构，设置在所述第一显示基板的外围区域中，所述短接焊盘的表面包括：第一焊盘电极，设置在所述第一显示基板的第一高度部分处；第一高度补偿结构，设置在所述第一焊盘电极上，所述第一高度补偿结构设置在所述第一显示基板的焊盘孔区域内，其中，所述焊盘孔区域由贯穿所述电绝缘有机层的非显示部分的各自的焊盘孔所限定；以及第二焊盘电极，设置在所述第一显示基板的第二高度部分处，所述第二高度部分位于所述第一高度部分的上方，其中，所述第一高度补偿结构介于所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极之间，并且其中，所述第二焊盘电极通过接触孔方式与所述第一焊盘电极电连接，所述接触孔限定为穿过所述第一高度补偿结构的接触孔暴露区域。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金希骏，朴贞恩，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]