一种显示面板和显示设备制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种显示面板和显示设备，其中显示面板包括：显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；或者，所述台阶区绑定有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。本发明专利技术实施例实现了一种结构简单的驱动芯片保护结构，可减少制备驱动芯片保护结构的工艺流程。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板和显示设备
本专利技术实施例涉及显示技术，尤其涉及一种显示面板和显示设备。
技术介绍
传统的显示设备包括显示图像的显示面板以及驱动该显示面板的驱动芯片。其中，驱动芯片将外部图像数据转换成驱动信号并向显示面板施加该驱动信号。目前，通常在驱动芯片表面涂布一层胶，并在驱动芯片四周贴附泡棉胶带，以保护驱动芯片。但该种驱动芯片的保护结构不利于驱动芯片的检测维修及更换，且该保护结构的制备工艺包括至少1次涂布胶以及3～4次泡棉胶带贴附，工艺流程较多，降低了显示产品的生产效率。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板和显示设备，以实现一种结构简单的驱动芯片保护结构，减少工艺流程，提高生产效率。一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板，包括：显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；或者，所述台阶区绑定有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。可选的，所述凸起结构的厚度小于或等于0.5mm。可选的，多个所述凸起结构均匀分布。可选的，所述驱动芯片周围设置有保护基板，所述凸起结构分布于所述保护基板上。可选的，所述保护基板靠近所述显示区的一边设有开口。可选的，所述凸起结构与所述保护基板一体成型。可选的，还包括阵列基板和封装层；若所述台阶区设置有所述驱动芯片和所述防护单元，则所述防护单元的所述凸起结构的厚度小于或等于所述阵列基板靠近所述封装层一侧的表面，到所述封装层远离所述阵列基板一侧的表面的距离。可选的，所述阵列基板包括柔性基板，所述防护单元的所述凸起结构与所述柔性基板一体成型。可选的，所述凸起结构到所述封装层远离所述阵列基板一侧的表面的距离大于或等于0.4mm。可选的，若所述台阶区设置有所述驱动芯片和所述防护单元，则所述台阶区还绑定有第二柔性电路板，所述凸起结构到所述第二柔性电路板的距离大于或等于0.3mm。可选的，所述凸起结构的形状包括半球体、圆柱体和棱台中的任一种。可选的，所述凸起结构的材料包括聚酰亚胺。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种显示设备，包括上述一方面所述的显示面板。本专利技术实施例通过在设置有驱动芯片的台阶区或第一柔性电路板上，设置围绕驱动芯片的具有多个凸起结构的防护单元，且使凸起结构的厚度大于驱动芯片的厚度，可有效防止驱动芯片因直接碰压而受到损伤，不仅可以有效保护驱动芯片，而且防护单元的结构简单，从而制备该防护单元的工艺流程少，提高了显示产品的生产效率。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2a为图1中显示面板沿剖面线A-A’的剖面结构示意图；图2b为图1中显示面板沿剖面线A-A’的另一种剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的防护单元的平面结构示意图；图4为图3中防护单元沿剖面线B-B’的剖面结构示意图；图5为图3中防护单元沿剖面线B-B’的另一种剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；图7为图6中显示面板沿剖面线C-C’的剖面结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；图9为本图8中显示面板沿剖面线D-D’的剖面结构示意图；图10a为图9中第一柔性电路板弯折后的剖面结构示意图；图10b为图9中第一柔性电路板弯折后的另一种剖面结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；图12为本图11中显示面板沿剖面线E-E’的剖面结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的显示设备的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；图2为图1中显示面板沿剖面线A-A’的剖面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的防护单元的平面结构示意图。如图1-3所示，本实施例的显示面板可包括：显示区10和非显示区20，非显示区20包括台阶区21；台阶区21设置有驱动芯片30和围绕驱动芯片30的防护单元40，参考图3，防护单元40具有多个凸起结构41；参考图2，凸起结构41的厚度大于驱动芯片30的厚度。其中，凸起结构41的厚度为沿垂直于显示面板的方向上，防护单元40的最大长度。由此，通过在驱动芯片周围设置具有凸起结构的防护单元，且使凸起结构的厚度大于驱动芯片的厚度，凸起结构可直接承受外界的应力，有效防止驱动芯片因直接碰压而受到损伤，不仅可以有效保护驱动芯片，而且防护单元的结构简单，可以减少制备该防护单元的工艺流程，提高了显示产品的生产效率。本实施例中，上述台阶区21可位于玻璃基板上，参考图1，驱动芯片30可采用将驱动芯片直接绑定在玻璃上的封装技术。另外，上述凸起结构41的厚度小于或等于0.5mm，以使凸起结构41完全置于显示面板与显示设备外层保护玻璃之间形成的容置空间内，且在保护驱动芯片30的同时，可对显示设备外层保护玻璃起到较好的支撑效果，有效防止显示设备外层保护玻璃对应台阶区的位置因中空而碎裂。参考图3，本实施例中的多个凸起结构41可均匀分布，以均匀分散外界应力，同时对显示设备外层保护玻璃起到均匀支撑的作用。可选的，驱动芯片周围设置有保护基板，凸起结构分布于保护基板上，即如图4所示，防护单元40包括相互独立的保护基板42和设置于保护基板42上的多个凸起结构41，保护基板通过胶贴合到台阶区。本实施例中，保护基板的一边可设置有开口(参考图3)，以方便绑定驱动芯片。可选的，保护基板靠近显示区的一边设有开口，方便显示面板上的走线连接至驱动芯片。另外，如图5所示，凸起结构41与保护基板42可一体成型，以大大减少制备防护单元的工艺流程，且与相互独立的保护基板与凸起结构的防护单元相比，该一体成型的防护单元可避免部分凸起结构因受力集中而折断。请参考图2a，本实施例的显示面板还包括阵列基板11和封装层12。可选的，若台阶区21设置有驱动芯片30和防护单元40，则防护单元40的凸起结构41的厚度小于或等于阵列基板11靠近封装层12一侧的表面，到封装层12远离阵列基板11一侧的表面的距离。其中，上述封装层12可以为薄膜封装层，也可以为玻璃盖板。可选的，，参考图2b，与图2a所示结构不同的是，上述阵列基板11可包括柔性基板，驱动芯片30位于柔性基板上，此时，防护单元40可仅由围绕驱动芯片30的凸起结构41组成，防护单元40的凸起结构41可与柔性基板一体成型，与上述具有保护基板的防护单元结构类似，驱动芯片周围的一侧未设置凸起结构，即防护单元一侧形成有开口。基于上述实施例，参考图2a，凸起结构41到封装层12远离阵列基板11一侧的表面的距离d大于或等于0.4mm，以为显示设备外层保护玻璃提供受力缓冲空间，防止显示设备外层保护玻璃直接压到凸起结构而破裂，提高阵列基板11的支撑能力。图6为本专利技术实施例提供的另一种显示面板的平面结构示意图；图7为图6中显示面板沿剖面线C-C’的剖面结构示意图。本实施例与上述实施例不同的是，本实施例的台阶区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板，其特征在于，包括：显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；或者，所述台阶区绑定有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区和非显示区，所述非显示区包括台阶区；所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；或者，所述台阶区绑定有第一柔性电路板，所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元，所述防护单元具有多个凸起结构；所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起结构的厚度小于或等于0.5mm。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述凸起结构均匀分布。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动芯片周围设置有保护基板，所述凸起结构分布于所述保护基板上。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述保护基板靠近所述显示区的一边设有开口。6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述凸起结构与所述保护基板一体成型。7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括阵列基板和封装层；若所述台阶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东，温志伟，
申请(专利权)人：武汉天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42