【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在印刷电路板上安装电子部件而装配该印刷电路板的电路板装配安 装线的管理方法。具体地说,涉及包括网版印刷装置或者电子部件安装装置等的电路板装 配安装线的管理方法,网版印刷装置是在印刷电路板上涂上糊状钎焊料(paste solder), 电子部件安装装置是从部件供应装置通过吸附嘴取出电子部件并将该电子部件安装到印 刷电路板上。
技术介绍
这种电子部件安装装置例如在专利文献1等中公开,对于构成电路板装配安装线 的网版印刷机或者电子部件安装装置等的作业装置的每一个,分别使其开始安装运转。此外,对于构成电路板装配安装线的网版印刷机或者电子部件安装装置等的作业 装置的每一个,分别进行在对下游的作业装置付出(払…出) 了印刷电路板之后停止安 装运转的操作。专利文献1 (日本)特开2005-159209公报但是,当电路板装配安装线中有多台电子部件安装装置时,若使每个电子部件安 装装置分别开始安装运转,则作业管理者为了开始所述安装运转而需要绕经各电子部件安 装装置,对于作业管理者而言是非常烦琐的。此外,当电路板装配安装线中有网版印刷机或者电子部件安装装置时,若使网版 ...
【技术保护点】
一种电路板装配安装线的管理方法,用于在印刷电路板上安装电子部件而装配该印刷电路板,该电路板装配安装线的管理方法的特征在于, 可从构成所述电路板装配安装线的任何作业装置使其他作业装置开始作业。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:和田俊昭,饭田茂,平野克美,新田裕明,胜田重男,
申请(专利权)人:株式会社日立高新技术仪器,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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