电子装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电子装置，包括位于第一基板（１０）上的功率元件（３０）和位于第二基板（２０）上的电子器件（４０）。所述第一和第二基板（１０、２０）被堆叠成功率元件（３０）和电子器件（４０）位于第一和第二基板（１０、２０）之间。第一线材（５０）的第一端连接至功率元件（３０）。第一线材（５０）的第二端连接至第一基板（１０）。第一线材（５０）的中间部朝向第二基板（２０）突出。第二线材（６０）的第一端连接至功率元件（３０）。所述线材（６０）的第二端在第一导电构件（５０）的中间部的顶部（５１）上方延伸并连接至第二基板（２０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装置，其中所述电子装置包括堆叠在一起的第一和第二基板；在 第一基板的表面上安装的功率元件；以及在第二基板的朝向第一基板表面的表面上安装的 电子部件。本专利技术还涉及制造所述电子装置的方法。
技术介绍
专利公开文献JP-A-2001-85613公开了一种形成有第一和第二基板的电子装置。 第一和第二基板堆叠在一起，从而第一和第二基板的表面彼此相向。功率元件在第一基板 的表面上安装并且通过引线等电连接至第一基板。在JP-A-2001-85613中公开的电子装置中，第一和第二基板通过导线彼此相互电 连接，并且功率元件和第二基板通过导线连接在一起。因为导线位于第二基板的端部，所以 很难减小电子装置的平面(方向的)尺寸。专利公开文献JP-4062191公开了另一种形成有第一和第二基板的电子装置。第 一和第二基板堆叠在一起，从而第一和第二基板的表面彼此相向。半导体元件在第一基板 的表面上安装。第二基板是布线层。半导体元件通过钎焊等电连接至第二基板。JP-4062191的图1示出了半导体元件通过接合引线连接至第一基板。接合引线具 有环路的形状并在半导体元件上突出。第一和第二基板在平面方向中彼此相互离开，以防 止第二基板干扰接合弓丨线。因此，很难减小电子装置的平面尺寸。JP-4062191的图5示出了半导体元件通过接合引线连接至第一基板，而第一和第 二基板并不在平面方向内彼此相互离开。然而，半导体元件通过第一基板连接至第二基板， 而并非直接连接至第二基板。出于之前的原因，很难减小JP-4062191中公开的电子装置的平面尺寸。此外，在JP-4062191的图1中所示的结构中，因为半导体元件被钎焊至第二基板， 所以在第一与第二基板之间几乎没有空间。因此，很难在第二基板的相向的表面上安装电 子器件。在JP-4062191的图5中所示的结构中，在第二基板的相向的表面上可以具有用于 安装电子器件的空间。然而，因为半导体元件并非直接连接至第二基板，所以很难减小电子 装置的尺寸。
技术实现思路
考虑到以上，本专利技术的目的在于提供一种电子装置，其中所述电子装置具有减小 的尺寸并包括堆叠在一起的第一和第二基板；在第一基板的表面上安装的功率元件；以及 在第二基板的朝向第一基板表面的表面上安装的电子器件。本专利技术的另一目的在于提供一 种制造电子装置的方法。根据本专利技术的一个方面，电子装置包括第一基板、第二基板、功率元件、电子器件、 第一导电构件和第二导电构件。第一基板具有一表面。第一基板的表面朝向第二基板的表 面。功率元件在第一基板的表面上安装，并具有与第二基板的表面相向的表面。电子器件在第二基板的表面上安装。第一导电构件将功率元件电连接至第一基板。第一导电构件具 有连接至功率元件的表面的第一端、连接至第一基板的表面的第二端、以及位于第一端与 第二端之间的中间部。第一导电构件的中间部朝向第二基板突出，从而所述中间部的顶部 与功率元件的表面相比更靠近第二基板的表面。第二导电构件将功率元件电连接至第二基 板。第二导电构件具有连接至功率元件的表面的第一端以及在所述第一导电构件的中间部 的顶部上方延伸的并连接至第二基板的表面的第二端。第一基板的表面和第二基板的表面 彼此相互隔开一预定的距离，该预定的距离防止功率元件与第二基板的表面接触、防止电 子器件与第一基板的表面接触、并防止第一导电构件与第二基板的表面接触。根据本专利技术的另一方面，制造电子装置的方法包括将功率元件的后表面安放在 第一基板的表面上；将电子器件安放在第二基板的表面上；并且将第一导电构件连接至功 率元件和第一基板的每个上，以使得第一导电构件的第一端连接至功率元件的前表面，第 一导电构件的第二端连接至第一基板的表面，第一导电构件的位于第一端与第二端之间的 中间部沿从第一基板的表面离开的方向突出。该方法还包括制备具有一对相向表面的夹 具，其中所述相向表面可以彼此相互啮合；制备具有纵向的第二导电构件；并且将第二导 电构件的中间部沿纵向保持在夹具的这对相向表面之间，以使得第二导电构件的中间部沿 横向于纵向的方向被弯折。本专利技术还包括将第二导电构件的第一端连接至功率元件的前 表面，同时将第二导电构件的中间部保持在这对相向表面之间，以使得第二导电构件的纵 向垂直于功率元件的前表面，并且第二导电构件的第二端位于第一导电构件的中间部的顶 部上方。该方法还包括将第一基板和第二基板彼此相对地定位成，第一基板的表面和第二 基板的表面彼此相向隔开一预定的距离，该预定的距离防止功率元件与第二基板的表面接 触、防止电子器件与第一基板的表面接触、并防止第一导电构件与第二基板的表面接触。所 述定位步骤包括将所述第二导电构件的第二端连接至第二基板的表面。附图说明参照附图通过以下详细的说明将更加清楚本专利技术的上述和其它目的、特征和优 点。在附图中图1是示意图，示出了根据本专利技术的第一实施例的电子装置的剖视图；图2A至2C是示意图，示出了图1的电子装置的制造方法；图3是示意图，示出了根据本专利技术的第二实施例的电子装置的局部视图；图4是示意图，示出了根据本专利技术的第三实施例的电子装置的局部视图；图5是示意图，示出了根据本专利技术的第四实施例的电子装置的局部视图；图6A至6E是示意图，示出了根据本专利技术的第五实施例的电子装置的第二导电构 件；图7是示意图，示出了根据本专利技术的第六实施例的制造电子装置的方法中使用的 机器；图8A至8F是示意图，示出了根据第六实施例的电子装置的第二导电构件的形成 过程；图9A至9C是示意图，示出了将第二导电构件连接至根据第六实施例的电子装置 的功率元件的过程；并且图IOA和IOB是示意图，示出了根据本专利技术的第七实施例的电子装置的制造方法。 具体实施例方式参照附图以下说明本专利技术的实施例。(第一实施例)参照图1以下说明根据本专利技术的第一实施例的电子装置Si。电子装置S 1包括第 一基板10 ；第二基板20 ；功率元件(power element) 30 ；电子器件40 ；第一导电构件50 ；第 二导电构件60;以及成型树脂70。第一基板10具有第一表面11以及与所述第一表面11 相反的第二表面12。第二基板20具有第一表面21以及与所述第一表面21相反的第二表 面22。第一基板10和第二基板20被堆叠，从而第一基板10的第一表面11可以朝向第二 基板20的第一表面21。功率元件30在第一基板10的第一表面11上安装。电子器件40 在第二基板20的第一表面21上安装。第一导电构件50将功率元件30电连接至第一基板 10。第二导电构件60将功率元件30电连接至第二基板20。第一基板10、第二基板20、功 率元件30、电子器件40、第一导电构件50和第二导电构件60由成型树脂70封装。第一基板10和第二基板20的实施例可以包括各种不同类型的布线板、电路板和 引线框，在所述布线板、电路板和引线框上可以安装功率元件30和电子器件40。根据第一实施例，第一基板10是一引线框，其由铜(Cu)、铝(Al)、铁(Fe)等的金 属板制成，并且第二基板20是电路板，其由印刷电路板、陶瓷板、柔性板等制成。第一基板10通过将金属板造型成具有岛状部以及引线部被形成，例如这是通过 冲压工艺或蚀刻工艺实现的。因而，第一基板10具有布线图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括具有一表面（１１）的第一基板（１０）；具有一设置成与所述第一基板（１０）的表面（１１）相向的表面（２１）的第二基板（２０）；功率元件（３０），其中所述功率元件在所述第一基板（１０）的表面（１１）上安装并具有与所述第二基板（２０）的表面（２１）相向的表面（３１）；在所述第二基板（２０）的表面（２１）上安装的电子器件（４０）；第一导电构件（５０），其中所述第一导电构件被构造成将所述功率元件（３０）电连接至所述第一基板（１０），所述第一导电构件（５０）具有连接至所述功率元件（３０）的表面（３１）的第一端、连接至所述第一基板（１０）的表面（１１）的第二端、以及位于所述第一端与所述第二端之间的中间部，所述中间部朝向所述第二基板（２０）突出，以使得所述中间部的顶部（５１）与所述功率元件（３０）的表面（３１）相比更靠近所述第二基板（２０）的表面（２１）；以及第二导电构件（６０），其中所述第二导电构件被构造成将所述功率元件（３０）电连接至所述第二基板（２０），所述第二导电构件（６０）具有连接至所述功率元件（３０）的表面（３１）的第一端、以及延伸到所述第一导电构件（５０）的中间部的顶部（５１）上方的并连接至所述第二基板（２０）的表面（２１）的第二端，所述第一基板（１０）和第二基板（２０）的表面（１１、２１）彼此相互隔开一预定的距离，该预定的距离防止所述功率元件（３０）与所述第二基板（２０）的表面（２１）接触、防止所述电子器件（４０）与所述第一基板（１０）的表面（１１）接触、并防止所述第一导电构件（５０）与所述第二基板（２０）的表面（２１）接触。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：粥川君治，上村力也，水谷真也，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]