控制在记录磁头中写入极高度的方法和装置制造方法及图纸

提供用于数据存储系统的记录磁头。记录磁头说明性地包括写入极、缓冲器、电介质层和表面。在一些实施例中，表面的一部分包括写入极、缓冲器和电介质层的部分。写入极、缓冲器和电介质层说明性地由具有抛光速率的材料制成。在一些实施例中，比起与电介质层材料的抛光速率，写入极材料的抛光速率与缓冲器材料的抛光速率更接近。

【技术实现步骤摘要】
控制在记录磁头中写入极高度的方法和装置
技术介绍
数据存储系统通常使用记录磁头以将信息写入到存储介质以及从存储介质中读 取信息。在写入过程中，记录磁头产生磁场。确定在存储介质上的磁场强度的一个因素是 记录磁头写入极到存储介质的距离。如果写入极离存储介质太远，则磁场可能过于弱从而 无法有效地写入。如果写入极过于靠近存储介质，则写入极可能与存储介质直接接触并受 损。
技术实现思路
提供用于数据存储系统的记录磁头。记录磁头说明性地包括写入极、缓冲器、电介 质层和表面。在一些实施例中，表面的一部分包括写入极、缓冲器和电介质层的部分。写入 极、缓冲器和电介质层说明性地由具有抛光速率的材料制成。在一些实施例中，比起与电介 质层材料的抛光速率，写入极材料的抛光速率与缓冲器材料的抛光速率更接近。附图说明图1是硬盘驱动器的立体图；图2是写入到存储介质的记录磁头的横截面的示意图。图3是现有技术记录磁头的局部示意图。图4-6是具有缓冲器的记录磁头的局部示意图。图7是具有面向存储介质的缓冲器的记录磁头的横截面的示意图。具体实施例方式图1是硬盘驱动器100的立体图。驱动器100是其中可以包含本专利技术的一些实施 例的装置的一个示例。硬盘驱动器是通常类型的数据存储系统。虽然根据磁盘驱动器描述 本专利技术的实施例，但是其它类型的数据存储系统应被认为落在本专利技术的范围内。磁盘驱动器100包括外壳105。磁盘驱动器100还包括磁盘或介质110。那些本 领域技术人员将认识到，磁盘驱动器100可包括单个或多个磁盘。介质110安装在心轴电 动机组件115上，该心轴电动机便于使介质绕中心轴线旋转。通过箭头117示出说明性的 旋转方向。每个磁盘表面具有相关联的浮动块120，该浮动块携带用于与磁盘表面通信的记 录磁头。每个浮动块120由磁头万向接头组件125支承，该万向接头组件又附连于致动臂 130。由音圈电动机组件140使每个致动臂130绕轴转动。当音圈电动机组件140使致动 臂130转动时，浮动块120在磁盘内径145和磁盘外径150之间沿弧形路径运动。图2是写入到存储介质250的记录磁头200的横截面的示意图。记录磁头200说 明性地由诸如图1中的浮动块120的浮动块携带，且存储介质250说明性地是诸如图1中 的介质110的存储介质。图2是仅示出记录磁头的一些读取和写入部件的剖视图的简图。 那些熟悉本领域的技术人员将认识到，记录磁头通常包括其它组件。本专利技术的一些实施例 可以利用诸如记录磁头200的记录磁头来实施。但是，本专利技术的实施例并不局限于这些记录磁头。在本领域中已知许多不同类型的记录磁头，且本专利技术的实施例并不局限于任何特 定类型的记录磁头。本专利技术的实施例可以在所有类型的记录磁头中实施。记录磁头200包括写入极205、磁化线圈210、返回极215、读取元件220以及底部 屏蔽件225。存储介质250包括记录层255和底基层260。存储介质250沿箭头265示出 的方向旋转。箭头265说明性地是诸如图1中示出的箭头117的旋转方向。在一个实施例中，电流通过线圈210以产生磁场。磁场从写入极205、穿过记录层 255、进入底基层260、并横穿到返回极215。磁场说明性地记录在记录层255中的磁化模式 270。图2示出高度275。高度275代表写入极205和存储介质250的表面之间的距离。 高度275是确定在存储介质上磁场强度的一个因素。当高度275增加(即从写入极205到 存储介质250的距离增加)时，磁场强度减小。如果高度275太大，则磁场可能过于弱，以至 于无法有效地写入。当高度275减小(即从写入极205到存储介质275的距离减小)时， 磁场强度增加。但是，如果写入极太靠近存储介质，则写入极可能与存储介质直接接触并受 损。图2还示出写入极高度或长度280。长度280会影响高度275。一般而言，当长度 280减小时，则高度275增加。当长度280增加时，则高度275减小。那些本领域技术人员 将认识到，控制高度275是控制由记录磁头产生的磁场强度的一个方法。图3是现有技术记录磁头300的局部示意图。磁头300说明性地是诸如图2中的 磁头200的记录磁头。图3示出记录磁头的面向诸如图2中的介质250或图1中的介质110 的存储介质的一侧。图3示出写入极305、返回极315的一部分以及电介质380的一部分。 图3仅示出记录磁头的围绕写入极305的部分。那些熟悉本领域的技术人员将认识到，记 录磁头通常包括诸如读取元件(例如图2中的读取元件220)和底部屏蔽件(例如图2中 的底部屏蔽件225)的其它零件。写入极305说明性地是诸如图2中的写入极205的写入极。返回极315的一部分 说明性地是诸如图2中的返回极215的返回极的一部分。电介质380说明性地由电绝缘材 料或隔离材料制成。电介质380的实施例包括以下材料但不限于这些材料氧化铝(A1203) 或二氧化硅(Si02)。电介质380通常用于电隔离诸如在图2中示出的写入极、返回极、磁化 线圈和底部屏蔽件的那些部件。图3中的电介质380说明性地围绕写入极305并延伸超出 图3中示出的区域。在记录磁头的制造工艺中，可以抛光记录磁头的面向存储介质的、诸如图3中所 示部分的表面。在一些实施例中，抛光表面从而从记录磁头中移除在制造磁头中所需或有 用的外来物质。在其它实施例中，抛光表面以使记录磁头的诸如返回极和写入极的零件共 面或至少更共面。在又一些其它实施例中，执行抛光从而既移除外来杂质，又使剩余的零件 更加共面。然而，本专利技术的实施例并不局限于对于抛光的任何特定原因或使用。此外，实施例不局限于任何特定的抛光方法。实施例可以在所有的抛光方法中实 施。一些实施例(仅为了说明性目的而非限制)通过化学反应(例如溶解)执行抛光、一 些实施例通过物理接触(例如使用研磨面或颗粒)执行抛光、以及一些实施例通过化学和 机械/物理方法的组合执行抛光。实施例还不局限于任何特定的抛光工艺设备。抛光设备的说明性示例包括精研机和化学机械抛光机。抛光设备通常包括旋转面或者与被抛光的表面直接接触或间接接触的 表面。抛光设备说明性地通过诸如(但不局限于)浆液的研磨材料与被抛光的表面间接接 触。各种类型的工艺设备之间的一个显著的差别是，它们通常以不同的角度与被抛光的表 面接触。本专利技术的实施例适用所有角度。图3包括箭头385和390。箭头385和390代表两个潜在的抛光方向。箭头385 示出被从左到右抛光的表面。箭头390示出被从下到上抛光的表面。然而，可以从任何方 向或方向的组合抛光记录磁头部分300的表面。沿图3中示出的两个抛光方向，在写入极 305之前抛光电介质380 (即抛光设备的旋转/运动表面在与写入极接触之前，与电介质直 接或间接接触)。在抛光工艺中，以一定速率移除/抛光材料，该速率可表述为抛光速率。例如，抛 光速率说明性地表示为每秒若干埃或每周期若干埃。然而，实施例并不局限于任何特定的 确定或表示抛光速率的方法。不同的材料通常具有不同的抛光速率。在一个实施例中，诸如 图3中的电介质380的电介质比诸如图3中的写入极305的写入极具有更高的抛光速率。 这致使电介质材料比写入极材料被抛光或移除得更快。图4是记录磁头400的局部示意图。记录磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于数据存储系统的记录磁头，所述记录磁头包括：写入极；缓冲器；电介质层；表面，其中，所述表面的至少一部分包括所述写入极的一部分、所述缓冲器的一部分以及所述电介质层的一部分；其中，所述写入极、所述缓冲器和所述电介质层各由具有抛光速率的材料制成；以及其中，比起与所述电介质层材料的所述抛光速率，所述写入极材料的所述抛光速率与所述缓冲器材料的所述抛光速率更接近。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：EF瑞贾德，尹华清，MP荣少根，
申请(专利权)人：希捷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]